- 13.56 MHz
- 2.45 GHz
- 27.12 MHz
- 40 kHz
- ABS
- AFM
- Agilon
- CCRF
- CDE
- CF4
- COC
- CVD
- CVD-涂层
- DLC
- DRIE
- EPDM
- EPDM 型材
- ESCA
- GDOS
- GHz-等离子设备
- HMDSO
- IC
- ICP
- ISM
- KHz 等离子设备
- LABS
- LABS 测试
- LIGA
- LIGA 方法
- MEMS
- MFC
- MHz 等离子系统
- Microwells
- OAUGDP
- O 型圈
- O 型圈涂层
- PACVD (PECVD)
- PlasmaBeam
- PTFE
- PTFE 蚀刻
- PTFE 涂层
- PWIS
- sccm
- Silicon
- SIMS
- slm
- SMD
- Thornton 图
- TMMF
- TOF-SIMS
- 氨基酸
- 靶材
- 半导体
- 半导体模块技术
- 半自动型
- 剥落
- 薄膜技术
- 保护层
- 饱和
- 苯
- 边缘角调整
- 表面处理
- 表面粗糙化
- 表面改性
- 表面活性剂
- 表面技术
- 表面精加工
- 表面能
- 表面清洗
- 表面涂层
- 表面氧化物
- 表面硬化
- 表面张力
- 丙酮
- 丙烯酸
- 玻璃
- 玻璃粘接
- 玻璃纤维
- 玻璃蚀刻
- 玻璃转化温度
- 不含 LABS
- 不粘涂层
- 不锈钢
- 槽
- 测试墨水
- 层厚度
- 掺杂
- 常压等离子体
- 超高纯度 (UHP)
- 超高真空
- 超高真空泵
- 超精细清洗器
- 超疏水性
- 除胶渣
- 除胶渣工艺
- 除去有机硅
- 吹膜
- 磁电管
- 磁镜
- 磁控管
- 脆化
- 大气层
- 带隙
- 单体
- 氮化硅
- 氮化钛
- 导管
- 导体电路
- 等离子棒
- 等离子剥离器
- 等离子超精细清洗
- 等离子处理
- 等离子氮碳共渗
- 等离子电弧喷涂
- 等离子发生器
- 等离子工艺流程
- 等离子灰化机
- 等离子活化
- 等离子监控
- 等离子扩散
- 等离子灭菌
- 等离子喷砂处理
- 等离子喷涂
- 等离子喷涂涂层
- 等离子喷嘴
- 等离子清洗
- 等离子清洗器
- 等离子清洗器
- 等离子设备
- 等离子渗氮
- 等离子渗硼
- 等离子渗碳
- 等离子蚀刻
- 等离子蚀刻机
- 等离子碳氮共渗
- 等离子体
- 等离子体的颜色
- 等离子体化学
- 等离子体激发
- 等离子体技术
- 等离子体聚合
- 等离子体科技
- 等离子体密度
- 等离子体腔室
- 等离子体指示剂
- 等离子涂覆
- 等离子系统
- 等离子效应
- 等离子应用
- 等离子硬化
- 低温等离子设备
- 低温等离子体
- 低温等离子体
- 低压等离子体
- 低压等离子体技术
- 底漆
- 底切
- 电磁阀
- 电负性等离子体
- 电荷交换碰撞
- 电弧
- 电极
- 电离
- 电路板
- 电晕
- 电晕处理
- 电晕放电
- 电正性等离子体
- 电子
- 电子伏特
- 电子控制系统
- 电子显微镜
- 镀层
- 对特氟龙进行蚀刻
- 多层电路
- 惰性气体
- 俄歇效应
- 二氧化硅
- 发生器
- 法拉第
- 反应性离子镀 (RIP)
- 反应性离子蚀刻 (RIE)
- 范德华力
- 防油扩散处理
- 防指纹
- 纺织品处理
- 废气
- 分子
- 粉末涂层
- 氟
- 氟化处理
- 腐蚀
- 复合材料
- 负性光刻胶
- 附着力
- 改变表面张力
- 改善附着力
- 改善粘附性
- 改善粘合性
- 改性
- 干式蚀刻
- 干式蚀刻方法
- 干燥
- 感应
- 感应等离子体
- 钢
- 高纯表面
- 高电压
- 高电压发生器
- 高电压放电
- 高度精炼
- 高度精炼
- 高频发生器
- 高性能纤维复合材料
- 铬
- 各向同性
- 各向异性
- 供给单元
- 工业预处理
- 工艺气体
- 工艺时间
- 共混物
- 共价键
- 共聚物
- 官能化
- 光刻
- 光刻
- 光刻胶
- 光刻胶灰化
- 光学涂层
- 光致抗蚀剂
- 光子
- 硅
- 硅晶片
- 硅烷
- 涡轮分子泵
- 过蚀刻
- 还原
- 焊接
- 焊线
- 合成
- 合成纤维
- 核子
- 厚膜技术
- 滑动性
- 化学反应
- 化学蚀刻
- 化学吸附
- 环氧树脂
- 灰化 (Ashing)
- 辉光
- 活化
- 活性气体
- 活性炭
- 活性种
- 火焰处理
- 火焰喷涂
- 基态
- 激发
- 极性
- 价
- 价电子
- 溅射
- 溅射设备
- 溅射蚀刻机
- 键合
- 键合
- 降低润湿性
- 接触角
- 接触角调整
- 接收器
- 接枝聚合
- 接枝聚合
- 洁净室
- 结合能
- 解聚
- 解吸
- 介质阻挡放电
- 金属
- 金属化
- 浸渍
- 晶片
- 晶片蚀刻机
- 晶体
- 经改性的表面
- 静电电荷
- 聚苯硫醚 (PPS)
- 聚苯乙烯 (PS)
- 聚丙烯 (PP)
- 聚丙烯腈
- 聚醋酸乙烯酯 (PVA)
- 聚丁烯
- 聚对苯二甲酸丁二醇酯 (PBT)
- 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)
- 聚对二甲苯
- 聚二甲基硅氧烷 (PDMS)
- 聚氟乙烯 (PVF)
- 聚合
- 聚合物
- 聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)
- 聚甲基丙烯酰亚胺 (PMI)
- 聚甲醛 (POM)
- 聚氯乙烯 (PVC)
- 聚偏氟乙烯 (PVDF)
- 聚全氟烷氧基聚合物 (PFA)
- 聚四氟乙烯 (PTFE)
- 聚碳酸酯
- 聚烯烃
- 聚酰胺
- 聚酰亚胺
- 聚乙烯
- 卷材涂层
- 卷对卷
- 开放式等离子体
- 抗菌清洗
- 抗粘性
- 控制系统
- 空气等离子体
- 宽高比
- 扩散层
- 拉伸试验
- 朗缪尔探针
- 雷电放电
- 磊晶
- 离子
- 离子镀
- 离子键
- 离子流测量传感器
- 离子密度
- 离子蚀刻
- 离子束蚀刻
- 离子注入
- 粒子加速器
- 两亲化合物
- 料架
- 硫酸铬
- 六氟化硫
- 罗茨泵
- 铝
- 铝氧化
- 密封件
- 灭菌
- 敏感性
- 模制
- 磨损
- 膜
- 膜处理
- 纳米技术
- 氖管
- 耐刮性
- 耐摩擦牢度
- 耐洗牢度
- 内聚力
- 粘附强度
- 粘合
- 粘合剂
- 粘合剂槽
- 粘合力
- 粘接
- 抛光剂
- 配件
- 硼硅玻璃
- 疲劳强度
- 皮拉尼传感器
- 偏置电压
- 平行板反应器
- 平均自由行程
- 平面技术
- 漆料粘附
- 气体
- 气体放电
- 气体供给
- 气相沉积
- 气镇
- 汽车漆
- 汽车制造
- 前体物
- 纤维复合材料
- 腔室
- 亲水性
- 亲脂性
- 氢
- 氢气等离子体
- 清洗
- 清洗铝
- 清洗铜
- 去除
- 全自动
- 热塑性弹性体 (TPE)
- 热塑性弹性体聚酰胺 (TPA)
- 软 PUR
- 润滑涂料
- 润湿
- 润湿测试
- 润湿性
- 扫描电子显微镜 (REM)
- 纱线处理
- 设备组件
- 深拉伸
- 砷化镓
- 渗透
- 湿法工艺
- 石棉
- 石棉分析
- 石墨
- 石墨烯
- 石英玻璃
- 石英玻璃舟皿
- 蚀刻
- 蚀刻电路板
- 蚀刻掩模
- 蚀刻印刷电路板
- 手术
- 疏水性
- 疏脂性
- 双涂层
- 水性涂料
- 丝网印刷
- 四氟甲烷
- 塑料
- 塑料表面
- 塑料电镀
- 塑料活化
- 塑料精加工
- 塑料清洗
- 塑料涂覆
- 塑料涂覆
- 塑料涂漆
- 塑料涂漆
- 酸
- 酸洗
- 碳
- 碳化硅
- 碳化钛
- 碳纤维
- 碳氢化合物
- 陶瓷
- 特氟龙
- 特斯拉
- 添加剂技术
- 铁
- 同位素
- 铜
- 筒状等离子蚀刻机
- 筒状反应器
- 透射电子显微镜 (TEM)
- 涂覆
- 涂覆方法
- 涂覆技术
- 涂铝
- 涂漆
- 涂漆方法
- 脱模剂
- 脱模剂残留物
- 脱脂
- 脱脂
- 网格切割测试
- 微波等离子体
- 微波技术
- 微波耦合
- 微粗糙化
- 微等离子体
- 微滴定板
- 微技术
- 微流体
- 微喷砂
- 微系统技术
- 污染
- 污染物
- 无定形
- 物理气相沉积 (PVD)
- 物理气相沉积法
- 物理吸附
- 物态
- 吸附
- 吸收
- 下游等离子体
- 先进复合材料
- 橡胶
- 橡胶
- 消毒
- 小法兰
- 芯片
- 芯片封装
- 芯片实验室 (LOC,Lab-on-Chip)
- 形成坑洼
- 旋片泵
- 氩
- 掩膜
- 阳极
- 阳极键合
- 阳离子
- 氧化
- 氧化铝
- 氧气
- 样品架
- 摇杆式活塞泵
- 液晶聚合物
- 医疗器械
- 易于清洁
- 阴极
- 阴极降
- 阴离子
- 银
- 引线框架
- 印刷
- 印刷电路板
- 印刷电路板
- 印刷电路板基材
- 印刷方法
- 应变
- 荧光灯管
- 硬 PUR
- 硬质涂层
- 油漆
- 有机硅
- 有机硅清洁剂
- 预处理
- 原子
- 原子核
- 载玻片
- 增附剂
- 增加润湿性
- 真空
- 真空泵
- 真空等离子喷涂
- 真空腔室
- 针型阀
- 正性光刻胶
- 正柱
- 植绒
- 质子
- 中子
- 重组
- 助焊剂
- 转鼓
- 转鼓处理
- 转鼓清洗
- 紫外线辐射
- 自动化
- 自偏置
- 自硬树脂
- 自由基
- 自由基位点
- 阻断
- 阻隔涂层
