Zepto (Low Cost / Low Budget)

低压等离子设备(等离子清洗器)

 

技术数据

2.6 升的 Low Cost 等离子体实验室设备 ZEPTO 配有手动型、PCPCCE 控制系统,主要用于以下领域:
小批量生产, 分析 (REM, TEM), 医疗技术, 灭菌, 研究和开发部门, 考古, 纺织技术, 塑料技术

基本装备

  •     根据组件/选装件,外壳规格会有所不同
  •     腔室容积:根据具体版本 1.7 - 2.6 升
  •     供电电源:230 V

气体供给

  •     针型阀
  •     质量流量控制器 (MFC)

真空腔室

  •     带盖圆形石英玻璃 (UHP)(大约 ∅ 105 mm,长 200 mm 或长 300 mm)
  •     带盖圆形硼硅玻璃 (UHP)(大约 ∅ 105 mm,长 200 mm 或长 300 mm)
  •     W6(约 ∅ 160 mm,长 180mm)

装载件

  • 产品支架:铝板、不锈钢板、硼硅玻璃、石英玻璃

电极

  • 单层或多层
  • 真空腔室外部的一对电极

控制系统

  •     手动
  •     PCCE 控制系统 (Microsoft Windows CE)
  •     PC 控制系统 (Microsoft Windows POS Ready 2009)
  •     旋转开关

压力测量

  •     Pirani

计时器

  • 数字 
  • 模拟 

发生器

频率:

  • 40 kHz:功率 0 - 100 W
  • 13.56 MHz:功率 0 - 200 W

其他选项

备件套件、压力计、腐蚀性气体设计结构、气瓶、减压器、法拉第笼、等离子体聚合配件、测试墨水、氧气发生器、慢速通风装置、慢速抽吸装置、维护/服务、当地语言的文件、现场安装,包括培训。可应要求提供的其他选项。

Plasma cleaner Zepto 型号 1 基本设备类型 A 包括手动控制系统

型号 1 基本设备类型 A 包括手动控制系统

发生器
(100 kHz, 0 - 30 W)
真空腔室
(圆形,硼硅玻璃,盖板,约 Ø 105 mm。
长度:200 mm, 容积:约 1.7 升)
气体供给 
针型阀

Plasma cleaner Zepto 型号 2 基本设备类型 A 包括手动控制系统

型号 2 基本设备类型 A 包括手动控制系统

发生器
(40 kHz, 0 - 100 W)
真空腔室
(圆形,硼硅玻璃,盖板,约 Ø 105 mm。
长度:300 mm,容积:约 2.6 升)
气体供给
针型阀

Plasma cleaner Zepto 型号 3 基本设备类型 B 包括旋转开关控制系统

型号 3 基本设备类型 B 包括旋转开关控制系统

发生器
(40 kHz, 0 - 100 W)
真空腔室
(圆形,硼硅玻璃,盖板,约 Ø 105 mm。
长度:300 mm,容积:约 2.6 升)
气体供给
针型阀

Plasma cleaner Zepto 型号 4 基本设备类型 B 包括 Basic PC 控制系统 (Windows CE)

型号 4 基本设备类型 B 包括 Basic PC 控制系统 (Windows CE)

发生器
(40 kHz, 0 - 100 W)
真空腔室
(圆形,硼硅玻璃,盖板,约 Ø 105 mm。
长度:300 mm,容积:约 2.6 升)
气体供给
MFC

Plasma cleaner Zepto 型号 5 基本设备类型 C 外部 Low Cost PC 控制系统 (Windows 10 Prof.)

型号 5 基本设备类型 C 外部 Low Cost PC 控制系统 (Windows 10 Prof.)

发生器
(40 kHz, 0 - 100 W)
真空腔室
(圆形,硼硅玻璃,盖板,约 Ø 105 mm。
长度:300 mm,容积:约 2.6 升)
气体供给 
MFC

Plasma cleaner Zepto 型号 6 基本设备类型 D Low Cost PC 控制系统 (Windows 10 IoT)

型号 6 基本设备类型 D Low Cost PC 控制系统 (Windows 10 IoT)

发生器
(40 kHz, 0 - 100 W)
真空腔室
(圆形,硼硅玻璃,盖板,约 Ø 105 mm。
长度:300 mm,容积:约 2.6 升)
气体供给
MFC

Plasma cleaner Zepto 型号 7 基本设备类型 A 包括手动控制系统

型号 7 基本设备类型 A 包括手动控制系统

发生器
(13.56 MHz, 0 - 30 W,固定匹配)
真空腔室
(圆形,硼硅玻璃,盖板,约 Ø 105 mm。
长度:200 mm,容积:约 1.7 升)
气体供给
针型阀

Plasma cleaner Zepto 型号 8 基本设备类型 B 包括旋转开关控制系统

型号 8 基本设备类型 B 包括旋转开关控制系统

发生器
(13.56 MHz, 0 - 300 W,自动匹配)
带铰链门而非盖板的真空腔室
(圆形,硼硅玻璃,盖板,约 Ø 105 mm。
长度:300 mm,容积:约 2.6 升)
气体供给
针型阀

Plasma cleaner Zepto 型号 9 基本设备类型 C 包括 Basic PC 控制系统 (Windows CE)

型号 9 基本设备类型 C 包括 Basic PC 控制系统 (Windows CE)

发生器
(13.56 MHz, 0 - 300 W,自动匹配)
带铰链门而非盖板的真空腔室
(圆形,硼硅玻璃,盖板,约 Ø 105 mm。
长度:300 mm,容积:约 2.6 升)
气体供给 
MFC

Plasma cleaner Zepto 型号 10 基本设备类型 D 包括 Low Cost PC 控制系统 (Windows 10 Prof.)

型号 10 基本设备类型 D 包括 Low Cost PC 控制系统 (Windows 10 Prof.)

发生器
(13.56 MHz, 0 - 300 W,自动匹配)
带铰链门而非盖板的真空腔室
(圆形,硼硅玻璃,盖板,约 Ø 105 mm。
长度:300 mm,容积:约 2.6 升)
气体供给 
MFC

Plasma cleaner Zepto 型号 11 基本设备类型 E 包括 Low Cost PC 控制系统 (Windows 10 IoT)

型号 11 基本设备类型 E 包括 Low Cost PC 控制系统 (Windows 10 IoT)

发生器
(13.56 MHz,0 - 300 W,自动匹配)
带铰链门而非盖板的真空腔室
(圆形,硼硅玻璃,盖板,约 Ø 105 mm。
长度:300 mm,容积:约 2.6 升)
气体供给 
MFC

Plasma cleaner Zepto RIE 标准类型 A 包括手动控制系统

Zepto RIE 标准类型 A 包括手动控制系统

发生器
(40kHz,0 - 100 W,自动匹配)
真空腔室 RIE
(圆形,铝,约 Ø 190 mm。
高度:60 mm,容积:约 1 升)
气体供给 
针型阀

等离子处理方法

材料清洗

等离子体技术可为所有类型的污染物、所有基材和所有后续处理提供解决方案。此外,还能分解由分子构成的残留污染物。

有关清洗的更多信息

材料活化

表面具有良好的润湿性,是确保在 涂漆、粘接、印刷 或者 键合 时与结合配偶体 粘附 的前提条件。

有关活化的更多信息

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