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进行各向异性 等离子蚀刻 时具有较高的蚀刻速率,特别是在 筒状反应器 中(具有高频激发功能, 蚀刻速率可达到 MHz 范围)。故此, 等离子设备(主要或专门用于 等离子蚀刻 ),首选设计为筒状反应器。筒状等离子蚀刻机用于例如进行 光刻胶灰化 。详情参见 ⇒ 筒状反应器
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