表面清洗

几乎所有存积或新生产组件的表面都具有外来物质组成的涂层。这些涂层通常非常薄而且是不可见的,但会极大的影响后续加工过程,或者在后续加工期间会导致质量较差:

这些污染物的来源是各种各样的:

  • 脱模剂(油、蜡、硅酮、油脂、碳氢化合物)
  • 随后沉积形成的油脂、油雾、指纹
  • 空气湿气形成的水膜
  • 风化层和氧化层(以及紫外线造成的聚合物降解)
  • 灰尘。

传统的清洗方法:

  • 擦拭、抽吸、吹扫
  • 用溶剂擦拭(水、有机溶剂)
  • 在浸渍池中用酸或碱进行蚀刻

这些方法通常无法取得足够的效果:

  • 通过擦拭,是无法够到角落、空腔和间隙的
  • 采用浸渍法时,用来使待溶解物质饱和的清洗液可能会被留在间隙和空腔中,从而无法再起到清洗效果。

此外,湿式化学清洗方法还具有以下显著的缺点:

  • 为了确保安全的存放、运输、使用和废弃处理有毒和有害环境的溶剂和蚀刻物质,需要较高的成本。
  • 清洗后必须将溶剂除去,对组件进行干燥。
  • 不是所有外来物质都能被除去,或者必须用不同的方法进行多次清洗

通过等离子处理进行表面清洗

进行 等离子清洗 时的去除率要比湿式清洗方法低很多。故此,在脏污严重的时候首先推荐进行湿式清洗。通过 等离子处理 进行干式清洗的特殊优点在于,完全不需要液态化学品。清洗过的组件可立刻用于进一步处理。此外, 低压等离子体 能够触及最狭窄的间隙和里层空间。提供有以下清洗方法:

  • 分解碳氢化合物于 氧气等离子体

    分解所有的油、油脂、蜡、硅酮、脱模剂

详情参见 ⇒ 等离子清洗
如果在充分清洗后继续进行等离子处理,则会活化非极性组件表面,从而使其具有润湿性。
⇒ 等离子活化)此外,还可以通过持续的等离子作用对组件表面本身进行蚀刻
⇒ 等离子蚀刻

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