PDMS

聚二甲基硅氧烷，缩写为 PDMS，这是一种 硅酮 类的聚合物，其得到了非常频繁和广泛的使用。所有 硅酮 都具有共同的重复硅氧烷单元，其分别由一个 Si-O 基团所组成。硅原子上可以键合很多侧基。在 PDMS 中，这些则为甲基基团 CH_3。 在 聚合物 上可以交联各种 链端。最常见的是三甲基甲硅烷氧基团 Si-SH₃。最短的 分子，其仅由两个末端基团（无二甲基甲硅烷氧单体单元）组成，是六甲基二硅氧烷 HMDSO ，其重要意义在于作为 工艺气体 用于 疏水 等离子涂覆。PDMS 是线性聚合物，其在达到非常高的分子量时呈液态。但是，其可以互相交联，并因此具有弹性特性。PDMS 是一种几乎为惰性并具有高抗 氧化 性的聚合物，其同样可以在有机电子领域中用作电绝缘体（微电子或者聚合物电子），还可用于生物微分析领域。对于 PDMS， 低压等离子体 的最常见用途便是微流体系统领域，应用时按照客户要求对指定的 聚二甲基硅氧烷 （例如：Sylgard 184）进行结构化，然后可以进行 等离子处理 ，并在玻璃板、硅表面或者其他基材上永久涂覆 PDMS 芯片。对微流体系统进行等离子预处理的优点：

• 短暂的 工艺时间
• 从 PDMS 到基材表面的不可逆连接，从而形成微流体组件的不可渗透通道
• PDMS 和基材表面的亲水化，并借此完全润湿通道
• 形成 亲水性-疏水性 区域

微流体系统的应用：

• 从微观层面对化学反应和液体流动进行研究
• 检测生物有机体
• 医疗检查时快速的临床诊断和药物检查

PDMS 预处理的工艺参数

• 工艺气体：氧气 (O₂) 或室内空气
• 压力：0.1 – 1.0 mbar
• 发生器：13.56 MHz，功率介于 50 – 300 W 之间
• 工艺时间：10 – 60 秒

使用 Diener electronic GmbH + Co. KG 设备对 PDMS 材质微流体系统进行预处理的参考资料：

• Olaf Dössel, Wolfgang C. Schlegel.“World Congress on Medical Physics and Biomedical Engineering September 7 - 12, 2009 Munich, Germany: Vol. 25/IX Neuroengineering, Neural Systems, Rehabilitation and Prosthetics (IFMBE Proceedings)”
• Alain Carra(c), Kash L. Mittal (Autor).Superhydrophobic Surfaces