键合

微电子领域的连接技术大多为微焊接技术。进行引线键合时,在半导体芯片和电路载体之间通过引线建立连接,这些引线将通过焊接与 芯片 或者配线基板焊盘上的接触垫或者与引线框连接。通过温度和压力(热压键合)或者通过摩擦(超声波键合)进行焊接连接。从更广泛的意义上讲,诸如微焊接方法、微胶接连接、芯片表面接触连接(键合)之类的其他微接触连接方法均属于键合这一概念。对于粘接键合而言,是通过导电粘合剂进行连接的。在印刷电路板技术领域中, 键合工艺 在未封装芯片的加工(例如:板上芯片 (COB) 技术)方面是非常重要的。 阳极键合 是一种通过电流对平坦表面进行表面焊接的方法。

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