键合
微电子领域的连接技术大多为微焊接技术。进行引线键合时，在半导体芯片和电路载体之间通过引线建立连接，这些引线将通过焊接与 芯片 或者配线基板焊盘上的接触垫或者与引线框连接。通过温度和压力（热压键合）或者通过摩擦（超声波键合）进行焊接连接。从更广泛的意义上讲，诸如微焊接方法、微胶接连接、芯片表面接触连接（键合）之类的其他微接触连接方法均属于键合这一概念。对于粘接键合而言，是通过导电粘合剂进行连接的。在印刷电路板技术领域中， 键合工艺 在未封装芯片的加工（例如：板上芯片 (COB) 技术）方面是非常重要的。 阳极键合 是一种通过电流对平坦表面进行表面焊接的方法。
