您的优势
低压和常压等离子处理是应对润湿、密封、发泡、粘接和喷漆等难题的高超解决方案。
非常直觀的控制
长期稳定的粘接和灌封工艺，以及最佳的涂料和薄膜附着力
等離子集成
无颗粒清洗灰尘、氧化层和污染物，如脱模剂/润滑剂、切削油、拉伸油脂、硅酮 ...
靈活的尺寸
高速度、可控性和简单的集成使工艺可靠性具有成本效益
多種配料選擇
由於每個製程和所使用的矽烷種類都有不同的特性，而這些特性都會對劑量有顯著的影響，因此 Diener electronic 提供了多種劑量選擇。
改善薄膜電晶體的附著力
矽烷偶合剂用途广泛，可用于各种材料的表面处理。如果在塑膠或玻璃表面塗上矽烷，表面就會經過改良，使其能與有機材料產生更好的互動。例如，這可改善有機電子元件（如有機電晶體）的附著力。這對性能有正面的影響。有機薄膜電晶體 (OTFT) 是由有機半導體材料組成的電子元件，可用於控制電流。硅烷化通常用於改善有機半導體層與基板的附著力。這會對基板表面進行化學改質，使有機層更光滑，從而改善元件的電子性能。氣相沉積也可用於製造高純度和均勻的材料層，在 OTFT 的結構中充當電氣絕緣體或導體。
降低表面附著力
但不僅僅是改善附著力，還可以透過矽烷塗層實現降低表面附著力，例如 MEMS。
微小的機械零件可受益於低表面能量的表面，例如透過矽烷塗層，可預先降低范德瓦耳斯力、毛細管力或靜電力。這可以防止可能出現的阻塞或不必要的附著。
使用電漿清洗晶圓
在许多情况下，有必要在涂覆浆料之前对载体薄膜进行等离子清洗和活化。原则上，薄膜的材料（铜、铝、PEEK 等）并不重要，既可以在卷对卷低压等离子系统中进行预处理，也可以使用旋转式常压等离子喷嘴（PlasmaBeam RT）进行在线预处理。
在对载体薄膜进行涂层和干燥以及随后的压延之后，必须再次对其进行清洗和活化。这样才能确保电池性能稳定。 无颗粒超细清洁对分离箔（分离片）和接触的质量要求也很高。因此，就工艺可靠性、环保性和成本效益而言，使用等离子技术是理想的预处理步骤。
使用氫電漿活化
随后的模块生产要求在许多生产步骤中对各个组件进行高度活化。例如，成品电池必须具有最佳的表面特性，以便进行可靠的接合或封装。同样，用于电池片电气连接（接线）的触点（插针）也必须绝对无尘无油。因此，为了生产出高质量的电池模块，我们并不推荐使用等离子设备进行表面活化/清洁，而是认为这是必要的。常压等离子系统（PlasmaBeam）和低压等离子系统都适用于这种预处理。与常压系统相比，低压等离子系统具有决定性的优势。例如，用真空等离子体去除铜或镍表面的氧化层简直是小菜一碟，在许多工业领域已成为标准工艺。相比之下，常压系统很难达到这样的效果。
使用水蒸氣活化
使用飽和水蒸氣活化的方式與使用氫氣活化的方式類似。與氫相反，此製程對表面特別溫和。離子化的水蒸氣會被導入表面，並能滲透表面的微觀結構，從矽氧化物中釋放出來。此步驟可使表面變得乾淨且活性高。非常適合後續鍍膜製程，例如 CVD 製程。
蒸發矽烷
化學氣相沉積（簡稱 CVD）是矽烷汽化最著名的應用之一。矽烷在真空下氣化，以氣體形式施加到表面，形成一層薄薄的矽。矽因此可以達到各種效果。這些效果包括 改變半導體特性、電路間的絕緣與保護。化學氣相沉積提供了最佳的條件，因為它可以控制矽層的施用、氣相外延等，並能以特別均勻和保形的方式施用。
矽烷化合物的劑量對於製程來說是決定性的，因為它決定了矽烷化合物的品質和效率。正確集中適當的矽烷類型、考慮環境影響（如溫度和濕度）並正確設定反應時間是非常重要的。通過軟件進行操作有助於實現這一目標，並可精確設置參數。Diener electronic 很樂意為您提供如何優化製程的建議。
