剥落

由于附着力不足，涂层以小碎片的形式从基材上脱落。其原因可能是：

1. 首先是基材表面对涂层材料的润湿性不足。
2. 由于老化和脆化及开裂而导致的涂层材料的风化。这通常与水分通过涂层的裂缝和微裂缝渗透有关，这最初会导致基材表面局部溶解、风化或膨胀，从而随后扩散到涂层下面的基材表面。
3. 涂层下面的基体表面的风化是通过物质渗透涂层，从后面穿过基体或平行于基体表面的横向迁移。

由于对无涂层的基材进行了等离子体处理，在某些情况下也对有涂层的基材进行了处理，可以防止剥落：

1. 通过适当的清洁、活化和蚀刻的表面扩大，任何基材都可以被预处理，以确保涂层材料的充分润湿。
2. 通过等离子体涂层施加额外的保护层，可以保护涂层免受风化。
3. 考虑到等离子体处理，基材的风化可以被防止。例如，疏水处理可以防止水分渗透到基材和涂层之间的界面。

另见⇒改善附着力，⇒预处理。

在横切试验中，涂层的剥落表明基材的润湿性对涂层来说是不够的。

迪纳电子的等离子体系统提供了一个补救措施。在不同的工艺和系统类型中，许多工件的等离子体表面处理在这里得以实现。阅读更多关于工艺技术低压等离子体和常压等离子体的内容。