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低壓等離子體等离子系统 Tetra 30

可个性化配置的等离子设备,用于工业表面处理

28 - 57 升的腔室容积使 Tetra 30 成为大型零部件及小批量生产中进行等离子清洗、表面活化、等离子蚀刻和等离子镀膜的理想选择。 高性能的Tetra采用模块化设备设计,可广泛应用于科研、开发和工业领域。

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高性能模块化设备方案

凭借28 - 57升的腔室容积,既可高效加工单件工件,也能高效处理小批量生产。 从这一设备规格起,均采用坚固耐用的立式系统设计,为工业应用提供了最佳条件。模块化设计体系允许根据您的工艺流程、材料及自动化需求,对设备进行个性化配置。

根据具体应用需求,可提供多种真空腔室、等离子发生器功率及控制选项。由此打造出的等离子系统不仅能精准满足您的需求,还能为未来的扩展预留空间。

Tetra 30 适用于低压等离子技术的多种工艺,包括超精细清洗、表面活化、等离子蚀刻和等离子镀膜。由此,可使表面为后续的粘合、印刷、喷漆或镀膜工艺做好最佳准备。

清潔

低壓等離子體 系統 Tetra 30 提供適用於所有表面、各種基材及後處理工序的精密清潔解決方案。等離子清潔技術能徹底清除所有有機殘留物,且不會對元件造成化學或熱應力。

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活化

在噴漆、黏合、印刷或 bonding 過程中,要使結合夥伴產生作用,表面必須具備良好的潤濕性。低壓等離子體 設備 Tetra 30 所進行的等離子活化處理,能形成極性結合夥伴並提高表面能。

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鍍膜

低壓等離子體 設備 Tetra 30 亦可透過鍍膜來改性表面。在等離子鍍膜過程中,可沉積各類疏水、親水、保護或絕緣層。

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蝕刻

低壓等離子體 設備 Tetra 30 所採用的等離子體技術,可進行各向異性與各向同性蝕刻。藉此可在表面形成奈米結構,以增大表面積並提升附著力。

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28 - 57升 腔室

Tetra 30等离子设备配备了28 - 57升的腔室容积,非常适合处理工业领域的大型部件。 除了标准的铝制或不锈钢腔体外,对于要求高纯度的应用,还提供硼硅酸盐玻璃或石英玻璃腔体。这些腔体具有出色的耐化学腐蚀性,可确保高工艺纯度。 针对工业应用,提供不锈钢或铝制腔室,可确保工业工艺特别安全且稳定。

工业4.0

为满足“工业4.0”日益增长的需求,Diener electronic 为 Tetra 30 等离子设备提供了可选的自动门配置。这使得 Tetra 30 等离子系统能够快速集成到制造执行系统(MES)中,并最佳地融入自动化生产线。 自动装卸功能减少了人工干预,从而提高了工艺可靠性,并确保了工艺过程的可重复性。通过自动化,等离子设备 Tetra 30 能够确保高效的质量控制。

电极

随着技术的进步,要求也在不断提高。选择Diener electronic,企业可享受到极高的投资安全性,因为Tetra 30能够随着未来需求的发展而不断升级。凭借灵活的模块化系统,可根据具体应用场景,选择单层或多层电极。 对于体积较大、结构复杂且在腔室内占据大量空间的部件,建议选用能确保处理均匀的电极。 为了确保在任何应用场景下都能实现均匀处理,对于分布在多层上的众多小型部件,通常会安装多层电极或旋转鼓式电极。

控制

对于工业应用而言,配备了预设工艺流程的简易型Low Cost或基础PC控制系统的Tetra 30等离子设备是最佳选择。 在要求较高的生产环境中,可选择全功能PC控制系统。该系统支持远程诊断、网络连接以及工艺流程和报警列表的归档。高效且经济的生产基于工艺流程的透明度和可追溯性。

技术数据

外壳尺寸

立式

宽度
600 mm
高度
1910 mm
深度
800 mm

控制装置

Low Cost PC (Windows CE)

Basic PC (Windows CE)

Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)

真空室

不锈钢, 铰链门
宽 305 mm x 高 305 mm x 深 370 mm; 卷 约 34 升

不锈钢, 铰链门
宽 305 mm x 高 300 mm x 深 625 mm; 卷 约 57 升

铝, 铰链门
宽 305 mm x 高 300 mm x 深 370 mm; 卷 约 34 升
可选: 深度可灵活扩展,最大可达3000毫米

铝, 铰链门
宽 305 mm x 高 300 mm x 深 625 mm; 卷 约 57 升
可选: 深度可灵活扩展,最大可达3000毫米

石英玻璃, 铰链门
⌀ 300 mm x 深 400 mm; 卷 约 28 升

硼硅玻璃, 铰链门
⌀ 300 mm x 深 400 mm; 卷 约 28 升

发电机

40.00 千赫 | 功率输出 0 - 1500 W

80.00 千赫 | 功率输出 0 - 1000 W

80.00 千赫 | 功率输出 0 - 3000 W

13.56 兆赫 | 功率输出 0 - 300 W

2.45 吉赫兹 | 功率输出 0 - 850 W

供气

针型阀

MFC (Mass flow controller)

电极

单层电极

多层电极

RIE 电极

压力测量

皮拉尼传感器

容积式压力表

电源

400 V | 16 - 125 A

保留技术变更权利。

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表面处理服务

FAQ 常见问题

贵公司在大气压和低压环境下用于等离子体表面处理的设备、装置和系统,与其他市场竞争对手相比有何不同?

Diener electronic的等离子表面处理设备和系统与市场上的同类产品相比,具有以下区别: 

  • 凭借技术可靠性,我们在客户的各种生产环境中积累了超过20年的AD经验和30年的ND经验
  • 已安装的设备数量达数千套
  • 结构紧凑
  • PC型号支持现代通信协议,如Profinet、EtherCat等

能透过观察窗看到里面吗?

是的,根据材料的不同,可以观察真空室内部的情况。

使用等离子设备Tetra 30可以活化哪些表面?

使用Diener electronic公司的等离子设备Tetra 30,可对塑料、金属、玻璃、陶瓷和纺织品等表面进行活化处理。

Tetra 30是否需要排气过滤器?

是的,无论使用何种燃气,所有设备都必须连接到有效的排气系统。 这些设备会产生氮氧化物、废气、细微的油雾(对于燃油泵而言)等,这些物质绝不能吸入;此外,这些气体通常呈酸性,因此会加速周围部件、机器和设备的锈蚀。

Tetra 30在真空室中的典型工艺温度是多少?

Diener electronic 的 Tetra 30 通常在室温至约 80 °C 范围内运行——具体温度取决于组件、腔室类型、工艺时间和装载量。如需更高温度,可向 Diener electronic 提出申请,通过加热元件实现。

Tetra 30的真空室中,通常具有什么样的典型压力范围?

该Tetra 30的典型压力范围为可调的0.1至1.0毫巴,具体取决于所设定的低压等离子体工艺。 

Tetra 30中可以使用哪些气体?

在Tetra 30中以及一般低压等离子体中,可使用以下气体:O₂、N₂、Ar、室内空气、CO₂、H₂O蒸汽和甲烷气 

在Tetra 30系统中,除了氢之外还有其他替代方案吗?

如向Diener electronic咨询,该Tetra 30系统可考虑采用氢气发生器,或将水蒸气作为氢气的替代方案。

Tetra 30 该设备能否处理磁性部件?

Diener electronic 的 Tetra 30 真空腔室也能很好地处理磁性元件。

Tetra 30能否处理对温度敏感的部件?

是的,由于这是冷等离子体,因此Diener electronic的低压等离子体设备Tetra 30适用于对温度敏感的元器件。

Tetra 30系统在软件控制方面支持哪些连接方式?

通过全PC控制,Diener electronic的Tetra 30等离子系统具有以下连接选项: 

  • 上级控制系统,例如通过 Profinet 连接 
  • MES系统,例如通过OPC UA 
  • 通过 ODBC 连接数据库 

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