Femto

低压等离子设备(等离子清洗器)

Femto 等离子系统可以组合成不同的派生型,例如组合成模块系统。下面是能够与 Femto 等离子系统组合使用的最常见选装件的概览。Femto 等离子系统主要应用于以下领域:

分析、考古、汽车、研究和开发部门、半导体技术、小批量生产、塑料技术、医疗技术、微系统技术、传感技术、灭菌、纺织技术

等离子处理方法

材料清洗

等离子体技术可为所有类型的污染物、所有基材和所有后续处理提供解决方案。此外,还能分解由分子构成的残留污染物。

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材料活化

表面具有良好的润湿性,是确保在 涂漆、粘接、印刷 或者 键合 时与结合配偶体 粘附 的前提条件。

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材料蚀刻

等离子体技术可用于各向异性和各向同性蚀刻。通过化学蚀刻进行各向同性蚀刻,通过物理蚀刻进行各向异性蚀刻。

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材料涂覆

使用低压等离子体,可以改良具有不同涂层的工件。为此,会将气态和液态原材料输送到真空腔室中。

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技术数据

基本装备

  • 根据具体组件/选装件,外壳会有所不同
  • 腔室容积:根据具体版本,分为 1.9 - 6 升
  • 供电电源:台式设备为 230 V,立式设备为 400 V/3 相位

真空腔室

  • 圆形不锈钢,带盖(约 ∅ 100 mm,长 278 mm 或长 600 mm)
  • 矩形不锈钢,带铰链的门(约宽 103 x 深 285 x 高 103)
  • 矩形铝材,带铰链的门(约 ∅ 103 mm x 103 mm,长 280 mm 或长 600 mm)
  • 圆形石英玻璃 (UHP),配有盖子或者带铰链的门(约 ∅ 95 mm,长 280 mm 或长 600 mm)
  • 圆形硼硅玻璃 (UHP),配有盖子或者带铰链的门(约 ∅ 95 mm,长 280 mm 或长 600 mm

装载件

  • 产品支架(选项:水冷型)
  • 石英玻璃舟皿
  • 粉末转鼓 
  • 散装件转鼓 
  • 铝板
  • 不锈钢板
  • 硼硅玻璃
  • 石英玻璃

电极

  • 单层或多层
  • RIE

控制系统

  • 半自动型
  • 旋转开关
  • PCCE 控制系统 (Microsoft Windows CE)
  • PC 控制系统 (Microsoft Windows POS Ready 2009)

压力测量

  • Pirani
  • 电容式压力计(适用于腐蚀性气体版本)

计时器

  • 数字

发生器

频率:    

  • 40 kHz:功率 0 - 100 W;0 - 1000 W
  • 100 kHz:功率 500 W
  • 80 kHz:功率 1000 W
  • 13.56 MHz: 功率 0 - 200 W
  • 2.45 GHz:功率 0 - 100 W;0 - 300 W

所有发生器均为 0 - 100% 无级可调型

真空泵

  • 不同规格,来自不同制造商(根据需要配备活性炭过滤器)

其他选项

备件套件、压力计、腐蚀性气体设计结构、气瓶、减压器、加热板、温度显示器、加热型腔室、法拉利笼、等离子体聚合配件、测试墨水、氧气发生器、慢速通风装置、慢速抽吸装置、TEM 样品架法兰、维护/服务、当地语言的文件、现场安装,包括培训。可应要求提供的其他选项。

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