低壓等離子體等离子系统 Femto
采用模块化设计的高灵活性等离子设备
该设备拥有约 2 - 4 升的紧凑型腔室容积，并可根据需求选择台式或立式机箱进行个性化配置，因此非常适合用于研究、开发以及要求严苛的实验室应用。
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满足个性化工艺需求的模块化等离子系统
Femto等离子系统可像模块化系统一样，根据其组件进行组合和设计。 该模块化系统从最小腔室容积的 Femto 起步，一直延伸至 Tetra 1440，并可进一步拓展至定制设备制造领域，潜力无限。 得益于模块化设计理念，该系统可灵活配置为台式或立式设备，并能最佳地适应您的工艺需求。
多种控制选项确保了便捷的操作和可重复的工艺流程——从标准化应用到复杂且有文档记录的等离子体工艺流程均可实现。
Femto 适用于各种材料的超精细清洗、表面活化、等离子蚀刻和等离子镀膜。凭借其高度的适应性，该系统既可用于实验室，也可应用于研发部门及接近生产环境的场合。
作为模块化设备概念的入门级产品，Femto 为未来扩展奠定了基础，甚至可扩展至大容量的特殊设备。因此，企业投资于这一面向未来的解决方案，该方案能够灵活适应不断增长的需求。
2 - 4升 腔室
Femto等离子设备配备2 - 4容积的腔室，非常适合工业和科研领域中的简单部件。 针对科研和实验室工作，提供硼硅酸盐玻璃或石英玻璃制成的腔室。这些材料具有出色的化学耐受性，可确保高工艺纯度。 针对特定应用，还可选择旋转瓶以确保处理均匀。因此，等离子系统 Femto 非常适合医疗技术或实验室工作中的应用。针对工业应用，提供不锈钢或铝制腔室，可确保工业工艺特别安全且稳定。
RIE装置
如有需要，Femto 可选配专用于反应性离子刻蚀工艺的 RIE 设备。该等离子设备的结构设计不仅融合了各向同性刻蚀和各向异性刻蚀这两种刻蚀方法，更将其整合于最先进的结构设计之中。 配备有机玻璃门的腔室可让操作人员观察到一个自动腔室，该腔室能够上下移动以对部件进行等离子处理。装有传感器的玻璃门可防止过早打开，从而避免意外干扰工艺流程。 因此，Femto等离子系统可确保最高水平的工艺安全性和工艺控制。
模块化系统
凭借多年的经验和经过验证的设计方案，Diener electronic 开发了一套独特的模块化系统，据此可灵活构建各类设备。 为了便于将其轻松集成到现有的生产环境中，等离子设备Femto可采用紧凑型台式机箱或坚固的立式机箱进行制造。将根据腔室尺寸选择合适的机箱及控制元件。 最终，为具有高要求应用场景的工业领域提供了一套量身定制的生产设备。
控制
针对台式设备的紧凑型设计，可选择LowCost、Basic PC以及操作直观的半自动控制系统。 半自动控制系统支持手动调整工艺参数，因此操作无需任何专业知识。对于工业应用，配备预设工艺流程的简易型 Low Cost 或 Basic PC 控制系统的坚固立式机箱是理想之选。 对于要求较高的生产环境，可选择全PC控制系统。该系统支持工艺存档、报警列表和网络连接。工艺的透明度及其可追溯性为高效且经济的生产奠定了基础。
技术数据
外壳尺寸
台式
立式
控制装置
半自动
Low Cost PC (Windows CE)
Basic PC (Windows CE)
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
真空室
不锈钢, 铰链门
⌀ 100 mm x
深 277 mm; 卷 约 2 升
不锈钢, 铰链门
宽 103 mm x 高 103 mm x 深 285 mm; 卷 约 3 升
铝, 铰链门
宽 110 mm x 高 120 mm x 深 300 mm; 卷 约 4 升
可选: 深度可灵活扩展，最大可达3000毫米
石英玻璃, 铰链门
⌀ 95 mm x
深 280 mm; 卷 约 2 升
硼硅玻璃, 铰链门
⌀ 95 mm x
深 279 mm; 卷 约 2 升
发电机
40.00 千赫 | 功率输出 0 - 100 W
100.00 千赫 | 功率输出 0 - 500 W
13.56 兆赫 | 功率输出 0 - 100 W
13.56 兆赫 | 功率输出 0 - 200 W
2.45 吉赫兹 | 功率输出 0 - 300 W
供气
针型阀
MFC (Mass flow controller)
电极
根据客户要求
压力测量
皮拉尼传感器
容积式压力表
电源
230 V | 16 A
400 V | 16 - 125 A
保留技术变更权利。
FAQ 常见问题
Femto可以用来处理哪些内容？
使用Diener electronic的Femto，可以处理所有耐真空的材料。
Femto中可以使用哪些气体？
在Femto中以及一般低压等离子体中，可使用以下气体：O₂、N₂、Ar、室内空气、CO₂、H₂O蒸汽和甲烷气
Femto能否处理对温度敏感的部件？
是的，由于这是冷等离子体，因此Diener electronic的低压等离子体设备Femto适用于对温度敏感的元器件。
Femto 该设备能否处理磁性部件？
Diener electronic 的 Femto 真空腔室也能很好地处理磁性元件。
对静电敏感的元件可以使用Femto进行处理吗？
是的，使用Femto的低压等离子体可以实现这一点。如有需要，我们的工艺部门可为您进行测试。
Femto的真空室中，通常具有什么样的典型压力范围？
该Femto的典型压力范围为可调的0.1至1.0毫巴，具体取决于所设定的低压等离子体工艺。
Femto在真空室中的典型工艺温度是多少？
Diener electronic 的 Femto 通常在室温至约 80 °C 范围内运行——具体温度取决于组件、腔室类型、工艺时间和装载量。如需更高温度，可向 Diener electronic 提出申请，通过加热元件实现。
在Femto系统中，除了氢之外还有其他替代方案吗？
如向Diener electronic咨询，该Femto系统可考虑采用氢气发生器，或将水蒸气作为氢气的替代方案。
Femto系统在软件控制方面支持哪些连接方式？
通过全PC控制，Diener electronic的Femto等离子系统具有以下连接选项：
- 上级控制系统，例如通过 Profinet 连接
- MES系统，例如通过OPC UA
- 通过 ODBC 连接数据库
Femto等离子系统的控制软件能否根据我们的要求进行修改？
根据您的要求，Diener electronic 可对Femto系列的全PC控制系统进行定制。如有相关需求，请与我们联系。
Femto在软件方面支持哪些连接方式？
对于Femto的Low Cost控制系统，无法进行连接。
能透过观察窗看到里面吗？
是的，根据材料的不同，可以观察真空室内部的情况。
是否需要排气过滤器？
是的，无论使用何种气体，所有设备都必须连接到良好的排气系统！ 运行过程中会产生氮氧化物、废气、细微油雾（油泵运行时）等，这些物质绝不能吸入；此外，这些气体通常呈酸性，因此会加速周围零部件、机器及设备的锈蚀。
Femto这款GHz设备的工作频率是多少？
GHz系统Femto的发电机使用2.45 MHz的ISM频段——其辐射强度与微波炉相当。请咨询有关心脏起搏器佩戴者的安全规定。
运行过程中可以打开腔室门吗？
在正常情况下不会，因为真空产生的负压会将门吸附在腔体外壳上。
处理后可以触摸这些部件吗？
是的，是安全的——我们建议谨慎操作并佩戴手套，以避免污染。因为等离子体虽然能去除有机污染物，但无法去除无机污染物。 例如，指纹上的汗液中就含有盐分（无机杂质）。
能否清除部件表面的金属切屑或灰尘？
很遗憾，无法清除表面上的金属屑或灰尘。
可以去除哪些杂质？
Diener electronic 的等离子设备可清除所有尺寸小于约 1 微米的有机薄膜污染物。
活化后的部件在进行后续加工前可以存放多长时间？
部件的存放时间取决于活化时间及材料类型，范围从几分钟到数月不等。因此，通常还需要在现场进行试验。
金属、陶瓷、玻璃和弹性体： 几小时
塑料（弹性体除外）：数天、数周、数月
使用等离子设备Femto可以活化哪些表面？
使用Diener electronic公司的等离子设备Femto，可对塑料、金属、玻璃、陶瓷和纺织品等表面进行活化处理。
