0-9
A
- Abbrandgeschwindigkeit
- AFM
- Agilon
- Anti-Fingerprint
- Ashing
B
- Biokunststoffe
- Blend
C
D
- Desmearing
- Detonationsgeschwindigkeit
- Dielectric Barrier Discharge
- DLC
- Downstream Plasma
- DRIE
- Dry
- Dünnschicht-Beschichtungsverfahren
E
- Easy-to- clean
- Energetische Materialien
- EPDM
- EPDM-профили
- ESCA
F
- Faserverbundkunststoffe (FVK)
- Feuchtigkeitsbarriere
- Feuerwerk
- Fluorfreie Ausgangsstoffe
- Flüssigkeitsaufnahme
G
- Gasgeneratoren
- GDOS
- Graft Polymerisation
H
I
L
M
- MEMS
- MFC
- Microwells
- Modulare Vakuumkammer
- Multilayer
N
- Nanostrukturen
O
P
- PACVD (PECVD)
- Paraffin
- PCB
- Perfluorierte Chemikalien
- PFC
- Physical Vapour Deposition (PVD)
- PlasmaBeam
- Plasmacleaner
- Plasmaofen
- Plasmastick
- Plasmastripper
- PTFE
- PTFE-покрытия
- PWIS
R
- Reactive Ion Etching (RIE)
- Roving
- Rund-um-geschlossenes Kammerstrangpressprofil
S
T
U
V
- Verringerung der Sauerstoffdurchlässigkeit
W
- Wattestäbchen
- Werkstoffunabhängig
А
- АБС
- Абсорбирование
- Автолак
- Автоматизация
- Автоматика
- Автоматическое смещение
- Автомобилестроение
- Агрегатное состояние
- Адаптация контактного угла
- Адгезионная прочность
- Адгезия
- Адгезия лаков
- Аддитивная техника
- Адсорбировать
- Акрил
- Аксессуары
- Активация
- Активация пластмасс
- Активированный уголь
- Активные частицы
- Активный газ
- Алодирование
- Алюминий
- Аминокислота
- Аморфность
- Амфифил
- Анализ на асбест
- Анион
- Анод
- Анодная приварка
- Антиадгезивный
- Антиадгезионное покрытие
- Антисептическая очистка
- Антифрикционные свойства
- Антифрикционный лак
- Аргон
- Арсенид галлия
- Асбест
- Атмосфера
- Атом
- Ацетон
Б
В
- Вакуум
- Вакуумная камера
- Вакуумный насос
- Валентность
- Валентные электроны
- Водорастворимый лак
- Водород
- Водородная плазма
- Возбуждение
- Возбуждение плазмы
- Воздушная плазма
- Волокнистый композиционный материал
- Восстановление
- Вращающийся барабан
- Время процесса
- ВЧ-генераторы
- Выводная рамка
- Выдувные пленки
- Высоковольтный генератор
- Высоковольтный разряд
- Высокое напряжение
- Высококачественная отделка
- Высококачественная отделка
- Высококачественная сталь
- Высокочистая поверхность
- Высокоэффективные волокнистые композитные материалы
Г
Д
Ж
З
И
К
- Камера
- Канавки
- Карбид кремния
- Карбид титана
- Катетеры
- Катион
- Катод
- Катодное падение
- Каучук
- Кварцевое стекло
- Керамика
- Килогерцовая плазменная установка
- Кислород
- Кислота
- Клей
- Клеящая способность
- Ковалентная связь
- Когезия
- Кольцо круглого сечения
- Композитный материал
- Компоненты установки
- Контактный угол
- Контаминация
- Контроль плазмы
- Концентрация ионов
- Корона
- Коронный разряд
- Коррозия
- Кремниевая пластина
- Кремний
- Кристалл
Л
М
- Магазин
- Магнетрон
- Магнитные зеркала
- Магнитные силовые трубки
- Малоразмерный фланец
- Маска
- Маска для травления
- Материал основания печатных плат
- МГц-системы
- Медицинские инструменты
- Медь
- Металл
- Металлизация
- Метод LIGA
- Метод Physical Vapour Deposition
- Методы нанесения покрытий
- Методы окрашивания
- Методы печати
- Методы сухого травления
- Микроволновая плазма
- Микроволновая подача энергии
- Микроволновая техника
- Микропескоструйная обработка
- Микроплазма
- Микросистемная техника
- Микротехника
- Микротитрационный планшет
- Микрофлюидные технологии
- Микрошерохование
- Мишень
- Модификация
- Модификация поверхностей
- Модифицированная поверхность
- Мокрые методы
- Молекула
- Мономер
- Мю-металл
- Мягкий полиуретан (PUR)
Н
- Нанесение CVD-покрытий
- Нанесение печати
- Нанесение покрытий
- Нанесение покрытий на кольца круглого сечения
- Нанесение покрытий на пластмассы
- Нанесение покрытий на пластмассы
- Нанесение покрытий на поверхности
- Нанесение порошковых покрытий
- Нанотехнология
- Напряжение смещения
- Напыление
- Насос Рутса
- Насыщение
- Негативный фоторезист
- Неизотропный
- Нейтрон
- Неоновая трубка
- Низкотемпературная плазма
- Низкотемпературная плазменная установка
- Нитрид кремния
- Нитрид титана
- Нуклоны
О
- Обезжиривание
- Обезжиривание
- Облагораживание пластмасс
- Облагораживание поверхности
- Обработка коронным разрядом
- Обработка плазмой
- Обработка пленок
- Обработка поверхностей
- Обработка пряжи
- Обработка текстиля
- Образование кратеров
- Объектодержатель
- Озоление фоторезиста
- Окисление
- Окрашивание
- Окрашивание алюминия
- Окрашивание пластмасс
- Окрашивание пластмасс
- Оксид алюминия
- Определение краевого угла
- Оптические покрытия
- Основное состояние
- Остатки разделителей
- Открытая плазма
- Отслаивание
- Отсутствие субстанций, препятствующих смачиванию краской
- Отходящие газы
- Охрупчивание
- Очистка
- Очистка алюминия
- Очистка меди
- Очистка пластмасс
- Очистка поверхностей
- Очистка стенок отверстий
П
- Паз для склеивания
- Пайка
- Парилен
- Перетравливание
- Пермеация
- Перфторалкокси-полимеры (PFA)
- Пескоструйная обработка плазмой
- Печатная плата
- Плазма
- Плазма атмосферного давления
- Плазма низкого давления
- Плазменная активация
- Плазменная диффузия
- Плазменная закалка
- Плазменная камера
- Плазменная нитроцементация
- Плазменная очистка
- Плазменная полимеризация
- Плазменная система
- Плазменная стерилизация
- Плазменная техника
- Плазменная технология
- Плазменная химия
- Плазменное азотирование
- Плазменное борирование
- Плазменное нанесение покрытий
- Плазменное нанесение покрытий распылением
- Плазменное напыление
- Плазменное напыление в вакууме
- Плазменное науглероживание
- Плазменное сопло
- Плазменное травление
- Плазменное углеродоазотирование
- Плазменные установки
- Плазменные эффекты
- Плазменный процесс
- Планарная технология
- Пластина
- Пластинчатый насос
- Пластмасса
- Пластмассовые поверхности
- Плата
- Пленки
- Плотность плазмы
- Поверхностная энергия
- Поверхностное натяжение
- Поверхностные окислы
- Повышение смачиваемости
- Подача газа
- Подтравливание
- Позитивный фоторезист
- Покровные слои
- Полиакрилнитрил
- Полиамид
- Полибутен
- Полибутилентерефталат (PBT)
- Поливинилацетат (PVA)
- Поливинилиденфторид (PVDF)
- Поливинилфторид (PVF)
- Поливинилхлорид (PVC)
- Полидиметилсилоксан (PDMS)
- Полиимид
- Поликарбонат
- Полимер
- Полимеризация
- Полиметакрилимид (PMI)
- Полиметилметакрилат (PMMA)
- Полиоксиметилен (POM)
- Полиолефины
- Полипропилен (PP)
- Полистирол (PS)
- Политетрафторэтилен (PTFE)
- Полифениленсульфид (PPS)
- Полиэтилен
- Полиэтилентерефталат (PET)
- Положительный столб
- Полуавтоматика
- Полупроводник
- Полярность
- Праймер
- Предварительная обработка
- Прекурсор
- Приварка
- Приварка
- Прививочная сополимеризация
- Приклеивание
- Применение плазмы
- Проверка отсутствия субстанций, препятствующих смачиванию краской
- Проводящие полоски
- Продольная деформация
- Промышленная предварительная обработка
- Пропитка
- Протон
Р
С
- Самоотверждающиеся смолы
- Сборка ИС
- Сверхвысокий вакуум
- Сверхвысоковакуумный насос
- Сверхтонкая очистка
- Сверхтонкая очистка плазмой
- Серебро
- Силан
- Силикон
- Силы Ван-дер-Ваальса
- Синтез
- Синтетическое волокно
- Система управления
- Склеивание
- Склеивание стекла
- Смачиваемость
- Смачивание
- Сополимер
- Средства очистки от силиконов
- Сталь
- Стекло
- Стекловолокно
- Стерилизация
- Стойкость к стирке
- Стойкость к царапанию
- Столкновение с перезарядкой
- Субстанции, препятствующие смачиванию краской
- Супергидрофобный
- Сухое травление
- Съём
Т
- Твердые слои
- Температура трансформации стекла
- Тензиды
- Термическая активация
- Термопластичные эластомеры (TPE)
- Термопластичный полиамидный эластомер (TPA)
- Тесла
- Тест на смачивание
- Тестовые чернила
- Тест решетчатым надрезом
- Тетрафторметан
- Тефлон
- Техника обработки поверхностей
- Техника полупроводниковых твердых тел
- Техника тонких пленок
- Технологии нанесения покрытий
- Технологический газ
- Технология плазмы низкого давления
- Технология толстых пленок
- Тлеющее свечение
- Толщина слоя
- Травление
- Травление PTFE
- Травление печатной платы
- Травление платы
- Травление стекла
- Травление тефлона
- Турбомолекулярный насос
У
- Углеводород
- Углерод
- Углеродное волокно
- Удаление силикона
- Улучшение адгезии
- Улучшение адгезии
- Улучшение склеиваемости
- Уменьшение смачиваемости
- Уплотнение
- Усилители сцепления
- Ускоритель частиц
- Усовершенствованные композиты
- Усталостная прочность
- Установка ионно-плазменного распыления
- Установка плазменного травления
- Установка травления ионно-плазменным распылением
- Устойчивость к закрашиванию при трении
- Устройство плазменного травления
- Устройство плазменной очистки
- Устройство травления пластин
- УФ-излучение
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Э
- Электрическая дуга
- Электрод
- Электродуговое напыление в плазме
- Электромагнитный клапан
- Электрон
- Электрон-вольт
- Электронная трансмиссионная микроскопия (TEM)
- Электронное управление
- Электронный микроскоп
- Электроотрицательная плазма
- Электроположительная плазма
- Электростатический заряд
- Энергетическая щель
- Энергия связи
- Эпиламирование
- Эпитаксия
- Эпоксидная смола
- Эффект Оже
Я
+49 7458 99931-0
Поговорите с экспертом
info@plasma.com
Напишите нам
Запросить предложение
Вы точно знаете, что ищете