PlasmaBeam RT

配备旋转喷嘴的常压等离子设备

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为了实现速度快、效率高、宽度大的可嵌入式 2D 表面等离子处理流程,我们的新产品 PlasmaBeam RT 现提供完美解决方案。
RT 可以轻松集成到现有的生产线之中,从而可以自动清洗和活化各式各样的部件和网状材料。

设备配备有两个功能互补的喷嘴,其在运行过程中高速旋转,表面处理的宽度可达 120 mm,其中更融入了 Diener electronic 品牌常压等离子设备一贯的高品质和高效率。 
通过 PlasmaBeam RT 可以对金属板、薄膜、纺织品、电子屏或大面积壳体等零件和材料进行专业化的等离子活化和/或等离子精细清洗作业。

欢迎您的垂询,我们将乐意为您提供您的专属报价。

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技术数据


供给单元

(台式外壳) 宽 560 mm、高 355 mm、深 540 mm


等离子发生器

宽 184 mm、高 600 mm、深 192 mm
电缆长度:3 m


处理宽度

最大 120 mm


发生器

频率:20 kHz,功率:~ 2 x 300 W


工艺和冷却气体

干燥、不含油的压缩空气
输入压力 5 - 8 bar
气体消耗量:约 4 m³ / h


供电电源

230 V, 16 A, 50 / 60 Hz


操作和控制

通过设备前面板上的元件进行
半自动控制:通过设备后面板上的远程接口进行远程操作


 

+49 7458 99931-0

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