蚀刻

用于去除表面材料的工艺流程,通常采用的是化学反应。但是,也将物理工艺流程称之为蚀刻工艺流程(物理蚀刻、 离子蚀刻)实现各向异性的蚀刻效果。蚀刻工艺流程特别适用于:

  • 通过去除氧化层或者钝化层对表面进行清洗
  • 例如出于光学原因(消光)或者为了通过增大表面积改善粘合性,进行表面结构化
  • 通过掩膜遮盖部分表面,从而产生几何结构,并且蚀刻工艺流程仅针对可自由接触的区域有效。

蚀刻工艺流程既可以通过浸入酸性溶液或碱性溶液中进行,也可以通过 等离子处理 (“等离子蚀刻”)在合适的 工艺气体 中进行。等离子蚀刻工艺流程的应用示例:微电子元件中的 有机硅、SiO2 和 Si4N3、具有表面氧化物的金属以及粘性较差的塑料如 PTFE

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