蚀刻

用于去除表面材料的工艺流程，通常采用的是化学反应。但是，也将物理工艺流程称之为蚀刻工艺流程（物理蚀刻、 离子蚀刻）实现各向异性的蚀刻效果。蚀刻工艺流程特别适用于：

• 通过去除氧化层或者钝化层对表面进行清洗
• 例如出于光学原因（消光）或者为了通过增大表面积改善粘合性，进行表面结构化
• 通过掩膜遮盖部分表面，从而产生几何结构，并且蚀刻工艺流程仅针对可自由接触的区域有效。

蚀刻工艺流程既可以通过浸入酸性溶液或碱性溶液中进行，也可以通过 等离子处理 （“等离子蚀刻”）在合适的 工艺气体 中进行。等离子蚀刻工艺流程的应用示例：微电子元件中的 有机硅、SiO₂ 和 Si₄N₃、具有表面氧化物的金属以及粘性较差的塑料如 PTFE。