Lexikon
0-9
A
- Abblättern
- Abbrandgeschwindigkeit
- Abgase
- ABS
- Absorbieren
- Abtragen
- Aceton
- Acryl
- Additivtechnik
- Adhäsion
- Adhäsion verbessern
- Adsorbieren
- Advanced Composites
- AFM
- Aggregatszustand
- Agilon
- Aktive Spezies
- Aktivgas
- Aktivieren
- Aktivkohle
- Alodieren
- Aluminium
- Aluminium lackieren
- Aluminiumoxid
- Aluminium reinigen
- Aminosäure
- Amorph
- Amphiphil
- Anion
- Anisotrop
- Anlagenkomponenten
- Anode
- Anodisches Bonden
- Anregung
- Antiadhäsiv
- Anti-Finger-Print
- Antihaftbeschichtung
- Antiseptische Reinigung
- Argon
- Asbest
- Asbestanalyse
- Ashing
- Aspektverhältnis
- Atmosphäre
- Atmosphärendruckplasma
- Atom
- Atomkern
- Ätzen
- Ätzmaske
- Aufdampfen
- Auger-Effekt
- Autolack
- Automatisierung
- Automobilbau
B
- Bandbeschichtung
- Bandlücke
- Barrel Plasma Etcher
- Barrel Reaktor
- Barriereschichten
- Basismaterial für Leiterplatten
- Bedrucken
- Beflammen
- Beflocken
- Benetzbarkeit
- Benetzbarkeit erhöhen
- Benetzbarkeit verringern
- Benetzung
- Benetzungstest
- Benzol
- Beschichten
- Beschichten von Kunststoffen
- Beschichtungstechnik
- Beschichtungsverfahren
- Biasspannung
- Bindungsenergie
- Biokunststoffe
- Blasfolien
- Blend
- Blitzentladung
- Blocking
- Bonddraht
- Bonden
- Borsilikatglas
C
D
- Dauerfestigkeit
- Dehnung
- Dekapieren
- Depolymerisation
- Desinfektion
- Desmearing
- Desmear-Prozess
- Desorption
- Detonationsgeschwindigkeit
- Dichtung
- Dickschichttechnik
- Die Bonding
- Dielectric Barrier Discharge
- Diffusionsschicht
- DLC
- Dotieren
- Downstream Plasma
- Drehschieberpumpe
- Drehtrommel
- DRIE
- Druckverfahren
- Dry
- Dünnschicht-Beschichtungsverfahren
- Dünnschichttechnik
- Duplex-Beschichtung
E
- Easy-to-clean
- Edelgas
- Edelstahl
- Eigenhärtende Harze
- Einsatzhärtung
- Eisen
- Elektrode
- Elektron
- Elektronegatives Plasma
- Elektronenmikroskop
- Elektronenvolt
- Elektronische Steuerung
- Elektropositives Plasma
- Elektrostatische Aufladung
- Empfindlichkeit
- Energetische Materialien
- Entfetten
- Entgasung / Ausgasung
- EPDM
- EPDM-Profile
- Epilamisieren
- Epitaxie
- Epoxidharz
- ESCA
F
- Faraday
- Farbe des Plasmas
- Faserverbundkunststoffe (FVK)
- Faserverbundwerkstoff
- Feinstreiniger
- Feuchtigkeitsbarriere
- Feuerwerk
- Finish
- Flammspritzen
- Fluor
- Fluorfreie Ausgangsstoffe
- Fluorieren
- Flüssigkeitsaufnahme
- Flussmittel
- Folien
- Folienbehandlung
- Fotolack
- Fotolackveraschung
- Fotolithographie
- Fotoresist
- Funktionalisieren
G
H
- Haftfestigkeit
- Haftverbesserung
- Haftvermittler
- Halbautomatik
- Halbleiter
- Halbleiterblocktechnik
- Hartstoffschichten
- HF-Generatoren
- HMDSO
- Hochleistungsfaserverbundwerkstoffe
- Hochreine Oberfläche
- Hochspannung
- Hochspannungsentladung
- Hochspannungsgenerator
- Hochveredelung
- Höhensimulation
- Hydrophil
- Hydrophob
- Hydrophobe Pipettenspitzen
I
K
- Kaltes Plasma
- Kammer
- Katheter
- Kathode
- Kathodenfall
- Kation
- Kautschuk
- KEP Barriere
- Keramik
- KHz-Plasmaanlage
- Klebbarkeit verbessern
- Klebekraft
- Kleben
- Klebenut
- Klebstoff
- Kleinflansch
- Kohäsion
- Kohlenstoff
- Kohlenstofffasern
- Kohlenwasserstoff
- Kontaktwinkel
- Kontaktwinkelabstimmung
- Kontamination
- Korrosion
- kovalente Bindung
- Kraterbildung
- Kratzfestigkeit
- Kristall
- Kunststoff
- Kunststoffaktivierung
- Kunststoffbeschichtung
- Kunststoffersatzprodukte
- Kunststoffgalvanisierung
- Kunststofflackierung
- Kunststoffoberflächen
- Kunststoffreinigung
- Kupfer
- Kupfer reinigen
L
- Lab-on-Chip (LOC)
- LABS
- LABS-frei
- LABS-Test
- Lack
- Lackadhäsion
- Lackieren
- Lackieren von Kunststoffen
- Lackierverfahren
- Ladungsaustausch-Kollision
- Langmuir-Sonde
- Leadframe
- Leiterbahnen
- Leiterplatte
- Leiterplatte ätzen
- Leuchtstoffröhre
- Lichtbogen
- LIGA
- LIGA-Verfahren
- Lipophil
- Lipophob
- Liquid Crystal Polymers
- Lithographie
- Löten
- Luftplasma
M
- Magazin
- Magnetfeldröhre
- Magnetische Spiegel
- Magnetron
- Magnetventil
- Maske
- Medizinische Instrumente
- MEMS
- Metall
- Metallisierung
- MFC
- MHz-Plasmasysteme
- Microaufrauung
- Microfluidik
- Microplasma
- Microsandstrahlen
- Microsystemtechnik
- Microtechnik
- Microwelleneinkopplung
- Microwells
- Mikrotiterplatte
- Mikrowellenplasma
- Mikrowellentechnik
- Mittlere freie Weglänge
- Modifikation
- Modifizierte Oberfläche
- Modulare Vakuumkammer
- Molden
- Molekül
- Monomer
- Multilayer
N
O
- OAUGDP
- Oberflächen aufrauen
- Oberflächenbehandlung
- Oberflächenbeschichtung
- Oberflächenenergie
- Oberflächen modifizieren
- Oberflächenoxid
- Oberflächenreinigung
- Oberflächenspannung
- Oberflächenspannung verändern
- Oberflächentechnik
- Oberflächenveredelung
- Objektträger
- Offenes Plasma
- Optische Beschichtungen
- O-Ring
- O-Ring-Beschichtung
- Oxidation
P
- PACVD (PECVD)
- Paraffin
- Parallelplattenreaktor
- Parylene
- PCB
- Perfluoralkoxyl-Polymere (PFA)
- Perfluorierte Chemikalien
- Permeation
- PFC
- Pfropfpolymerisation
- Photon
- Physical Vapour Deposition (PVD)
- Physical Vapour Deposition Verfahren
- Physisorption
- Pirani-Sensor
- Planartechnik
- Plasma
- Plasmaaktivierung
- Plasmaanlagen
- Plasmaanregung
- Plasmaanwendungen
- Plasmaasher
- Plasmaätzen
- PlasmaBeam
- Plasmabehandlung
- Plasmabeschichtung
- Plasmaborieren
- Plasmacarbonitrieren
- Plasmacarburieren
- Plasmachemie
- Plasmacleaner
- Plasmadichte
- Plasmadiffusion
- Plasmadüse
- Plasmaeffekte
- Plasmaerzeuger
- Plasmaetcher
- Plasmafeinstreinigung
- Plasmahärten
- Plasmaindikator
- Plasmakammer
- Plasmalichtbogenspritzen
- Plasmanitrieren
- Plasmanitrocarburieren
- Plasmaofen
- Plasmapolymerisation
- Plasmaprozess
- Plasmareinigen
- Plasmareiniger
- Plasma Sandstrahlen
- Plasmaspritzen
- Plasmasprühbeschichtung
- Plasmasterilisation
- Plasmastick
- Plasmastripper
- Plasmasystem
- Plasmatechnik
- Plasmatechnologie
- Plasmaüberwachung
- Platine
- Platine ätzen
- Polarität
- Polyacrylnitril
- Polyamid
- Polybuten
- Polybutylenterephthalat (PBT)
- Polycarbonat
- Polydimethylsiloxan (PDMS)
- Polyethylen
- Polyethylenterephthalat (PET)
- Polyimid
- Polymer
- Polymerisation
- Polymethacrylimid (PMI)
- Polymethylmethacrylat (PMMA)
- Polyolefine
- Polyoxymethylen (POM)
- Polyphenylensulfid (PPS)
- Polypropylen (PP)
- Polystyrol (PS)
- Polytetrafluorethylen (PTFE)
- Polyvinylacetat (PVA)
- Polyvinylchlorid (PVC)
- Polyvinylfluorid (PVF)
- Polyvinylidenfluorid (PVDF)
- Positive Säule
- Positiv-Lack
- Precursor
- Primer
- Probenhalter
- Proton
- Prozessgas
- Prozesszeit
- PTFE
- PTFE-Ätzen
- PTFE-Beschichten
- Pulverbeschichtung
- PUR hart
- PUR weich
- PWIS
Q
R
S
- Saatgut
- Sättigung
- Sauerstoff
- Säure
- sccm
- Schichtdicke
- Schießpulver
- Schutzschicht
- Schwarzpulver
- Schwefelhexafluorid
- Self-Bias
- Siebdruck
- Silan
- Silber
- Silicon
- Silikon
- Silikon entfernen
- Silikonreiniger
- Silizium
- Siliziumcarbid
- Siliziumdioxid
- Siliziumnitrid
- Siliziumwafer
- SIMS
- slm
- SMD
- Sputteranlage
- Sputterätzer
- Sputtern
- Stahl
- Sterilisation
- Steuerung
- Superhydrophob
- Swabs
- Synthese
- Synthetische Faser
T
- Target
- Teflon
- Teflon ätzen
- Teilchenbeschleuniger
- Tenside
- Tesla
- Tesla-Spule
- Testtinte
- Tetrafluormethan
- Textilbehandlung
- Textilhydrophobierung
- Thermoplastische Elastomere (TPE)
- Thermoplastisches Elastomer-Polyamid (TPA)
- Thornton-Diagramm
- Tiefziehen
- Titancarbid
- Titannitrid
- TMMF
- TOF-SIMS
- Transmissionselektronenmikroskopie (TEM)
- Trennmittel
- Trennmittelrückstände
- Trockenätzen
- Trockenätzverfahren
- Trommelbehandlung
- Trommelreinigung
- Turbomolekularpumpe
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