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A
- Ablazione
- ABS
- Acceleratore di particelle
- Accessori
- Acciaio
- Acciaio inossidabile
- Accoppiamento a microonde
- Acetone
- Acidatura
- Acidatura al plasma
- Acidatura a secco
- Acidatura a spruzzo
- Acidatura chimica
- Acidatura con fascio ionico
- Acidatura del circuito stampato
- Acidatura del Teflon
- Acidatura del vetro
- Acidatura di PCB
- Acidatura ionica
- Acidatura PTFE
- Acido
- Acido solforico di cromo
- Acrilico
- Adesione
- Adesione
- Adesione
- Adesione della vernice
- Adesivo
- Adsorbimento
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- Alimentazione di gas
- Alluminio
- Alta tensione
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- Aminoacido
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- Analisi dell'amianto
- Anfifilico
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- Antiadesivo
- Applicazioni al plasma
- Arco
- Arco al plasma a spruzzo
- Argento
- Argon
- Arseniuro di gallio
- Ashing
- Assorbimento
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- Atomo
- Attivazione
- Attivazione al plasma
- Attivazione della plastica
- Aumento della bagnabilità
- Auto-bias
- Automazione
- Avvallamento
B
C
- Caduta catodo
- Camera
- Camera bianca
- Camera da vuoto
- Camera del plasma
- Carbone attivo
- Carbonio
- Carbonitrurazione al plasma
- Carburazione al plasma
- Carburo di silicio
- Carburo di titanio
- Carica elettrostatica
- Catetere
- Catione
- Catodo
- Caucciù
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- CDE
- Ceramica
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- Chemisorbimento
- Chimica del plasma
- Chip
- Chip Packaging
- Chirurgia
- Circuito stampato
- Cloruro di polivinile (PVC)
- COC
- Coesione
- Collisione con scambio di carica
- Colonna positiva
- Colore del plasma
- Comando elettronico
- Completamente automatico
- Componenti dell'impianto
- Compositi avanzati
- Contaminazione
- Copolimero
- Corona
- Corrosione
- Craterizzazione
- Cristallo
- Cromo
- CVD
D
E
- Easy-to- clean
- Eccitazione
- Eccitazione del plasma
- Effetti del plasma
- Effetto Auger
- Elastomeri termoplastici (TPE)
- Elastomero termoplastico in poliammide (TPA)
- Elettrodo
- Elettrone
- Elettroni di valenza
- Elettronvolt
- Elettrovalvola
- Energia di legame
- Energia superficiale
- EPDM
- Epilamizzazione
- Epitassia
- Esafluoruro di zolfo
- ESCA
- Estensione
- Evaporazione
F
- Faraday
- Ferro
- Fibra sintetica
- Fibre di carbonio
- Fibre di vetro
- Film soffiati
- Filo di collegamento
- Finish
- Finitura delle superfici
- Finitura di alta qualità
- Finitura di alta qualità
- Fisisorbimento
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- Floccaggio
- Fluoro
- Fluorurazione
- Fluoruro di polivinile (PVF)
- Formatura
- Forza adesiva
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- Fotolitografia
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- Fotoresist
- Funzionalizzazione
G
H
I
- IC
- ICP
- Idrocarburo
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- Idrofobico
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- Impiantazione ionica
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- Impianto al plasma a bassa temperatura
- Impianto al plasma a GHz
- Impianto al plasma a KHz
- Impianto di acidatura al plasma a tamburo
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- Incisore di wafer
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- Incollaggio del vetro
- Indicatore di plasma
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- Indurimento al plasma
- Industria automobilistica
- Induzione
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- Irruvidimento delle superfici
- ISM
- Isotopo
- Isotropo
L
M
- Magnetron
- Maschera
- Maschera per acidatura
- Materiale composito
- Materiale composito in fibra
- Materiale di base per circuiti stampati
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- Microscopia elettronica a trasmissione (TEM)
- Microscopio elettronico
- Microscopio elettronico a scansione (SEM)
- Microtecnica
- Microwells
- Miglioramento dell'adesione
- Miglioramento dell'adesione
- Miglioramento dell'adesione
- Miscela
- Modifica
- Modifica della tensione superficiale
- Modifica delle superfici
- Molecola
- Monitoraggio del plasma
- Monomero
- Multistrato
- Mu-metallo
N
O
P
- PACVD (PECVD)
- Parylene
- PCB
- Pellicole
- Percorso libero medio
- Permeazione
- Physical Vapour Deposition (PVD)
- Piastra per microtitolazione
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- Placcatura ionica
- Placcatura ionica reattiva (RIP)
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- Plasma a bassa pressione
- Plasma a bassa temperatura
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- Plasma a microonde
- Plasma aperto
- Plasma a pressione atmosferica
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- Plasma downstream
- Plasma elettronegativo
- Plasma elettropositivo
- Plasmaetcher
- Plasma freddo
- Plasma induttivo
- Plasmaofen
- Plastica
- Polarità
- Poliacrilonitrile
- Poliammide
- Poliammide
- Polibutene
- Polibutilentereftalato (PBT)
- Policarbonato
- Polidimetilsilossano (PDMS)
- Polietilene
- Polietilene tereftalato (PET)
- Polifenilensolfuro (PPS)
- Polimerizzazione
- Polimerizzazione ad innesto
- Polimerizzazione al plasma
- Polimero
- Polimero perfluoroalcossi (PFA)
- Polimetacrilimmide (PMI)
- Polimetilmetacrilato (PMMA)
- Poliolefina
- Poliossimetilene (POM)
- Polipropilene (PP)
- Polistirene (PS)
- Politetrafluoroetilene (PTFE)
- Polivinilacetato (PVA)
- Polivinilidenfluoruro (PVDF)
- Pompa a palette rotativa
- Pompa per vuoto
- Pompa per vuoto ultraelevato
- Pompa roots
- Pompa rotativa tipo "roots”
- Pompa turbomolecolare
- Portacampioni
- Precursore
- Primer
- Privo di sostanze LABS
- Processi di rivestimento
- Processo al plasma
- Processo a umido
- Processo di acidatura a secco
- Processo di desmearing
- Processo di stampa
- Processo LIGA
- Processo Physical Vapour Deposition
- Profili di EPDM
- Proprietà di scorrimento
- Protone
- Prova di trazione
- PTFE
- Pulitore al plasma
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- Pulizia
- Pulizia al plasma
- Pulizia antisettica
- Pulizia a tamburo
- Pulizia dell'alluminio
- Pulizia della plastica
- Pulizia delle superfici
- Pulizia del rame
- Pulizia di precisione al plasma
- PUR duro
- PUR morbido
- PWIS
R
- Radiazione UV
- Radicali
- Raffinazione di materie plastiche
- Rame
- Rapporto dimensionale
- Reactive Ion Etching (RIE)
- Reattore a piastre parallele
- Reattore a tamburo
- Reazione chimica
- Recipiente
- Regolazione
- Regolazione dell'angolo di contatto
- Regolazione dell'angolo di contatto
- Residui di agenti distaccanti
- Resina autoindurente
- Resina epossidica
- Resistenza ai graffi
- Resistenza alla fatica
- Resistenza al lavaggio
- Resist negativo
- Ricombinazione
- Riduzione
- Riduzione della bagnabilità
- Rimozione del silicone
- Rivestimenti
- Rivestimenti ottici
- Rivestimento
- Rivestimento a bobina
- Rivestimento al plasma
- Rivestimento al plasma a spruzzo
- Rivestimento antiaderente
- Rivestimento CVD
- Rivestimento della plastica
- Rivestimento delle superfici
- Rivestimento di materie plastiche
- Rivestimento duplex
- Rivestimento in PTFE
- Rivestimento lubrificante
- Rivestimento O-ring
- Roll-to-roll
S
- Sabbiatura al plasma
- Saldatura
- Saturazione
- Scanalatura dell'adesivo
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- Scarica ad alta tensione
- Scarica barriera dielettrica
- Scarica di fulmine
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- sccm
- Scheda a circuito stampato
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- Semiconduttore
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- Sensore di misurazione della corrente ionica
- Sensore di Pirani
- Serigrafia
- Sfaldatura
- Sgrassatura
- Sgrassatura
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- Silicio
- Silicone
- Silicone
- SIMS
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- Sistema al plasma
- Sistemi al plasma MHz
- Siti radicali
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- SMD
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- Spruzzatura al plasma sottovuoto
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- Strato di diffusione
- Strato protettivo
- Strumenti medicali
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- Superficie modificata
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- Superidrofobico
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- Sverniciatore al plasma
T
- Tamburo rotante
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- Tecnica additiva
- Tecnica blocco semiconduttore
- Tecnica del plasma
- Tecnica di rivestimento
- Tecnica planare
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- Tecnologia a film sottile
- Tecnologia a film spesso
- Tecnologia al plasma a bassa pressione
- Tecnologia a microonde
- Tecnologia dei microsistemi
- Tecnologia delle superfici
- Tecnologia del plasma
- Teflon
- Temperatura di transizione vetrosa
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- Tensione superficiale
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- Test della griglia
- Test di bagnabilità
- Test LABS
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- TMMF
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- Trattamento a fiamma
- Trattamento al plasma
- Trattamento a tamburo
- Trattamento corona
- Trattamento dei tessuti
- Trattamento del filato
- Trattamento delle pellicole
- Trattamento delle superfici
- Trattamento preliminare
- Trattamento preliminare industriale
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- Tubi magnetron
- Tubo fluorescente
U
V
- Valenza
- Valvola a spillo
- Vassoio al quarzo
- Vernice
- Vernice ad acqua
- Vernice per auto
- Vernice positiva
- Verniciatura
- Verniciatura a polvere
- Verniciatura dell'alluminio
- Verniciatura della plastica
- Verniciatura delle materie plastiche
- Vetrino
- Vetro
- Vetro borosilicato
- Vetro di quarzo
- Vuoto
- Vuoto ultraelevato
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