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PACVD (PECVD)ParylenePCBPellicolePercorso libero medioPermeazionePhysical Vapour Deposition (PVD)Piastra per microtitolazionePiste conduttivePlaccatura ionicaPlaccatura ionica reattiva (RIP)PlasmaPlasma a bassa pressionePlasma a bassa temperaturaPlasma a microondePlasma a pressione atmosfericaPlasma ad ariaPlasma apertoPlasma di idrogenoPlasma downstreamPlasma elettronegativoPlasma elettropositivoPlasma freddoPlasma induttivoPlasmaasherPlasmaBeamPlasmacleanerPlasmaetcherPlasticaPolaritàPoliacrilonitrilePoliammidePoliammidePolibutenePolibutilentereftalato (PBT)PolicarbonatoPolicarbonatoPolidimetilsilossano (PDMS)PolietilenePolietilene tereftalato (PET)Polifenilensolfuro (PPS)PolimerizzazionePolimerizzazione ad innestoPolimerizzazione al plasmaPolimeroPolimero perfluoroalcossi (PFA)Polimetacrilimmide (PMI)Polimetilmetacrilato (PMMA)PoliolefinaPoliossimetilene (POM)Polipropilene (PP)Polistirene (PS)Politetrafluoroetilene (PTFE)Polivinilacetato (PVA)Polivinilidenfluoruro (PVDF)Pompa a palette rotativaPompa per vuotoPompa per vuoto ultraelevatoPompa rootsPompa rotativa tipo "roots”Pompa turbomolecolarePortacampioniPrecursorePrimerPrivo di sostanze LABSProcessi di rivestimentoProcesso a umidoProcesso al plasmaProcesso di acidatura a seccoProcesso di desmearingProcesso di stampaProcesso LIGAProcesso Physical Vapour DepositionProfili di EPDMProprietà di scorrimentoProtoneProva di trazionePTFEPulitore al plasmaPulitore di siliconePuliziaPulizia a tamburoPulizia al plasmaPulizia antisetticaPulizia del ramePulizia dell'alluminioPulizia della plasticaPulizia delle superficiPulizia di precisione al plasmaPUR duroPUR morbidoPWIS

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