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A
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- Acidatura al plasma
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- Acidatura con fascio ionico
- Acidatura del circuito stampato
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- Acidatura del vetro
- Acidatura di PCB
- Acidatura ionica
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- Acido
- Acido solforico di cromo
- Acrilico
- Adesione
- Adesione
- Adesione
- Adesione della vernice
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- Arco al plasma a spruzzo
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- Attivazione
- Attivazione al plasma
- Attivazione della plastica
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- Automazione
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B
C
- Caduta catodo
- Camera
- Camera bianca
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- Camera del plasma
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- Carburo di titanio
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- Ceramica
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- Chimica del plasma
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- Chip Packaging
- Chirurgia
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D
E
- Easy-to- clean
- Eccitazione
- Eccitazione del plasma
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- Elastomero termoplastico in poliammide (TPA)
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- Energia di legame
- Energia superficiale
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F
- Faraday
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- Fibre di carbonio
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- Fibre-reinforced plastics (FRP)
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- Finish
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- Finitura di alta qualità
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G
H
I
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- Indurimento al plasma
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L
M
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- Miglioramento dell'adesione
- Miglioramento dell'adesione
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- Modifica della tensione superficiale
- Modifica delle superfici
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N
O
P
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- Poliammide
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- Processo Physical Vapour Deposition
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- Pulizia al plasma
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R
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- Rame
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- Reactive Ion Etching (RIE)
- Reattore a piastre parallele
- Reattore a tamburo
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- Recipiente
- Reduction of oxygen permeability
- Regolazione
- Regolazione dell'angolo di contatto
- Regolazione dell'angolo di contatto
- Residui di agenti distaccanti
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- Rivestimento
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- Rivestimento della plastica
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S
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- Silicone
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T
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- Tecnologia del plasma
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U
V
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- Verniciatura della plastica
- Verniciatura delle materie plastiche
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- Vetro di quarzo
- Vuoto
- Vuoto ultraelevato
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