A
AblazioneABSAcceleratore di particelleAccessoriAcciaioAcciaio inossidabileAccoppiamento a microondeAcetoneAcidaturaAcidatura a seccoAcidatura a spruzzoAcidatura al plasmaAcidatura chimicaAcidatura con fascio ionicoAcidatura del circuito stampatoAcidatura del TeflonAcidatura del vetroAcidatura di PCBAcidatura ionicaAcidatura PTFEAcidoAcido solforico di cromoAcrilicoAdesioneAdesioneAdesioneAdesione della verniceAdesivoAdsorbimentoAFMAgenti adesivizzantiAgilonAlimentazione di gasAlluminioAlta tensioneAmiantoAminoacidoAmorfoAnalisi dell'amiantoAnfifilicoAngolo di contattoAnioneAnisotropoAnodizzazioneAnodoAntiadesivoApplicazioni al plasmaArcoArco al plasma a spruzzoArgentoArgonArseniuro di gallioAshingAssorbimentoAtmosferaAtomoAttivazioneAttivazione al plasmaAttivazione della plasticaAumento della bagnabilitàAuto-biasAutomazioneAvvallamento
C
Caduta catodoCameraCamera biancaCamera da vuotoCamera del plasmaCarbone attivoCarbonioCarbonitrurazione al plasmaCarburazione al plasmaCarburo di silicioCarburo di titanioCarica elettrostaticaCatetereCationeCatodoCaucciùCCRFCDECeramicaCF4ChemisorbimentoChimica del plasmaChipChip PackagingChirurgiaCircuito stampatoCloruro di polivinile (PVC)COCCoesioneCollisione con scambio di caricaColonna positivaColore del plasmaComando elettronicoCompletamente automaticoComponenti dell'impiantoCompositi avanzatiContaminazioneCopolimeroCoronaCorrosioneCraterizzazioneCristalloCromoCVD
D
E
Easy-to- cleanEccitazioneEccitazione del plasmaEffetti del plasmaEffetto AugerElastomeri termoplastici (TPE)Elastomero termoplastico in poliammide (TPA)ElettrodoElettroneElettroni di valenzaElettronvoltElettrovalvolaEnergia di legameEnergia superficialeEPDMEpilamizzazioneEpitassiaEsafluoruro di zolfoESCAEstensioneEvaporazione
F
FaradayFerroFibra sinteticaFibre di carbonioFibre di vetroFilm soffiatiFilo di collegamentoFinishFinitura delle superficiFinitura di alta qualitàFisisorbimentoFlangia piccolaFloccaggioFluoroFluorurazioneFluoruro di polivinile (PVF)FormaturaForza adesivaForze Van der WaalsFotolitografiaFotoneFotoresistFunzionalizzazione
G
I
ICICPIdrocarburoIdrofiloIdrofobicoIdrogenoImbutituraImpiantazione ionicaImpianti al plasmaImpianto al plasma a bassa temperaturaImpianto al plasma a GHzImpianto al plasma a KHzImpianto di acidatura al plasma a tamburoImpregnazioneIncenerimento dei fotoresistInchiostro di provaIncisore di waferIncollaggioIncollaggio del vetroIndicatore di plasmaIndurimentoIndurimento al plasmaIndustria automobilisticaInduzioneInfragilimentoIoneIonizzazioneIrruvidimento delle superficiISMIsotopoIsotropo
J
K
L
M
MagnetronMascheraMaschera per acidaturaMateriale compositoMateriale composito in fibraMateriale di base per circuiti stampatiMateriali compositi in fibra ad alte prestazioniMEMSMetallizzazioneMetalloMezzo di flussoMFCMicrofluidicaMicroplasmaMicrorugositàMicrosabbiaturaMicroscopia elettronica a trasmissione (TEM)Microscopio elettronicoMicroscopio elettronico a scansione (SEM)MicrotecnicaMicrowellsMiglioramento dell'adesioneMiglioramento dell'adesioneMiglioramento dell'adesioneMiscelaModificaModifica della tensione superficialeModifica delle superficiMolecolaMonitoraggio del plasmaMonomeroMu-metalloMultistrato
N
P
PACVD (PECVD)ParylenePCBPellicolePercorso libero medioPermeazionePhysical Vapour Deposition (PVD)Piastra per microtitolazionePiste conduttivePlaccatura ionicaPlaccatura ionica reattiva (RIP)PlasmaPlasma a bassa pressionePlasma a bassa temperaturaPlasma a microondePlasma a pressione atmosfericaPlasma ad ariaPlasma apertoPlasma di idrogenoPlasma downstreamPlasma elettronegativoPlasma elettropositivoPlasma freddoPlasma induttivoPlasmaasherPlasmaBeamPlasmacleanerPlasmaetcherPlasticaPolaritàPoliacrilonitrilePoliammidePoliammidePolibutenePolibutilentereftalato (PBT)PolicarbonatoPolicarbonatoPolidimetilsilossano (PDMS)PolietilenePolietilene tereftalato (PET)Polifenilensolfuro (PPS)PolimerizzazionePolimerizzazione ad innestoPolimerizzazione al plasmaPolimeroPolimero perfluoroalcossi (PFA)Polimetacrilimmide (PMI)Polimetilmetacrilato (PMMA)PoliolefinaPoliossimetilene (POM)Polipropilene (PP)Polistirene (PS)Politetrafluoroetilene (PTFE)Polivinilacetato (PVA)Polivinilidenfluoruro (PVDF)Pompa a palette rotativaPompa per vuotoPompa per vuoto ultraelevatoPompa rootsPompa rotativa tipo "roots”Pompa turbomolecolarePortacampioniPrecursorePrimerPrivo di sostanze LABSProcessi di rivestimentoProcesso a umidoProcesso al plasmaProcesso di acidatura a seccoProcesso di desmearingProcesso di stampaProcesso LIGAProcesso Physical Vapour DepositionProfili di EPDMProprietà di scorrimentoProtoneProva di trazionePTFEPulitore al plasmaPulitore di siliconePuliziaPulizia a tamburoPulizia al plasmaPulizia antisetticaPulizia del ramePulizia dell'alluminioPulizia della plasticaPulizia delle superficiPulizia di precisione al plasmaPUR duroPUR morbidoPWIS
Q
R
Radiazione UVRadicaliRaffinazione di materie plasticheRameRapporto dimensionaleReactive Ion Etching (RIE)Reattore a piastre paralleleReattore a tamburoReazione chimicaRecipienteRegolazioneRegolazione dell'angolo di contattoRegolazione dell'angolo di contattoResidui di agenti distaccantiResina autoindurenteResina epossidicaResist negativoResistenza ai graffiResistenza al lavaggioResistenza alla faticaRicombinazioneRiduzioneRiduzione della bagnabilitàRimozione del siliconeRivestimentiRivestimenti otticiRivestimentoRivestimento a bobinaRivestimento al plasmaRivestimento al plasma a spruzzoRivestimento antiaderenteRivestimento CVDRivestimento della plasticaRivestimento delle superficiRivestimento di materie plasticheRivestimento duplexRivestimento in PTFERivestimento lubrificanteRivestimento O-ringRoll-to-roll
S
Sabbiatura al plasmaSaldaturaSaturazioneScanalatura dell'adesivoScarica a coronaScarica ad alta tensioneScarica barriera dielettricaScarica di fulmineScarica di gassccmScheda a circuito stampatoSemiautomaticoSemiconduttoreSensibilitàSensore di misurazione della corrente ionicaSensore di PiraniSerigrafiaSfaldaturaSgrassaturaSilanoSilicioSiliconeSiliconeSIMSSintesiSistema al plasmaSistemi al plasma MHzSiti radicalislmSMDSolidità allo sfregamentoSonda LangmuirSotto-acidaturaSovraacidaturaSpecchio magneticoSpecie attivaSpessore del rivestimentoSporcoSpruzzatura a fiammaSpruzzatura al plasmaSpruzzatura al plasma sottovuotoSputteringStampaStampa anti-improntaStato aggregatoStato fondamentaleSterilizzazioneSterilizzazione al plasmaStick al plasmaStrati barrieraStrati di materiale rigidoStrato di diffusioneStrato protettivoStrumenti medicaliSuperfici in plasticaSuperficie ad alta purezzaSuperficie modificataSuperidrofobicoSupportiSverniciatore al plasma
T
Tamburo rotanteTargetTecnica additivaTecnica blocco semiconduttoreTecnica del plasmaTecnica di rivestimentoTecnica planareTecniche di verniciaturaTecnologia a film sottileTecnologia a film spessoTecnologia a microondeTecnologia al plasma a bassa pressioneTecnologia dei microsistemiTecnologia del plasmaTecnologia delle superficiTeflonTemperatura di transizione vetrosaTensioattiviTensione biasTensione superficialeTeslaTest della grigliaTest di bagnabilitàTest LABSTetrafluorometanoTMMFTOF-SIMSTrattamento a fiammaTrattamento a tamburoTrattamento al plasmaTrattamento coronaTrattamento dei tessutiTrattamento del filatoTrattamento delle pellicoleTrattamento delle superficiTrattamento preliminareTrattamento preliminare industrialeTubi al neonTubi magnetronTubo fluorescente
