Tetra 2800

低压等离子设备(等离子清洗器)

生产设备 Tetra 2800-LF-PC 具有 2800 升的腔室容积,并配有 PC 控制系统,可用于批量生产(清洗、蚀刻和活化)。

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等离子处理方法

材料清洗

等离子体技术可为所有类型的污染物、所有基材和所有后续处理提供解决方案。此外,还能分解由分子构成的残留污染物。

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材料活化

表面具有良好的润湿性,是确保在 涂漆、粘接、印刷 或者 键合 时与结合配偶体 粘附 的前提条件。

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材料蚀刻

等离子体技术可用于各向异性和各向同性蚀刻。通过化学蚀刻进行各向同性蚀刻,通过物理蚀刻进行各向异性蚀刻。

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材料涂覆

使用低压等离子体,可以改良具有不同涂层的工件。为此,会将气态和液态原材料输送到真空腔室中。

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技术数据

开关柜

  • 集成:宽 600 mm、高 1700 mm、深 800 mm

真空腔室

  • ∅ 1200 mm,深 2500 mm

腔室容积

  •  约 2800 升

气体供给

  • 通过 MFC 控制的 3 个气体通道

发生器

  • 可提供所有常用的等离子频率

控制系统

  • 配有工业现场总线的 PC-控制系统 (Windows)

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