单晶 硅材质的薄片，其可通过锯切铸锭而产生。铸锭是圆柱形的单晶体，是通过从硅熔体中拉制而成的。铸锭越来越大是发展趋势。目前，市售铸锭的极限直径为 300 mm，但趋势是 450 mm。硅晶片的厚度小于 1 mm，但是直径越大，硅晶片就越大，其厚度也就越大。
在一个晶片上可以敷设数百乃至数千个电子电路。但是也可以在不切割的情况下用于光伏板。在半导体技术领域中，现代的硅晶片的特征在于所谓的“平面”以及小圆弧截面，该截面表征了晶体的取向和掺杂。进行 等离子清洗 或者 等离子蚀刻 时，可以将一堆晶片放入 石英玻璃舟皿 中一起进行处理。
