干式蚀刻

传统蚀刻方法的基础是，通过会腐蚀表面材料（基材）的液体（蚀刻液、底漆）去除表面材料。这些液体都是根据基材选定的溶剂、碱或酸。这种蚀刻方法被称为湿化学蚀刻方法。大多数基材仅可通过非常有害环境和健康的蚀刻液进行蚀刻。无需使用湿化学方法，蚀刻工艺流程可在 低压等离子体 中进行。因此，这种 在 等离子体 中进行的蚀刻工艺被称为干式蚀刻。通常，任何能想到的基材都可以通过干式蚀刻进行处理。干式蚀刻这个术语涵盖了以下蚀刻方法

• “等离子蚀刻”（“Chemical Dry Etching”、“化学干式蚀刻”、“各向同性干式蚀刻”)
• 离子蚀刻 （“溅射蚀刻”、“微喷砂”、“物理蚀刻”）
• 反应性离子蚀刻 ("Reactive Ion Etching", "RIE")

“干式蚀刻”这个术语涵盖了所有可通过等离子体作用进行的蚀刻工艺，而“等离子蚀刻”这个术语 相反仅用于表示通过 工艺气体的化学作用进行的蚀刻。可能会发生混淆。所以，最好用化学干式蚀刻或“Chemical Dry Etching”这些表述来代替“等离子蚀刻”这个术语。