0-9
A
- Abbrandgeschwindigkeit
- ABS
- Absorber
- Accélérateur de particules
- Accessoires
- Acétate de polyvinyle (PVA)
- Acétone
- Acide
- Acide aminé
- Acide chromique sulfurique
- Acier
- Acier inoxydable
- Acrylique
- Activation
- Activation des matières plastiques
- Activation plasma
- Adhérence
- Adhésif
- Adhésion
- Adhésion de peinture
- Adsorber
- Advanced Composites
- AFM
- Agent d'adhérence
- Agents de démoulage
- Agilon
- Alimentation en gaz
- Allongement
- Aluminium
- Amélioration d'adhérence
- Amélioration de l'adhésivité
- Améliorer l'adhésion
- Amiante
- Amorphe
- Amphiphile
- Analyse d'amiante
- Angle de contact
- Anion
- Anisotrope
- Anode
- Anti-adhésif
- Anti-empreintes
- Application de la peinture
- Application de peinture
- Applications plasma
- Arc électrique
- Argent
- Argon
- Arséniure de gallium
- Ashing
- Ashing de photoréserve
- Ashing plasmatique
- Atmosphère
- Atome
- Augmenter la mouillabilité
- Automatisation
B
- Ballast de gaz
- Bande interdite
- Benzène
- Biokunststoffe
- Blend
- Blocking
- Bonding
- Boruration plasma
- Brasage
- Buse plasma
C
- Caoutchouc
- Caoutchouc
- Capteur de courant ionique
- Capteur Pirani
- Carbone
- Carbonfasergewebe
- Carbonitruration plasma
- Carbure de silicium
- Carbure de titane
- Cathéter
- Cathode
- Cation
- CCRF
- CDE
- Cellulosenitrat
- Cémentation
- Cémentation plasma
- Céramique
- CF4
- Chairside-Plasmagerät
- Chambre
- Chambre à plasma
- Chambre à vide
- Charbon actif
- Charge électrostatique
- Chemikalienfrei
- Chemisorption
- Chimie du plasma
- Chip Packaging
- Chirurgie
- Chrome
- Chute de cathode
- Cible
- Circuit imprimé
- Clivage
- COC
- Cohésion
- Collage
- Collage du verre
- Collision avec échange de charge
- Colonne positive
- Commande électronique
- Composants du système
- Composite fibreux
- Construction automobile
- Contamination
- Copolymère
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- Corrosion
- Couche de diffusion
- Couche de protection
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- Couches de matière dure
- Couleur du plasma
- Couplage micro-ondes
- Cristal
- Cuivre
- CVD
D
- Décapage
- Décharge à barrière diélectrique
- Décharge corona
- Décharge d'effluve
- Décharge de gaz
- Décharge de haute tension
- Dégraissage
- Dégraissage
- Densité du plasma
- Densité ionique
- Dépolymérisation
- Dépôt en phase vapeur
- Désinfection
- Desmearing
- Désorption
- Détermination de l'angle de contact
- Detonationsgeschwindigkeit
- Diagramme de Thornton
- Die Bonding
- Diffusion plasmatique
- Dioxyde de silicium
- DLC
- Dopage
- DRIE
- Dry
- Dünnschicht-Beschichtungsverfahren
- Durcissement plasma
- Durée de traitement :
E
- Easy-to- clean
- Écaillage
- Effet Auger
- Effets plasma
- Élastomère thermoplastique (TPE)
- Électrode
- Électrodéposition plastique
- Électron
- Électrons de valence
- Électron-volt
- Électrovanne
- Élimination du silicone
- Emboutissage profond
- Encollage
- Encrassement
- Encre de test
- Enduction
- Enduction CVD
- Enduction de bandes en continu
- Enduction de matières plastiques
- Enduction de plastiques
- Enduction plasma
- Energetische Materialien
- Énergie de liaison
- Énergie de surface
- Enlèvement
- Ennoblissement
- Ennoblissement
- Ennoblissement de matières plastiques
- Entièrement automatique
- Épaisseur de couche
- EPDM
- Épilamisation
- Épitaxie
- ESCA
- Espèces actives
- Essai de quadrillage
- Essai de traction
- État de base
- État physique
- Excitation
- Excitation de plasma
F
- Faraday
- Faserverbundkunststoffe (FVK)
- Fer
- Feuchtigkeitsbarriere
- Feuerwerk
- Fibres de carbone
- Fibres de verre
- Fibres synthétiques
- Fil de pontage
- Films
- Films soufflés
- Finish
- Finition de surfaces
- Flambage
- Flocage
- Fluor
- Fluoration
- Fluorfreie Ausgangsstoffe
- Flüssigkeitsaufnahme
- Fonctionalisation
- Fondant
- Force d'adhérence
- Forces Van der Waals
- Formation de cratères
- Foudre
- Friabilité
G
- Gasgeneratoren
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- Gaz actif
- Gaz d'échappement
- Gaz de traitement
- Gaz rare
- GDOS
- Générateur
- Générateur de plasma
- Générateur haute tension
- Générateurs HF
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- Graphène
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- Graveur de wafers
- Graveur par pulvérisation
- Graveur plasma
- Graveur plasma tubulaire
- Gravure
- Gravure à sec
- Gravure au plasma
- Gravure chimique
- Gravure de circuit imprimé
- Gravure de platine
- Gravure du verre
- Gravure ionique
- Gravure par faisceau ionique
- Gravure PTFE
- Gravure sous-jacente
- Gravure téflon
H
I
J
L
M
- Magasin
- Magnétron
- Masque
- Masque de gravure
- Matériau composite
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- Matériel de base pour circuits imprimés
- Matière plastique
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- Métallisation
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- Micro-sablage
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- Microscope électronique à transmission (MET)
- Microscopie électronique à transmission (MET)
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- Modification de la tension de surface
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- Monomère
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- Mouillage
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N
- Nanostrukturen
- Nanotechnologie
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O
P
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- Peinture des matières plastiques
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- Polydiméthylsiloxane (PDMS)
- Polyéthylène
- Polyéthylène téréphtalate (PET)
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- Polyfluorure de vinylidène (PVDF)
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- Polymère
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- Polymérisation plasma
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- Pompe à palettes
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- Pompe à vide
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- Prétraitement industriel
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- Procédé PVD (dépôt physique en phase vapeur)
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- Procédés d'impression
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- Processus de gravure à sec
- Processus plasma
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- Projection plasma
- Propriétés de glisse
- Proton
- PTFE
- Puce
- Pulvérisation
- Pulvérisation à l'arc plasma
- Pulvérisation plasma sous vide
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- PUR souple
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R
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- Rainure de collage
- Rapport d'aspect
- Rayonnement UV
- Réacteur à plaques parallèles
- Réacteur tubulaire
- Réaction chimique
- Reactive Ion Etching (RIE)
- Récipient
- Récipient en verre de quartz
- Recombinaison
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- Réduire la mouillabilité
- Réglage de l'angle de contact
- Résidus d'agents de démoulage
- Résine autopolymérisable
- Résine époxy
- Résine photosensible
- Résine photosensible négative
- Résistance à la fatigue
- Résistance au frottement
- Résistance au lavage
- Résistance aux rayures
- Revêtement anti-adhésif
- Revêtement de joint torique
- Revêtement de surface
- Revêtement duplex
- Revêtement en poudre
- Revêtement par pulvérisation plasma
- Revêtement PTFE
- Revêtements
- Revêtements optiques
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- Roving
- Rund-um-geschlossenes Kammerstrangpressprofil
S
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- Salle blanche
- Sans LABS
- Saturation
- sccm
- Schießpulver
- Schwarzpulver
- Self-bias (auto-polarisation)
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- Semi-conducteur
- Sensibilité
- Sérigraphie
- Silane
- Silicium
- Silicone
- Silicone
- SIMS
- slm
- SMD
- Sonde Langmuir
- Stérilisation
- Stérilisation au plasma
- Stick plasma
- Stripping plasmatique
- Sulfure de polyphénylène (PPS)
- Superhydrophobe
- Supports d'objets
- Surface de haute pureté
- Surface modifiée
- Surfaces en plastique
- Surgravure
- Surveillance plasma
- Swabs
- Synthèse
- Système de commande
- Système de nettoyage au plasma
- Système plasma
- Système plasma basse pression
- Système plasma GHz
- Système plasma KHz
- Systèmes plasma
- Systèmes plasma MHz
T
- Tambour rotatif
- Technique de blocs semi-conducteurs
- Technique de couches épaisses
- Technique de couches minces
- Technique d'enduction
- Technique plasma
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- Technologie des microsystèmes
- Technologie des surfaces
- Technologie du plasma basse pression
- Technologie micro-ondes
- Technologie planaire
- Technologie plasma
- Téflon
- Température de transition vitreuse
- Tensioactifs
- Tension de polarisation
- Tension de surface
- Téréphtalate de polybutylène (PBT)
- Tesla
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- Test de mouillage
- Test LABS
- Tétrafluorométhane
- Textilhydrophobierung
- TMMF
- TOF-SIMS
- Traitement au plasma
- Traitement corona
- Traitement des films
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- Tubes fluorescents
- Tubes néon
U
V
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