物理气相沉积法（PVD 法）

该方法主要在氩气等离子体中进行。对于借助了等离子技术的 PVD 方法（Physical Vapour Deposition = 物理气相沉积法），待气相沉积的材料作为固体试样涂覆在反应器的工作电极上。如果该工作电极与发生器是电容隔离的，那么其可以通过电子轰击逐步充电。氩离子通过负性电极加速，并在靶材上发生碰撞。在该处， 原子 被轰出表面，并转化为汽相。物理气相沉积法。一种与 化学气相沉积法 (Chemical Vapour Deposition CVD) 相反的气相沉积法，其不会发生化学反应。通常用于对具有硬涂层的金属进行蒸镀。待气相沉积的材料通常需要进行热蒸发处理。此外，待气相沉积的材料可通过 溅射 采用 低压等离子体 中转化为汽相。期间， “靶材”，待气相沉积的材料将会受到离子轰击， 原子从靶材中被轰击出来。