蚀刻电路板

在电路板上涂覆导体电路的时候采用了 光刻 法。在此方法的各个步骤中都用到了 等离子体技术 。首先要涂覆全表面的金属层,并在其上方涂覆光刻胶层。光刻胶层将被曝光并显影。期间,后续导体电路的结构仍被 光刻胶 所覆盖。通过 反应性离子蚀刻 (RIE) 可在随后将未覆盖区域中的金属层去除。
最后,通过在氧气等离子体中进行 等离子蚀刻 ,将导体电路上的光刻胶去除。

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