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晶片是用作半导体元件基础材料的半导体材质的薄片。晶片大多由单晶 硅组成,极少由多晶硅、GaAs(砷化镓)或其他半导体组成。单晶硅晶片是圆形的,而且是由硅单晶切割成薄片形成的。硅单晶及晶片最好是由高纯度硅组成的,高纯度硅的特性在后续的工作步骤中,特别是进行 蚀刻 和 掺杂 时会受到一定的影响。在进行这类加工处理的时候,经常用到 等离子体技术 。
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