大气压等离子体PlasmaBeam DUO
制造中的局部等离子体表面处理
借助我们的大气压等离子体表面处理系统 PlasmaBeam DUO，您可以通过两个喷嘴，使您的零部件为后续工序做好充分准备。
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利用大气压等离子体对两个位置同时进行表面预处理
大气压等离子体具有广泛的应用前景。PlasmaBeam DUO专为各类表面的局部预处理而设计，例如聚合物、金属、陶瓷、玻璃和混合材料的清洁与活化。 凭借其独特的结构设计，Diener electronic的PlasmaBeam DUO支持机器人操作，并可集成到现有的自动化生产线上。 凭借其两个大气压等离子喷嘴，该设备既可实现双倍处理宽度，也可在两个不同位置并行处理基材。
用于表面清洁和活化的大气压等离子处理设备PlasmaBeam DUO广泛应用于众多工业领域，例如塑料技术、 汽车、电气工程、弹性体技术、精密机械、小批量生产、微系统技术、医疗技术、太阳能电池技术、研发以及半导体技术和光学领域。
2台等离子发生器上的STANDARD喷嘴
大气压等离子体设备PlasmaBeam DUO的工作原理由供电单元和等离子体发生器这两个基本组件构成。等离子体发生器通过供电线路从供电单元获取高压电源和工艺气体。 在等离子发生器内，高压电极之间会引燃电弧放电。产生的等离子体通过 STANDARD 等离子喷嘴喷出。
Diener electronic 的 PlasmaBeam DUO 配备了两个 STANDARD 等离子发生器。每个等离子喷嘴均能以高速处理约 8 至 12 毫米的宽度——非常适合在复合前对粘合槽进行活化处理。
若要利用大气等离子系统实现良好的表面处理，以下要点至关重要：处理过程必须始终在移动状态下进行！
两个或多个等离子发生器的固定
由于待加工工件或等离子发生器中总有一方处于运动状态，因此等离子发生器必须固定安装。应客户要求，Diener electronic 可为PlasmaBeam DUO提供针对具体应用的专用支架，以确保等离子发生器稳固固定。
利用PlasmaBeam进行有针对性的局部表面活化
大气压等离子体是一种在正常环境压力下被激发的技术等离子体。工艺气体通常为净化后的干燥压缩空气，也可使用纯氧或纯氮。 激发过程通过高压气体放电实现。由于在大气压下粒子的自由程较短，等离子体的空间范围受到严格限制。
因此，在Diener electronic的PlasmaBeam DUO中，大气压等离子体始终处于局部状态，能够精确地在所需位置对表面进行定向活化。
不含Volatile Organic Compounds
等离子表面处理是实现无VOC（Volatile Organic Compounds）生产的关键方法。它无需使用溶剂或底漆等湿法化学工艺，即可实现部件的功能化。 几乎完全避免了化学品、冲洗水及干燥时间对环境造成的危害，从而节约了资源。得益于工艺的稳定性，废品率得以降低，这也为践行可持续发展原则做出了贡献。
手动/半自动控制
在手动模式下，Diener electronic 生产的 PlasmaBeam DUO 大气压系统通过前面板上的操作元件进行控制。 在半自动模式下，则通过背板上的 SUB-D 接口进行控制。设备内置等离子电流、气体压力和气体流量控制（视PlasmaBeam DUO而定），可实现自动工艺监控。
远程连接 - SUB-D 接口
通过远程连接，可控制PlasmaBeam DUO大气压等离子设备。您生产设备的外部PC控制系统既能触发等离子开启/关闭功能，也能读取设备状态“等离子开启/关闭/就绪”。
在PlasmaBeam PC版本中，远程控制功能与PlasmaBeam DUO相同。但额外增加了故障信息传输功能。
所有带PC控制的PlasmaBeam版本均可根据需求实现Profinet连接。 欢迎随时与我们联系。Diener electronic 团队很乐意就表面处理自动化相关话题为您提供咨询。
适用于连续型工件的PlasmaBeam DUO
通过高速强力等离子体活化，可将“近乎”连续的工件送入大气压等离子体发生器中进行处理。 移动的是工件，而不是等离子发生器。因此，使用Diener electronic的PlasmaBeam DUO，可以对连续的橡胶或金属型材、管材或软管进行处理。
FAQ 常见问题
PlasmaBeam DUO上的两个喷嘴可以单独控制吗？
不，DUO型号的喷嘴只能同时控制。
大气压等离子体处理能为我们带来哪些主要优势？
PlasmaBeam 技术适用于在线工艺，例如在包覆、粘接、 bonding 或喷涂之前对无缝金属型材、管材进行等离子清洗。
该技术适用于机器人操作，即借助机器人，可利用等离子束对二维或三维表面进行扫描。
PlasmaBeam 技术可实现局部表面清洁，无需对剩余区域进行遮蔽处理，例如在进行线键合（Wire-Bonding）前，对 Al、Au 和 Cu 键合垫进行清洁，且不会接触到表面的其余部分。
PlasmaBeam DUO系列设备的处理范围有多大？
Diener electronic公司PlasmaBeam DUO设备的处理宽度约为每个喷嘴8至12毫米。不过，每次应用前都必须预先验证清洁宽度（例如通过接触角测量）。 使用纯氧（O2）或氮气（N2）时，处理宽度会略有增加。
对于PlasmaBeam DUO设备，建议喷嘴与表面之间的距离应为多少？
我们建议在安装PlasmaBeam DUO时，若使用压缩空气，间距不宜超过12毫米。最佳速度约为每秒5至7毫米，但会根据间距的不同而有所变化。
PlasmaBeam DUO可能达到什么样的加工速度？
该PlasmaBeam DUO的加工速度范围约为10至20毫米/秒（适用于金属），最高可达每秒数米（用于折叠纸箱的活化处理）。 通常采用约150–400毫米/秒的速度。
该PlasmaBeam DUO会产生任何废气吗？
是的，在PlasmaBeam DUO中，等离子体是通过压缩空气或氮气在电离过程中产生的。这一过程主要会释放出氮氧化物（NO 和 NO₂）。 当然，也可能产生少量含碳废气（CO₂、CO）。该设备必须配备良好的排气系统。!
哪些材料可以使用PlasmaBeam DUO进行活化？
除薄聚合物薄膜和含氟聚合物外，几乎所有固体物质均可通过Diener electronic的PlasmaBeam DUO进行电子活化。
PlasmaBeam DUO通常使用哪些气体？
最经济的是压缩空气。此外，Diener electronic 公司的 PlasmaBeam DUO 设备也可使用纯氮气，甚至可使用氢气浓度最高达 XX % 的成型气体（N2/H2）。
该PlasmaBeam DUO能否在生产线上连续运行，例如4至5小时？
Diener electronic 公司的 PlasmaBeam DUO 设备专为连续运行而设计，在生产过程中通常能不间断运行数小时。
使用电子元件的PlasmaBeam DUO进行处理是否存在问题？
Diener electronic 的PlasmaBeam DUO采用所谓的“远程等离子”工作原理，电放电通常根本不会接触到表面。
如何根据PlasmaBeam DUO来描述大气压等离子体的清洗质量？
Diener electronic 的PlasmaBeam DUO可清除非常细微、呈痕迹状的有机污染物。若污染物较重（例如油渍、水滴、油漆层），建议先采用其他方法进行预清洗。
