PlasmaBeam Duo

常压等离子设备(等离子清洗器)

PlasmaBeamDuo,用于进行表面清洗活化的进一步研发的常压等离子处理器,主要用于以下领域: 

  • 塑料技术
  • 汽车
  • 电子技术
  • 弹性体技术
  • 精密工程
  • 小批量生产
  • 微系统技术
  • 医疗技术
  • 太阳能电池技术
  • 研究和开发
  • 半导体技术
  • 光学

技术数据

供给单元

  • 供给单元(台式外壳)宽 562 mm、高 211 mm、深 420 mm,重量:约 20 kg

等离子发生器

2 等离子发生器;最大 ∅ 32 mm,长 210 mm 重量:约 0.5 kg 电缆长度:3 m,处理宽度:最大 10 mm/喷嘴

发生器

  • 频率:20 kHz,功率:300 W/喷嘴,可根据要求提供其他功率的发生器

接口

  • 工艺气体和冷却气体:干燥且不含油的压缩空气,输入压力:5 - 8 bar,气体消耗量:约 4 m3/h,供电电源:230 V, 50/60 Hz

操作和控制

  • 手动控制:通过设备前面板上的按钮
  • 半自动控制:通过设备后面板上的远程接口进行远程操作 +

其他选项

  • 配有独立式高压变压器的特殊电缆长度
  • 备件套件
  • 功率更高的发生器
  • 配有微过滤器的压缩空气过滤器
  • 测试墨水
  • 等离子体聚合配件(开发套件)
  • 维护合同
  • 配有外壳的 3 轴或 4 轴机器人(300 x 300 mm 或 500 x 500 mm 工作面积)
  • 客户特定的自动化装置
  • 可应要求提供的其他选项

+49 (0)7458 99931-0

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