清洗铜

特别是在微电子领域中，在进行诸如 焊接 或者 键合 之类的连接工艺之前，必须尽可能保持铜表面的洁净，以便能够最佳地润湿焊料和电触点。故此，在电子工业领域中，铜触点在连接之前通常需通过 等离子体预处理对诸如表面氧化物和有机化合物之类会产生干扰的涂覆层进行清洗。