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对 硅晶片 进行蚀刻是 低压等离子体技术的一项重要应用用途。晶片可成批(成堆)进行蚀刻。Diener electronic 特意为该应用提供了一个 石英玻璃舟皿 ,用于接收晶片堆。专为蚀刻硅晶片进行了优化的等离子设备,称为晶片蚀刻机。特别是晶片蚀刻机具有一个 管状反应器 (桶形反应器),并通常还具有一个 微波耦合。
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