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这款 Low Cost 设备 Zepto 将紧凑的结构与强大的功能相结合，专为专业等离子体应用而设计。其腔室容积约为 0 - 3 升，非常适合实验室应用、科研以及小批量生产。
Zepto ONE 的腔室容积约为 2 升，是进入专业等离子表面处理领域的经济实惠之选。它为实验室、研究机构和研发部门提供了紧凑且经济高效的解决方案。
这款最大型的Low Cost等离子设备Atto，其腔室容积约为10升，专为研究、开发、分析及小批量生产等应用而设计。
该设备拥有约 2 - 4 升的紧凑型腔室容积，并可根据需求选择台式或立式机箱进行个性化配置，因此非常适合用于研究、开发以及要求严苛的实验室应用。
该设备容积为 4 - 8 升，非常适合对各种零部件进行等离子清洗、表面活化、等离子蚀刻和等离子镀膜。
等离子设备 Nano 拥有 18 - 24 升的腔室容积，可实现灵活的等离子表面处理。它将模块化等离子系统的灵活性与工业设备的强大性能相结合。
28 - 57 升的腔室容积使 Tetra 30 成为大型零部件及小批量生产中进行等离子清洗、表面活化、等离子蚀刻和等离子镀膜的理想选择。 高性能的Tetra采用模块化设备设计，可广泛应用于科研、开发和工业领域。
该设备配备了独特的真空腔室，腔室容积为46升，为等离子清洗、表面活化、等离子蚀刻和等离子镀膜提供了最佳条件
Tetra 100等离子系统专为希望利用低压等离子体对较大工件进行高效且可重复处理的企业而设计。该设备的工作腔容积为100 - 100升，为工业领域以及研发部门的高要求应用提供了充足的空间。
Tetra 150 低压等离子系统将 150 - 150 升的宽敞腔体容积与灵活的系统设计相结合。 由于可选择窄型纵向或宽型横向两种结构，该设备能够根据现有空间条件和不同的部件几何形状进行最佳调整。
该设备拥有270升的腔室容积，并配备了专为实现快速抽真空而设计的真空技术，可确保工艺的高效性和可重复性。尽管容积较大，但该等离子系统仍采用紧凑型、节省空间的外壳设计。
Tetra 320R 低压等离子系统专为需要圆形真空腔体才能发挥显著优势的应用而设计。 该设备腔室容积为 322 升，非常适合处理圆柱形、旋转对称或特殊形状的工件。
该设备拥有360升的腔室容积，并在宽敞的外壳内配备了模块化真空腔室系统，因此能够完美适应新产品、较大尺寸的零部件以及不断变化的生产需求。
Tetra 640 低压等离子系统专为需要大腔体容积和高度适应性的工业应用而设计。 凭借640升的腔室容积以及采用模块化设计的真空腔室系统，该设备可灵活适应不同工件尺寸和工艺要求。
该低压等离子系统Tetra 1000，其腔室容积为1000升，专为希望以经济高效的方式使用低压等离子体处理大型工件或大批量工件的企业而设计。 得益于其模块化的真空腔室系统，该等离子设备可根据不同的工件尺寸和工艺要求进行配置。
该低压等离子处理设备Tetra 1440拥有1440升的腔室容积，专为大型工件和大批量生产而设计。
2827 升的腔体容积使 Tetra 2800 等离子设备特别适用于尺寸超大、超长或结构复杂的工件，同时也满足工业生产中对高处理产能的需求。因此，该设备为高要求零部件的等离子处理提供了最佳条件。
低压等离子设备Tetra 4300的标准型号配备约4320升的腔室容积，可对超大尺寸的零部件和批量工件进行等离子表面处理。 得益于以500毫米为增量设计的模块化等离子腔体，其深度（以及相应的腔体容积）可根据您的具体需求进行个性化调整。
该PlasmaBeam STANDARD系统可对约8至12毫米的工件进行等离子表面处理，并支持手动或半自动控制。
采用19英寸机箱的PlasmaBeam STANDARD可完美集成到您的机架系统中。其技术规格与其他型号完全一致，可对约8至12毫米的工件进行等离子表面处理。
可根据要求配备Profinet接口——非常适合以下工艺的在线生产。
配备两个等离子喷嘴，并可根据需求提供Profinet连接——非常适合以下工艺的在线生产
借助我们的大气压等离子体表面处理系统 PlasmaBeam DUO，您可以通过两个喷嘴，使您的零部件为后续工序做好充分准备。
使用Diener electronic的PlasmaBeam RT，可一次性对表面进行预处理。每次处理中，RT设备的处理宽度可达120毫米
对塑料和弹性体表面进行局部活化处理，以改善粘接、印刷和涂装效果。由于处理时间极短，因此可对“连续型工件”（如软管、电缆等）进行有效的预处理。
凭借2台等离子发生器，效率进一步提升——通过局部活化塑料和弹性体表面，以改善粘接、印刷和涂装效果。由于处理时间极短，因此可对“连续型工件”（如软管、电缆等）进行良好的预处理。
使用我们的PlasmaBeam MINI等离子体表面处理设备，测试过程简单便捷。借助该设备，您无需冗长的准备工作，即可在实验室中直接“亲身验证”。
Diener electronic的PlasmaBeam QUATTRO凭借同时使用4个等离子喷嘴，实现了四倍的处理能力。由此，可处理的厚度最大可达32毫米。
PlasmaBeam OEM——适用于机器人应用及现有生产线的、配备较长供料管路的系统
凭借这款紧凑型Parylene P6设备，您将顺利踏入Parylene技术领域。Diener electronic公司的Parylene P6专为实验室设计，可制备N、C、D、F-VT4型Parylene涂层。
Diener electronic 的Parylene P17系统可根据需求进行部分定制。欢迎联系我们。
Diener electronic 的Parylene P35被视为一款特殊型号，其腔室容积约为 35 升。
Diener electronic 公司的 Parylene P120D 设备配备了侧面装料区，可轻松向旋转鼓内填充材料。
Diener electronic 公司的 Parylene P260 聚对二甲苯涂层系统凭借其直径约 560 毫米、腔室容积约 260 升的旋转鼓而备受瞩目
无论是经过验证的方案，还是根据您的需求量身定制的方案——Parylene P300 都具有灵活性，在可行范围内也可进行后续调整。
我们采用挤压型材制成的专利铝制真空腔，其长度可达3米，且具有良好的柔韧性。
我们的模块化真空室可按500毫米为增量进行配置。
我们的模块化真空室可按500毫米为单位进行配置。
通过测试墨水，采用简便的方法测定了基材的表面能。从而能够对表面处理进行最佳调整，以达到最佳润湿性。
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对 硅晶片 进行蚀刻是 低压等离子体技术的一项重要应用用途。晶片可成批（成堆）进行蚀刻。Diener electronic 特意为该应用提供了一个 石英玻璃舟皿 ，用于接收晶片堆。专为蚀刻硅晶片进行了优化的等离子设备，称为晶片蚀刻机。特别是晶片蚀刻机具有一个 管状反应器 （桶形反应器），并通常还具有一个 微波耦合。
