键合

连接技术，主要用于半导体工业中，导电触点通过在带外壳的 芯片 上对例如连接窗口进行摩擦焊接（冷焊）来制作或者 导体电路 通过 焊线来制作。键合工艺通常会因之前生产步骤中产生的有机残留物而受到干扰，这些有机残留物可通过 等离子体 加以清除。