工艺开发

评估等离子工艺流程的一种更精确的方法是，通过测试液体测量接触角。

以精确计量将微量的液滴（等级 1 µl）施加到组件表面上。CCD 相机将液滴形状和接触角传送到计算机进行评估。

我们的实验室配备了 Dataphysics 公司的接触角测量装置。除了在平面或曲面上进行的常规静态测量外，还可以测量和记录接触角的时间变化曲线。将使用 H2O、二碘甲烷或乙二醇作为测试介质。

通过测量所有三种测试介质的接触角，然后应用“杨氏方程”，可以计算出表面能的极性分量或色散分量。

当光学显微镜达到其分辨率极限时，我们将会切换到我们来自 Hitachi 公司的 REM“TM 3.000”。特别是对于等离子蚀刻方法，REM 的分辨率范围对于工艺开发是必不可少的。

等离子清洗和等离子活化的大部分用途是改善粘接的粘合性。在我们的实验室中，提供有用于所有简单粘接的外围设备（样品制备、化学设备、混合器、退火炉等）。此外我们还建议您，将您的特殊设备带给我们（紫外线粘接装置、夹紧装置等），以实现最佳粘接效果。

我们会通过  Zwick 公司的拉伸试验机进行拉伸试验、剪切试验等。由此，即可在同一天内在实验室进行各种试验，并在现场进行评估。

在诸多应用中，其取决于所谓的“表面能”，简单来说：组件表面想要与粘合剂/涂料/化合物铸件等类似物粘接的牢固程度。

用所谓的“测试油墨”以最简单的方式进行表面能的测量。将具有定义的表面能的液体涂抹到组件上。根据涂抹后液体的特性（测试油墨滚落、润湿或摊开），确定表面能的值。

测试油墨将在我们的工厂中进行生产和灌装。其可用增量为 28 mN / m 到 105 mN / m。

等离子体指示剂是涂有碳聚合物 的粘性标签。
根据工艺流程持续时间应用不同的层厚度。等离子工艺流程成功后，碳聚合物将会溶解并留下一个白色区域。以此，首次可以一目了然地对成功的等离子处理加以证明。在此之前，这只能通过耗费较高的技术才能实现。