二氧化硅

SiO₂，地壳中最常见的化合物，坚硬且耐热，是非常好的绝缘体。经常在微电子行业中用作绝缘体层，通常通过以下方法制成，即 氧化 纯 硅。可通过含卤素（特别是氟）的气体在 等离子体 中进行蚀刻，从而重新露出位于其下方的 硅 。