二氧化硅

SiO2,地壳中最常见的化合物,坚硬且耐热,是非常好的绝缘体。经常在微电子行业中用作绝缘体层,通常通过以下方法制成,即 氧化 纯 。可通过含卤素(特别是氟)的气体在 等离子体 中进行蚀刻,从而重新露出位于其下方的

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