紧凑型设计，便于集成
PlasmaBeam OEM系列系统可可靠地集成安装，并能产生与Diener electronic台式设备同样可靠且久经考验的高品质等离子火焰。
常压等离子体具有广泛的应用前景。 该设备主要设计用于各种表面的局部预处理，例如聚合物、金属、陶瓷、玻璃和混合材料的清洁与活化。得益于Diener electronic PlasmaBeam OEM独特的结构设计，该等离子设备可实现良好的集成。
用于表面清洁和活化的常压等离子处理设备广泛应用于众多工业领域，例如塑料技术、汽车工业、电气工程、弹性体技术、精密机械、医疗技术、太阳能电池技术，以及半导体技术和光学领域。
等离子发生器上的STANDARD喷嘴
大气压等离子体设备PlasmaBeam OEM的工作原理由供电单元和等离子体发生器这两个基本组件构成。等离子体发生器通过供电线路从供电单元获取高压电源和工艺气体。 在等离子发生器内，高压电极之间会点燃电弧放电。产生的等离子体通过 STANDARD 等离子喷嘴喷出。
Diener electronic 的 PlasmaBeam OEM 配备了 STANDARD 等离子发生器。等离子喷嘴以高速实现约 8–12 毫米的处理宽度——非常适合在复合前对粘合缝进行活化处理。
若要利用大气等离子系统获得良好的表面处理效果，以下要点至关重要：处理过程必须始终在移动状态下进行！
利用PlasmaBeam进行有针对性的局部表面活化
大气压等离子体是一种在正常环境压力下被激发的技术等离子体。工艺气体通常为净化后的干燥压缩空气，也可使用纯氧或纯氮。 激发过程通过高压下的气体放电实现。由于在大气压下粒子的自由行程较短，等离子体的空间范围受到严格限制。
因此，在Diener electronic的PlasmaBeam OEM中，大气压等离子体始终处于局部状态，能够精准地在所需位置对表面进行定向活化。
远程连接 - SUB-D 接口
可通过远程连接控制大气压等离子设备PlasmaBeam OEM。您生产设备的外部PC控制系统既可触发等离子开启/关闭功能，也可读取设备的“等离子开启/关闭/就绪”状态。
STANDARD等离子发生器的固定
由于待加工工件或等离子发生器中总有一方处于运动状态，因此等离子发生器必须固定安装。根据客户需求，Diener electronic 可为PlasmaBeam OEM提供针对具体应用的支架，用于稳固地固定等离子发生器。
不含Volatile Organic Compounds
等离子表面处理是实现无VOC（Volatile Organic Compounds）生产的关键方法。它无需使用溶剂或底漆等湿法工艺，即可实现部件的功能化。 几乎完全避免了化学品、冲洗水及干燥时间对环境造成的危害，从而节约了资源。得益于工艺的稳定性，废品率得以降低，这也符合可持续发展的原则。
技术数据
外壳尺寸
台式
中间变压器
控制装置
半自动控制
尺寸 等离子喷嘴
⌀ 32 mm x深 210 mm
重量: 1.0 kg
电缆长度: 3 m
处理宽度
约 8 - 12 mm
工艺和冷却气体
干燥无油压缩空气
输入压力: 5 - 8 bar（巴）
气体消耗: 2 m³/h
发电机
40.00 千赫 | 功率输出 300 W
供气
6 毫米快速插接隔舱接头
电源
230 V | 16 A
保留技术变更权利。
FAQ 常见问题
大气压等离子体活化能为我们带来哪些主要优势？
PlasmaBeam 技术适用于在线工艺，例如在印刷、粘合、植绒或涂漆前对无接头橡胶型材、软管进行等离子活化处理。
该技术适用于机器人操作，即借助机器人，可利用等离子束对二维或三维表面进行扫描。
PlasmaBeam 技术可在无需遮蔽的情况下实现局部表面活化——其余表面不会受到影响。
PlasmaBeam OEM系列设备的处理范围有多大？
Diener electronic公司PlasmaBeam OEM设备的处理宽度约为每个喷嘴8至12毫米。不过，每次应用前都必须预先验证清洁宽度（例如通过接触角测量）。 使用纯氧（O2）或氮气（N2）时，处理宽度会略有增加。
对于PlasmaBeam OEM设备，建议喷嘴与表面之间的距离应为多少？
我们建议在安装PlasmaBeam OEM时，若使用压缩空气，间距不宜超过12毫米。最佳速度约为每秒5至7毫米，但会根据间距的不同而有所变化。
PlasmaBeam OEM可能达到什么样的加工速度？
该PlasmaBeam OEM的加工速度范围约为10至20毫米/秒（适用于金属），最高可达每秒数米（用于折叠纸箱的活化处理）。 通常采用约150–400毫米/秒的速度。
该PlasmaBeam OEM会产生任何废气吗？
是的，在PlasmaBeam OEM中，等离子体是通过压缩空气或氮气在电离过程中产生的。这一过程主要会释放出氮氧化物（NO 和 NO₂）。 当然，也可能产生少量含碳废气（CO₂、CO）。该设备必须配备良好的排气系统。!
哪些材料可以使用PlasmaBeam OEM进行活化？
除薄聚合物薄膜和含氟聚合物外，几乎所有固体物质均可通过Diener electronic的PlasmaBeam OEM进行电子活化。
PlasmaBeam OEM通常使用哪些气体？
最经济的是压缩空气。此外，Diener electronic 公司的 PlasmaBeam OEM 设备也可使用纯氮气，甚至可使用氢气浓度最高达 XX % 的成型气体（N2/H2）。
该PlasmaBeam OEM能否在生产线上连续运行，例如4至5小时？
Diener electronic 公司的 PlasmaBeam OEM 设备专为连续运行而设计，在生产过程中通常能不间断运行数小时。
使用电子元件的PlasmaBeam OEM进行处理是否存在问题？
Diener electronic 的PlasmaBeam OEM采用所谓的“远程等离子”工作原理，电放电通常根本不会接触到表面。
如何根据PlasmaBeam OEM来描述大气压等离子体的清洗质量？
Diener electronic 的PlasmaBeam OEM可清除非常细微、呈痕迹状的有机污染物。若污染物较重（例如油渍、水滴、油漆层），建议先采用其他方法进行预清洗。
PlasmaBeam OEM是否需要排气过滤器？
是的，无论使用何种燃气，所有设备都必须连接到有效的排气系统。 这些设备会产生氮氧化物、废气、细微的油雾（对于燃油泵而言）等，这些物质绝不能吸入；此外，这些气体通常呈酸性，因此会加速周围部件、机器和设备的锈蚀。
