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在半导体、传感器和 微系统技术 领域使用的连接方法,用于不可分割的连接两块紧密接触的非常光滑的板材。其中一块板材必须采用半导体材料(通常为 硅)制成。另一块板材既可以是半导体,也可以是玻璃板。
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