等离子蚀刻

等离子蚀刻是指 各向异性 蚀刻 通过 化学反应 去除材料涂层。同样常用且明确的名称还包括:反应性等离子蚀刻、反应性干法蚀刻、化学等离子蚀刻,其英语表达方式为 Reactive Etching、Chemical Dry Etching (CDE)。进行等离子蚀刻时,基材表面通过与 工艺气体 的化学反应被去除。期间,特别充分的利用了激发的 原子 和 分子 ,尤其是 自由基 的高反应性。作为工艺气体,通常使用 氧气 。不同基材上的蚀刻速率存在很大的差异(“选择性”)。已氧化的表面是无法通过氧气等离子体进行蚀刻的。应用用途:

未利用离子轰击的物理蚀刻效果(参见 ⇒ 离子蚀刻、 RIE)。

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