LIGA 方法

LIGA 是一种用于制造超精细几何结构和微型机械组件的模制方法。首先,LIGA 方法在原理上和 光刻法 是相同的(如在 制造印刷电路板中)。

在这种情况下,基材是指同样会参与后续蚀刻和电镀步骤的材料,该材料首选为硅、铍、铜或钛

  1. 只要基材本身不导电,则其可以涂覆导电层(“晶种层”)
  2. 该层上面同样可以涂覆一层全表面光刻胶层,首选厚的正性光刻胶层。
  3. 光刻胶 此时将以所需结构被曝光。
  4. 显影过程结束后,根据成型件结构或者模具结构(取决于预期的后续加工)将金属基材和晶种层露出。
  5. 此时便可电镀涂覆一层金属层。当然,这种生长仅发生在金属基材或晶种层上,而不会发生在覆盖了光刻胶的部分。
  6. 去除(蚀刻)光刻胶层后,剩下的便是纯金属结构。此时还可能会出现以下情况:
    基材和晶种层(必要时)被蚀刻掉。剩下的便是纯金属结构。
    去除光刻胶后继续进行电镀。经电镀处理的金属结构,随着金属强度的提高而变得更牢固。然后,金属部件便可作为模具嵌入件内置安装在用于微注射成型的模具中。

特别是采用 X 射线光刻法时,可以产生非常光滑且几乎垂直的组件壁。结构间距大于 0.2µm,轮廓高度最高可达到几毫米,并且 宽高比 可明显大于 50。

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