在这种情况下，基材是指同样会参与后续蚀刻和电镀步骤的材料，该材料首选为硅、铍、铜或钛
- 只要基材本身不导电，则其可以涂覆导电层（“晶种层”）
- 该层上面同样可以涂覆一层全表面光刻胶层，首选厚的正性光刻胶层。
- 此 光刻胶 此时将以所需结构被曝光。
- 显影过程结束后，根据成型件结构或者模具结构（取决于预期的后续加工）将金属基材和晶种层露出。
- 此时便可电镀涂覆一层金属层。当然，这种生长仅发生在金属基材或晶种层上，而不会发生在覆盖了光刻胶的部分。
- 去除（蚀刻）光刻胶层后，剩下的便是纯金属结构。此时还可能会出现以下情况：
基材和晶种层（必要时）被蚀刻掉。剩下的便是纯金属结构。
去除光刻胶后继续进行电镀。经电镀处理的金属结构，随着金属强度的提高而变得更牢固。然后，金属部件便可作为模具嵌入件内置安装在用于微注射成型的模具中。
特别是采用 X 射线光刻法时，可以产生非常光滑且几乎垂直的组件壁。结构间距大于 0.2µm，轮廓高度最高可达到几毫米，并且 宽高比 可明显大于 50。
