大气压等离子体PlasmaBeam STANDARD
制造过程中的局部等离子体表面处理
该PlasmaBeam STANDARD系统可对约8至12毫米的工件进行等离子表面处理，并支持手动或半自动控制。
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利用大气压等离子体进行精准的表面预处理
大气压等离子体具有广泛的应用前景。该设备主要设计用于各类表面的局部预处理，例如对聚合物、金属、陶瓷、玻璃和混合材料的清洁与活化。 得益于Diener electronicPlasmaBeam STANDARD独特的结构设计，该等离子设备支持机器人操作，并可集成到现有的自动化生产线上。
用于表面清洁和活化的常压等离子处理设备广泛应用于众多工业领域，例如塑料技术、 汽车、电气工程、弹性体技术、精密机械、小批量生产、微系统技术、医疗技术、太阳能电池技术、研发以及半导体技术和光学领域。
等离子发生器上的STANDARD喷嘴
大气压等离子体设备PlasmaBeam STANDARD的工作原理由供电单元和等离子体发生器这两个基本组件构成。等离子体发生器通过供电线路从供电单元获取高压电源和工艺气体。 在等离子发生器内，高压电极之间会引燃电弧放电。产生的等离子体通过 STANDARD 等离子喷嘴喷出。
Diener electronic 的 PlasmaBeam STANDARD 配备了 STANDARD 等离子发生器。等离子喷嘴以高速实现约 8–12 毫米的处理宽度——非常适合在复合前对粘接接缝进行活化处理。
若要使用大气等离子系统获得良好的表面处理效果，请务必注意以下要点：处理过程必须始终在运动状态下进行！
STANDARD等离子发生器的固定
由于待加工工件或等离子发生器中总有一方处于运动状态，因此等离子发生器必须固定安装。根据客户要求，Diener electronic 可为PlasmaBeam STANDARD提供针对具体应用的支架，用于将等离子发生器牢固固定。
利用PlasmaBeam进行有针对性的局部表面活化
大气压等离子体是一种在正常环境压力下被激发的技术性等离子体。工艺气体通常为净化后的干燥压缩空气，也可使用纯氧或纯氮。 激发过程通过高压气体放电实现。由于在大气压下粒子的自由程较短，等离子体的空间范围受到严格限制。
因此，在Diener electronic的PlasmaBeam STANDARD中，大气压等离子体始终呈局部分布，能够精准地在所需位置对表面进行定向活化。
不含Volatile Organic Compounds
等离子表面处理是实现无VOC（Volatile Organic Compounds）生产的关键方法。该工艺无需使用溶剂或底漆等湿法化学工艺，即可实现部件的功能化。 几乎完全避免了化学品、冲洗水及干燥时间等对环境造成危害的使用，从而节约了资源。得益于工艺的稳定性，废品率得以降低，这也为践行可持续发展原则做出了贡献。
手动/半自动控制
在手动模式下，Diener electronic 生产的 PlasmaBeam STANDARD 大气压系统通过前面板上的操作元件进行控制。 在半自动模式下，则通过背板上的 SUB-D 接口进行控制。设备内置的等离子电流、气体压力和气体流量控制（视PlasmaBeam STANDARD而定）可实现自动工艺监控。
远程连接 - SUB-D 接口
通过远程连接，可控制PlasmaBeam STANDARD大气压等离子设备。您生产设备的外部PC控制系统既可触发等离子开/关功能，也可读取设备的“等离子开/关/就绪”状态。
在PlasmaBeam PC版本中，远程控制功能与PlasmaBeam STANDARD相同。但额外增加了故障信息传输功能。
所有带PC控制的PlasmaBeam版本均可根据需求实现Profinet连接。 欢迎随时与我们联系。Diener electronic 团队很乐意为您提供有关表面处理自动化的专业咨询。
FAQ 常见问题
大气压等离子体活化能为我们带来哪些主要优势？
PlasmaBeam 技术适用于在线工艺，例如在印刷、粘合、植绒或涂漆前对无接头橡胶型材、软管进行等离子活化处理。
该技术适用于机器人操作，即借助机器人，可利用等离子束对二维或三维表面进行扫描。
PlasmaBeam 技术可在无需遮蔽的情况下实现局部表面活化——其余表面不会受到影响。
PlasmaBeam STANDARD系列设备的处理范围有多大？
Diener electronic公司PlasmaBeam STANDARD设备的处理宽度约为每个喷嘴8至12毫米。不过，每次应用前都必须预先验证清洁宽度（例如通过接触角测量）。 使用纯氧（O2）或氮气（N2）时，处理宽度会略有增加。
对于PlasmaBeam STANDARD设备，建议喷嘴与表面之间的距离应为多少？
我们建议在安装PlasmaBeam STANDARD时，若使用压缩空气，间距不宜超过12毫米。最佳速度约为每秒5至7毫米，但会根据间距的不同而有所变化。
PlasmaBeam STANDARD可能达到什么样的加工速度？
该PlasmaBeam STANDARD的加工速度范围约为10至20毫米/秒（适用于金属），最高可达每秒数米（用于折叠纸箱的活化处理）。 通常采用约150–400毫米/秒的速度。
该PlasmaBeam STANDARD会产生任何废气吗？
是的，在PlasmaBeam STANDARD中，等离子体是通过压缩空气或氮气在电离过程中产生的。这一过程主要会释放出氮氧化物（NO 和 NO₂）。 当然，也可能产生少量含碳废气（CO₂、CO）。该设备必须配备良好的排气系统。!
哪些材料可以使用PlasmaBeam STANDARD进行活化？
除薄聚合物薄膜和含氟聚合物外，几乎所有固体物质均可通过Diener electronic的PlasmaBeam STANDARD进行电子活化。
PlasmaBeam STANDARD通常使用哪些气体？
最经济的是压缩空气。此外，Diener electronic 公司的 PlasmaBeam STANDARD 设备也可使用纯氮气，甚至可使用氢气浓度最高达 XX % 的成型气体（N2/H2）。
该PlasmaBeam STANDARD能否在生产线上连续运行，例如4至5小时？
Diener electronic 公司的 PlasmaBeam STANDARD 设备专为连续运行而设计，在生产过程中通常能不间断运行数小时。
使用电子元件的PlasmaBeam STANDARD进行处理是否存在问题？
Diener electronic 的PlasmaBeam STANDARD采用所谓的“远程等离子”工作原理，电放电通常根本不会接触到表面。
如何根据PlasmaBeam STANDARD来描述大气压等离子体的清洗质量？
Diener electronic 的PlasmaBeam STANDARD可清除非常细微、呈痕迹状的有机污染物。若污染物较重（例如油渍、水滴、油漆层），建议先采用其他方法进行预清洗。
PlasmaBeam STANDARD是否需要排气过滤器？
是的，无论使用何种燃气，所有设备都必须连接到有效的排气系统。 这些设备会产生氮氧化物、废气、细微的油雾（对于燃油泵而言）等，这些物质绝不能吸入；此外，这些气体通常呈酸性，因此会加速周围部件、机器和设备的锈蚀。
