Diener electronic 的真空技术

什么是真空？

在口语中也将真空称之为“低压”。在物理定义中，还称之为空间中不存在的物质。在真空技术中，相关的 单位 p 是绝对单位。最常使用的真空单位是毫巴 (mbar)。

绝对表示，压力是从标准压力 1013 mbar 开始提供的。在考虑到这一点的情况下，绝对真空为 0 mbar。若给出的压力是相对压力，则绝对真空为 -1013 mbar，常压为 0 mbar。差压是指两个测量点之间的压力。下图再次说明了这一点。

在真空技术中，此压力通常作为绝对压力给出。

划定了不同的真空范围。其划分为：

粗真空 (GV) 1000 – 1 mbar

精真空 (FV) 1 – 10–3 mbar

高真空 (HV) 10–3 – 10–7 mbar

超高真空 (UHV) 10–7 – (10–14) mbar

Diener electronic 的真空设备通常在粗真空和精真空下工作。但是，针对特殊应用用途，也可以使用高真空设备。

铝制真空腔室

独特、灵活的腔室系统

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Diener electronic 的真空设备可应用于哪些方面

Diener electronic 的真空设备既可用于研发，也可用于批量生产。以下是一些典型的应用用途：

真空脱气

进行真空脱气时，通过受控的工艺流程可以去除挥发性物质如溶剂或水分。许多材料必须进行脱气处理，以消除挥发性物质所产生的 负面影响。负面影响可能包括例如：粘合、涂漆或涂覆时的异味污染、粘性损失。这些部件将被暴露在一定的真空下进行脱气。通常将在斜坡中运行真空。

在该图中举例说明了带压力斜坡的排气过程。该图示说明是理想化的。实际上，设备需要几秒钟才能达到下一个压力斜坡。在接近下一个斜坡之前，将会保持所逼近的各个压力一段时间。为了加速执行此过程，通常情况下会对腔室进行加热。通过 Diener electronic 生产的采用铝制挤压型材制成的真空腔室，可特别简单且经济地实现这一点。

典型的生产流程如下所示：

1.通过真空对组件进行排气<br/> 2.通过等离子体对组件进行活化 <br/> 3.对组件进行涂覆/粘合/涂漆/填充

真空干燥

在工艺流程中，所谓的真空干燥与脱气几乎没有区别。真空干燥是指，对浸有水或溶剂等液体的产品进行干燥。真空干燥的最大优点是，可以在低温下进行工作。压力越低，水从液相变为气相的温度就越低。

由此，即可在低温下非常温和地对高品质且敏感的产品进行干燥。

手动真空浇铸

真空脱气的一个宽泛的子形式是手动真空浇铸。对于高质量和重载的组件，无气泡浇铸是强制性的。进行手动真空浇铸时，将在常压下对部件进行浇铸。然后，这些部件将会在真空腔室中暴露在气体中。这样还可以手动实现无气泡的高质量浇铸。这特别适用于小批量 、研究和开发。进行手动真空浇铸时重要的是，运行合适的压力斜坡，以获得最佳效果。也可以使用无法在正常的浇铸设备中处理的特殊浇铸材料。

高空模拟

如今，诸多组件必须适合进行航空运输。虽然在飞机的货舱中会进行压力补偿，但是却无法彻底补偿压力波动。这会导致压力低于 800 mbar Abs。在 Diener electronic 的测试设备中，可以在组件上模拟此压力。还可以模拟明显更低等级的压力，以便模拟例如压力下降时的行为。

某些组件如电动机也可以在压力室外部运行。在此，必须确保功能完善。通过合适的电缆绝缘套管，可以在真空腔室内部运行这些电机。

在太空中使用的组件必须能够承受明显更高的负载。在此，必须对 10-6 mbar 及更低的压力进行模拟。为了实现这样的低压，需要配有合适的前级泵的涡轮分子泵。