物理气相沉积 (PVD)

物理气相沉积法。一种与 化学气相沉积法 (Chemical Vapour Deposition CVD) 相反的气相沉积法，其不会发生化学反应。通常用于对具有硬涂层的金属进行蒸镀。待气相沉积的材料通常需要进行热蒸发处理。此外，待气相沉积的材料可通过 溅射 采用 低压等离子体 中转化为汽相。期间， “靶材”，待气相沉积的材料将会受到 离子轰击， 原子 从靶材中被轰击出来。