PLASMABEAM Mini

常压等离子设备(等离子清洗器)

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PlasmaBeamMini,用于进行表面清洗、表面改性和活化的常压等离子处理器,主要用于以下领域

塑料技术, 汽车, 电子技术, 弹性体技术, 精密工程, 小批量生产, 微系统技术, 医疗技术, 太阳能电池技术, 研究和开发, 半导体技术, 光学

技术数据


供给单元

(台式外壳) 宽 270 mm、高 190 mm、深 320 mm,重量:约 9.1 kg


等离子发生器

最大 ∅ 22 mm,长 185 mm,重量:约 0.9 kg,电缆长度:2 m


发生器

频率:20 kHz,功率:~ 80 W


接口

工艺气体:相对压力为 1 bar,绝对压力为 2 bar,气体消耗量:约 5-6升/分钟
供电电源:100 - 240 V / 1.5 A
用于进行远程操作的 D-Sub 接口


操作和控制

通过设备前面板上的元件进行
半自动控制:通过设备后面板上的远程接口进行远程操作


 

+49 7458 99931-0

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