PLASMABEAM PC

常压等离子设备(等离子清洗器)

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Atmosphärendruck Plasma Gerät - PlasmaBeam PC
 

PlasmaBeam PC- 具有等离子参数直接可视化功能的新型等离子处理器,适用于以下领域表面清洗和活化: 

  • 塑料技术
  • 汽车
  • 电子技术
  • 弹性体技术
  • 精密工程
  • 小批量生产
  • 微系统技术
  • 医疗技术
  • 太阳能电池技术
  • 研究和开发
  • 半导体技术
  • 光学

借此可满足汽车和电子行业的最高要求,并可对工艺数据进行归档。

技术数据

供给单元(台式外壳)

  • 宽 562 mm、高 210 mm、深 420 mm,重量:约 20 kg

 

等离子发生器

  •  最大 ∅ 32 mm,长 210 mm,重量:约 0.6 kg,电缆长度:3 m 处理宽度:最大 12 mm

发生器

  • 频率:40 kHz,功率:300 W,根据要求提供其他功率的发生器

接口

  • 工艺气体和冷却气体:干燥、不含油的压缩空气,输入压力:5.5 - 8 bar,气体消耗量:约 2 m3/h,供电电源:230 V / 6 A

操作和控制

  • Windows 环境下的 PC 工艺流程可视化功能

手动控制

  • 通过设备前面板上的按钮,或者通过触摸屏

自动控制

  • 通过设备后面板上的远程接口进行远程操作

PlasmaBeam PC 的工艺流程可视化软件

我们针对具有很高工艺监控和工艺记录要求的应用用途,研发了设备的 PC 版本。 

  • 设备的可视化功能
  • 输入备注
  • 可记录所有工艺相关的参数
  • 可记录所有工艺相关的数据

如果您想要咨询本设备的技术相关内容,请联系我们。

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