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Tetra 45

低压等离子设备（等离子清洗器）

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Tetra 45 等离子系统可以组合成不同的派生型，例如组合成模块系统。下面是能够与 Tetra 45 等离子系统组合使用的最常见选装件的概览。

腔室具有以下尺寸：125 mm 高和 572 mm 宽特别适合面积较大的工件。凭借采用铝制挤压型材制成的腔室，可以灵活设计长度。

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各种型号

型号 2

型号 2，标准设备
基本设备类型 A 中的 BASIC PC 控制系统
真空腔室，矩形，铝，带铰链的门，
（宽 572 mm x 深 650 mm x 高 125 mm）
气体供给：
MFC

型号 3

型号 3，标准设备
基本设备类型 A 中的 FULL PC 控制系统 (Windows 10 IoT)
（宽 850 mm x 深 800 mm x 高 1700 mm）
真空腔室，矩形，铝，带铰链的门，
（宽 572 mm x 深 650 mm x 高 125 mm）
气体供给：
MFC

型号 5

型号 5，腐蚀性气体设备（例如：用于含氟的工艺气体）
基本设备类型 A 中的 BASIC PC 控制系统
（宽 850 mm x 深 800 mm x 高 1700 mm）
真空腔室，矩形，铝，带铰链的门
（宽 572 mm x 深 650 mm x 高 125 mm）
气体供给：
MFC

型号 6

型号 6，腐蚀性气体设备（例如：用于含氟的工艺气体）
基本设备类型 A 中的 FULL PC 控制系统 (Windows 10 IoT)
（宽 850 mm x 深 800 mm x 高 1700 mm）
真空腔室，矩形，铝，带铰链的门，
（宽 572 mm x 深 650 mm x 高 125 mm）
气体供给：
MFC

等离子工艺流程

材料清洗

等离子体技术可为所有类型的污染物、所有基材和所有后续处理提供解决方案。此外，还能分解由分子构成的残留污染物。

材料活化

表面具有良好的润湿性，是确保在涂漆、粘接、印刷或者键合时与结合配偶体粘附的前提条件。

材料蚀刻

等离子体技术可用于各向异性和各向同性蚀刻。通过化学蚀刻进行各向同性蚀刻，通过物理蚀刻进行各向异性蚀刻。

材料涂覆

使用低压等离子体，可以改良具有不同涂层的工件。为此，会将气态和液态原材料输送到真空腔室中。

技术数据

基本装备

根据具体组件/选装件，外壳规格会有所不同
腔室容积：会根据腔室长度发生改变
供电电源：230 V 或者 400 V / 3 相位

气体供给

质量流量控制器 (MFC)

真空腔室

矩形铝，带铰链的门（约宽 572 mm，高 125 mm（深度可变）

装载件

产品支架（选项：水冷型）、铝板、不锈钢板

控制系统

Basic PC 控制系统 (Microsoft Windows CE)
Full PC 控制系统 (Microsoft Windows 10 IoT)

压力测量

Pirani
电容式压力计（适用于腐蚀性气体版本）

计时器

数字

发生器

频率：

80 kHz：功率 1000 W 或 3000 W
13.56 MHz：功率 0 - 300 W；0 - 600 W
2.45 GHz：功率 0 - 600 W；0 - 1200 W

所有发生器均为 0 - 100% 无级可调型

真空泵

不同规格，来自不同制造商（根据需要配备活性炭过滤器）

其他选项

备件套件、压力计、腐蚀性气体设计结构、气瓶、减压器、加热板、温度显示器、加热型腔室、法拉第笼、等离子体聚合配件、测试墨水、氧气发生器、慢速通风装置、慢速抽吸装置、维护/服务、当地语言的文件、现场安装，包括培训。可应要求提供的其他选项

+49 7458 99931-0

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