半导体模块技术

这是一个统称,泛指生产制造固体电路(单片集成电路)所应用的方法和技术。在半导体模块技术中,所有有源和无源的功能元件都将在同时作为基材使用的半导体模块(面积可高达 100 mm2,密度可高达 0.4 mm)内部生成,由此使组件和组件载体(芯片)均由一种材料组成,并且互相之间存在着不可分割的联系(对比:混合技术)。

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