半导体模块技术
这是一个统称，泛指生产制造固体电路（单片集成电路）所应用的方法和技术。在半导体模块技术中，所有有源和无源的功能元件都将在同时作为基材使用的半导体模块（面积可高达 100 mm2，密度可高达 0.4 mm）内部生成，由此使组件和组件载体（芯片）均由一种材料组成，并且互相之间存在着不可分割的联系（对比：混合技术）。
这是一个统称，泛指生产制造固体电路（单片集成电路）所应用的方法和技术。在半导体模块技术中，所有有源和无源的功能元件都将在同时作为基材使用的半导体模块（面积可高达 100 mm2，密度可高达 0.4 mm）内部生成，由此使组件和组件载体（芯片）均由一种材料组成，并且互相之间存在着不可分割的联系（对比：混合技术）。
