溅射

溅射是指 蚀刻 通过 离子轰击来实现。专为这种工艺方法将等离子设备设计为溅射蚀刻机。在这种运行模式下,工作电极与 等离子发生器 连接,但是能够通过中间电容器进行电容去耦。在发生器和 电极 之间可能没有任何电流。反应器在进行溅射的时候首先以 HF 频率 13.56 MHz 运行。在这种高频率下,较轻的 电子 能够跟随电场,但是对于较不活跃的离子而言这种频率则过高。这些离子基本保持不动,并且处于低温状态。<br/>只要向工作电极施加正电压,电子就会在电极上发生碰撞。但由于这些电子无法通过中间电容器流散,故此工作电极会逐渐带上负电荷。这种效应被称为 自偏置。基材定位于工作电极上,并借此带电。通过 偏置电压 ,射频交变场会叠加一个直流场。此时,离子便会借此加速到目前带负电的工作电极和基材上。用于溅射的首选 工艺气体 是 。其不会发生化学反应,故此其可进行纯物理蚀刻。离子在基材上加速碰撞,并且在该处将原子、分子和 自由基 轰击出表面,基本不受基材本身特性的影响。这种蚀刻工艺除了被称为物理蚀刻、 离子蚀刻 以外,还被称为 微喷砂 ,因为其效果相当于使用缩小到原子尺寸的砂粒进行喷砂所取得的效果。通过溅射,可以清洗掉使用其他形式的 等离子清洗 方法无法除去的所有表面物质。此外,进行喷砂处理还可以增大表面积,并借此改善粘附强度。

PVD

进行溅射之后,还可以通过物理气相沉积 (Physikal Vapour Deposition PVD) 对基材进行涂覆。

靶材位于工作电极上,由要用其进行涂覆的材料制成。

通过溅射从 靶材 中轰击出来的原子和分子到达基材上,并在该处沉积。

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