Processo LIGA
LIGA è un processo di modellatura per la produzione di finissime strutture geometriche e di componenti micromeccanici. Il processo LIGA corrisponde in linea di principio ad un metodo fotolitografico come nella produzione di circuiti stampati.
In questo caso, il substrato è un materiale coinvolto nelle successive fasi di acidatura e di galvanizzazione, preferibilmente silicio, berillio, rame o titanio.
- Se il substrato non è conduttivo, viene rivestito con uno strato conduttivo ("strato germinale").
- Su tutta la superficie viene inoltre applicato uno strato fotoresistente, preferibilmente uno strato spesso di vernice positiva.
- Il fotoresist viene quindi esposto con la struttura desiderata.
- Dopo il processo di sviluppo, il substrato metallico o lo strato germinale è esposto secondo la struttura del pezzo stampato o la struttura dell'utensile (in base alla lavorazione successiva prevista).
- A questo punto viene applicato uno strato metallico galvanizzato. Ovviamente, esso si sviluppa solo sul substrato metallico o sullo strato germinale e non sulle aree coperte da fotoresist.
- Dopo la rimozione (acidatura) dello strato fotoresistente, si ottiene una struttura metallica pura. Adesso è possibile ad esempio:
rimuovere il substrato e, se necessario, lo strato germinale. Rimane così la struttura metallica pura.
Dopo la rimozione del fotoresist, è necessaria un'ulteriore galvanizzazione. Con l'aumentare dello spessore del metallo, la struttura metallica galvanizzata diventa più solida. La parte metallica può quindi essere utilizzata come inserto in un utensile per il microstampaggio ad iniezione.
Con la litografia a raggi X, in particolare, si possono produrre pareti di componenti molto lisce e quasi verticali. Sono possibili distanze strutturali da 0,2µm, altezze di contorno fino a diversi millimetri e un rapporto dimensionale notevolmente superiore a 50.
