Pulizia delle superfici

Quasi tutte le superfici dei componenti stoccati in magazzino e dei componenti appena prodotti presentano strati di sostanze estranee. Essi sono spesso molto sottili e invisibili, ma ostacolano notevolmente gli ulteriori processi di trattamento o comportano una qualità scadente durante la lavorazione successiva:

Le cause di queste impurità sono molteplici:

  • agenti distaccanti (oli, cere, siliconi, grassi, idrocarburi in genere)
  • grassi depositati successivamente, olio nebulizzato, impronte digitali
  • pellicola d'acqua prodotta dall'umidità dell'aria
  • strati di agenti atmosferici e di ossido (anche degradazione polimerica per effetto dei raggi UV)
  • polvere.

Metodi di pulizia classici:

  • pulire con un panno, aspirare, soffiare
  • pulire con solventi (acqua, solventi organici)
  • incidere con acidi o alcali in bagno ad immersione.

Tali procedure spesso non producono risultati soddisfacenti:

  • questo tipo di pulizia non consente di accedere ad angoli, cavità e spazi vuoti.
  • Nei processi di immersione, il liquido detergente, saturato con la sostanza da sciogliere, può depositarsi in fessure e cavità e non pulire più in modo efficace.

I processi di pulizia chimica a umido presentano inoltre notevoli svantaggi:

  • L’uso di solventi e di sostanze di acidatura tossici e dannosi per l'ambiente comporta grandi sforzi per garantire la sicurezza di stoccaggio, trasporto, utilizzo e smaltimento.
  • I solventi devono essere rimossi e i componenti devono essere asciugati dopo la pulizia.
  • In questo modo non vengono rimosse tutte le sostanze estranee oppure occorre eseguire vari processi di pulizia con metodi diversi.

Pulizia delle superfici con trattamento al plasma

Il tasso di asportazione con pulizia al plasma è notevolmente inferiore rispetto ai processi di pulizia a umido. In caso di sporco ostinato, si consiglia pertanto di iniziare con la pulizia a umido. Il particolare vantaggio del lavaggio a secco con trattamento al plasma consiste da una parte nel poter rinunciare completamente ai prodotti chimici liquidi. I componenti puliti sono subito pronti per la successiva lavorazione. Inoltre, il plasma a bassa pressione permette di raggiungere anche le fessure e le nicchie più strette. A tale scopo sono disponibili i seguenti processi di pulizia:

  • Riduzione degli strati di idrocarburi nel plasma di ossigeno

    Asportazione completa di oli, grassi, cere, siliconi, agenti distaccanti
  • Riduzione degli strati di ossido nel plasma di idrogeno.

  • Asportazione di quasi tutte le sostanze per acidatura fisica (acidatura ionica, microsabbiatura) nel plasma di argon.

    Processo non selettivo che rimuove praticamente tutte le sostanze non eliminabili per effetto chimico nel plasma di idrogeno e nel plasma di ossigeno.

Per maggiori informazioni vedere ⇒ Pulizia al plasma.
Se si continua il trattamento al plasma dopo la pulizia integrale, le superfici dei componenti apolari vengono attivate e rese bagnabili.
(⇒ Attivazione al plasma) Le superfici dei componenti vengono inoltre incise anche in caso di esposizione prolungata al plasma
(⇒ Acidatura al plasma)

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