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Sfaldatura

Distacco del rivestimento da un substrato sotto forma di piccoli frammenti a causa di un'adesione insufficiente. Le cause possono essere:

  1. Una bagnabilità insufficiente della superficie del substrato per il materiale di rivestimento in primo luogo.
  2. Intemperie del materiale di rivestimento dovute all'invecchiamento combinato con infragilimento e fessurazione. Questo fenomeno è spesso associato alla penetrazione di umidità attraverso fessure e microfessure nel rivestimento, che inizialmente provoca una dissoluzione, un'erosione o un rigonfiamento locale della superficie del substrato, che si diffonde successivamente alla superficie del substrato sottostante il rivestimento.
  3. L'invecchiamento della superficie del substrato al di sotto del rivestimento è dovuto alla penetrazione di sostanze attraverso il rivestimento, dal retro del substrato o alla migrazione laterale parallela alla superficie del substrato.

Grazie al trattamento al plasma del substrato non rivestito, e in alcuni casi anche di quello rivestito, è possibile prevenire lo sfaldamento:

  1. Mediante un'adeguata pulizia, l'attivazione e l'allargamento della superficie mediante incisione, qualsiasi substrato può essere pretrattato per garantire una sufficiente bagnatura da parte del materiale di rivestimento.
  2. Applicando ulteriori strati protettivi mediante rivestimento al plasma, il rivestimento può essere protetto dagli agenti atmosferici.
  3. Con il trattamento al plasma è possibile prevenire l'invecchiamento del substrato. Ad esempio, il trattamento idrofobico può impedire all'umidità di penetrare nell'interfaccia tra il substrato e il rivestimento.

Vedi anche ⇒ Migliorare l'adesione, ⇒ Pretrattamento.

Nel test di taglio trasversale, lo sfaldamento del rivestimento indica che la bagnabilità del substrato non è sufficiente per il rivestimento.

I sistemi al plasma di Diener electronic offrono un rimedio. Con diversi processi e tipi di sistemi, il trattamento superficiale al plasma di molti pezzi è possibile. Per saperne di più, consultate la sezione Tecnologia di processo plasma a bassa pressione e plasma a pressione atmosferica.

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