Camera riscaldabile
La camera può essere riscaldata fino ad una temperatura di ca. 80 °C. La temperatura è regolabile. Serve a determinate condizioni di processo e a tassi di acidatura più elevati.
Bottiglia del vaporizzatore
La bottiglia del vaporizzatore è uno degli accessori per la polimerizzazione e serve a collegare i monomeri liquidi alla camera da vuoto. Al posto della semplice bottiglia per monomeri, viene utilizzato un gas di trasporto. Il gas di trasporto, ad es. l'argon, viene irrigato attraverso il monomero.
Valvola a farfalla
La valvola a farfalla viene utilizzata per regolare un flusso di gas ; nella tecnologia del vuoto serve in particolare all'interno della linea di aspirazione di una pompa per vuoto. A tale scopo, si modifica la resistenza al flusso nella linea mediante uno sportello di chiusura variabile.
Riduttore di pressione
Il riduttore di pressione deve essere collegato alla bombola del gas - 200 bar. Gas diversi richiedono riduttori di pressione diversi. Esiste un modello per i gas nobili H2, O2, CF4, C4F8 e un modello per NH3.
Impianti in continuo
Per l'integrazione di un impianto al plasma a bassa pressione in una linea di lavorazione automatica.
Kit di pezzi di ricambio standard o PFPE
Il kit di ricambi contiene 1 anello di serraggio, 1 guarnizione, 1 tubo flessibile ondulato in acciaio inox (tubo flessibile per vuoto), 1 pannello finestra, 1 guarnizione per la porta, 10 fusibili a filo sottile per l'impianto al plasma, nonché 1 litro di olio minerale per la pompa per vuoto nel kit standard e 1 litro di olio PFPE per la pompa per vuoto nel kit PFPE.
Protezione ESD
ESD è l'abbreviazione inglese di electrostatic discharge (scarica elettrostatica). Durante la produzione, molti componenti elettronici devono essere protetti da queste scariche. Se un impianto al plasma deve essere utilizzato per la produzione di tali componenti, può essere predisposto per prevenire il verificarsi di scariche elettriche..
Scatola / Gabbia Faraday
Per componenti elettricamente sensibili. I componenti da trattare si trovano nella scatola di Faraday. Essa può essere estratta dalla camera da vuoto.
Portabombole di gas
Può essere fissato al piano di lavoro, agli scaffali o ai listelli a parete. Il range di apertura è di 70 m. La cinghia di ancoraggio si fissa senza gioco. È adatta a tutti i formati di bombola.
Kit di vernice spray / lastre di vetro (test LABS free)
Opzione di sicurezza supplementare per l'utilizzo di gas infiammabili sul posto di lavoro. Accessori eseguire il test di bagnabilità della vernice. Dotazione: vernice spray in lattina, 5 unità da 400 ml ciascuna e lastre di vetro, 100 unità da 90 mm x 110 mm ciascuna.
Rivelatore di gas per idrogeno
Per alcuni processi al plasma è necessario utilizzare l'idrogeno come gas di processo. Qualora un difetto tecnico causi accidentalmente una perdita di idrogeno, la situazione diventerebbe rapidamente pericolosa. L'idrogeno in fuga rischierebbe di infiammarsi, innescando nel peggiore dei casi un'esplosione. Per prevenire questo pericolo, gli impianti al plasma con controllo Full-PC possono essere dotati di un rilevatore di gas, in grado di segnalare una maggiore concentrazione di idrogeno nell'ambiente emettendo un allarme.
Tappetino in gomma
Per utilizzare il lato superiore dell’impianto al plasma come mensola portaoggetti è possibile ordinare anche un tappetino in gomma, che protegge il sistema da eventuali danni. Esso funge anche da "antiscivolo" per i pezzi da posizionare sulla macchina.
Piastre di riscaldamento
I pezzi da trattare sono collocati sulla piastra riscaldante, che può essere portata ad una temperatura di max. 150 °C ed è adatta a condizioni di processo definite e a velocità di acidatura più elevate. Esistono due opzioni:
nel modello con indicatore di temperatura, all'interno della camera da vuoto è montata una termocoppia per misurare la temperatura di superficie del componente. nel modello con display della temperatura integrato nel controllo PC, all'interno della camera da vuoto è montata una termocoppia per misurare la temperatura di superficie del componente. La temperatura viene visualizzata sullo schermo.
Vassoio al quarzo
disponibile in due formati. Per processi al plasma ad altissima purezza o trattamento su wafer.
Ventilazione lenta della camera da vuoto
La camera da vuoto viene ventilata lentamente per mezzo di un filtro. Si evita così il turbinio di piccoli componenti all’interno della camera.
Elettrodo multilivello
L'elettrodo multilivello è previsto per camere da vuoto cilindriche e/o rettangolari. Si possono trattare contemporaneamente più pezzi. Il campo di applicazione riguarda processi al plasma standard. Consigliamo di consultare Diener electronic per l'esatta costruzione del vostro elettrodo personalizzato e di altri materiali per la produzione dei supporti del pezzo di lavorazione.
Tester di fuga di microonde
A causa della pericolosa radiazione, può essere utile installare un tester di fuga di microonde nei sistemi a microonde.
Bottiglia di monomero
Accessori per la polimerizzazione. Per collegare i monomeri liquidi alla camera da vuoto.
OES - Spettrometro ottico delle emissioni
Monitoraggio del processo al plasma per la garanzia della qualità. Rilevamento del limite finale del processo al plasma. Spettrometro OES solo in combinazione con un sistema controllato da PC.
Bottiglia del gas di processo
Bombola di ossigeno da allacciare come gas di processo da 2, 5 e 10 litri, bombola di idrogeno da 2 litri, bombola di argon da 5 litri. Per l'approvvigionamento di gas occorre tener conto delle condizioni speciali di trasporto. Per gli impianti a noleggio è necessario acquistare la bombola.
Elettrodo RIE
In acciaio inossidabile cilindrico e rettangolare, per velocità di acidatura più elevate. Il campo di applicazione è l'acidatura anisotropa e isotropa.
Elettrodo RIE con doccia a gas
Rettangolare in acciaio inox. Permette di ottenere tassi di acidatura più elevati grazie ad una distribuzione più omogenea del gas.
Il campo di applicazione è l'acidatura anisotropa.
Automazione robotizzata
Diener electronic offre ai suoi clienti la soluzione idonea di automazione per ogni processo, sia che si tratti di pulizia, attivazione, acidatura o rivestimento. Tutti i processi possono essere completamente automatizzati o integrati. La gamma di prodotti Diener electronic comprende sia impianti al plasma a bassa pressione completamente automatici sia impianti al plasma a pressione atmosferica completamente automatici. A seconda delle esigenze, vengono utilizzati supporti per pezzi di lavorazione automatici, robot a braccio articolato o robot a 3 assi.
Per implementarel’automazione possiamo contare su partner esperti , in grado di realizzare soluzioni di automazione complesse e completamente integrate.
Generatore di ossigeno
L'ossigeno è prodotto dall'aria ambiente. Modello Kröber O2. Emissione di ossigeno: 3-6 l/min.
Flangia speciale / flangia aggiuntiva
Flange speciali utilizzate quando sono necessarie più connessioni di quelle predisposte.
Elettrodi speciali e supporti per pezzi di lavorazione
Consigliamo di consultare Diener electronic per l'esatta costruzione del vostro elettrodo personalizzato e di altri materiali per la produzione dei supporti del pezzo di lavorazione.
Camere da vuoto speciali
In conformità alla norma DIN 12198, sui nostri impianti è stata effettuata una misurazione dell'irraggiamento UV (vetro spia). Risultato: innocuo. Le camere a vuoto speciali sono disponibili in versione cilindrica con coperchio, rettangolare e con sportello a battente, sono in alluminio e si differenziano anche per diametro di apertura e dimensioni interne. Siamo a gentile disposizione per ulteriori dettagli.
Elettrodo standard rotondo o rettangolare
In lamiera di acciaio inossidabile/alluminio per processi al plasma standard.
Portacampioni TEM
Dispositivo speciale per l'introduzione nella camera del plasma dall'esterno. Possibile in qualsiasi dimensione. Comunicateci le dimensioni/i disegni dei vostri pezzi.
Dispositivo digitale indicatore di temperatura
All'interno della camera da vuoto è montata una termocoppia. Su un display separato viene visualizzata la temperatura nella camera da vuoto.
Indicatore di temperatura per la temperatura della camera senza piastra riscaldante. Può essere utilizzato per misurare la temperatura superficiale del componente. L'indicatore di temperatura è disponibile anche in versione integrata nel controllo PC. La temperatura viene visualizzata sullo schermo.
Dispositivo indicatore di temperatura integrato nel controllo PC
All'interno della camera da vuoto è montata una termocoppia.
La temperatura nella camera viene visualizzata direttamente nel controllo dell’impianto.
Pompe per vuoto a secco per processi al plasma con gas corrosivi
Per i processi con gas corrosivi possono essere utilizzate anche le pompe per funzionamento a secco. Tuttavia, esse devono essere progettate appositamente per questo scarico elevato. Esse sono adatte anche per le particelle, la condensazione o i sottoprodotti della corrosione. Il vantaggio delle pompe per funzionamento a secco è il consumo ottimizzato delle risorse. Le pompe non richiedono alcuna manutenzione preventiva. (cambio olio)
Camere da vuoto in acciaio inossidabile.
Le camere da vuoto in acciaio inox sono destinate ai processi al plasma standard.
Camere da vuoto in vetro (borosilicato o quarzo)
Le camere da vuoto in vetro borosilicato vengono utilizzate per processi al plasma ad alta purezza. Le camere da vuoto in vetro di quarzo sono ideali per processi al plasma ad altissima purezza.
Dispositivo per il trattamento della polvere
La polvere viene trattata in una bottiglia di vetro rotante. La bottiglia è estraibile, per consentire il riempimento.
Lavasciuga
Per la pulizia iniziale di piccoli pezzi prima del trattamento al plasma. Dispositivo necessario solo per pezzi molto sporchi. Produttore: Miele: tipo WT 2670 WPM.
Supporto pezzo di lavorazione
Nell’impianto al plasma i pezzisono collocati sui cosiddetti supporti per pezzi di lavorazione<strong/>. Vengono realizzati su misura a seconda del tipo di pezzi e del processo. Spesso per un impianto viene prodotto il doppio dei supporti per i pezzi di lavorazione. In tal modo è possibile caricare i nuovi supporti già durante il processo.
