Plasma a bassa pressione a basso costoImpianto al plasma Atto
La soluzione Low Cost ad alte prestazioni per laboratori e ricerca
L'impianto al plasma Low Cost più grande Atto, con un ampio volume della camera di circa 10 litri, è stato sviluppato appositamente per applicazioni nei settori della ricerca, dello sviluppo, dell'analisi e della produzione in piccole serie.
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L'impianto al plasma Low Cost più grande della sua categoria
Con un volume della camera di circa 10 litri, il modello Atto è l'impianto più grande della serie Low Cost. È ideale per gli utenti che necessitano di un volume di processo maggiore e desiderano al contempo beneficiare di un impianto al plasma compatto ed economico.
Il sistema di controllo opzionale Low Cost tramite PC consente un comodo utilizzo tramite programmi di processo standardizzati e garantisce risultati riproducibili. Che si tratti di pulizia al plasma o di attivazione superficiale, il modello Atto offre una soluzione economica e flessibile per numerose applicazioni in ambito di laboratorio e industriale.
L’impianto al plasma a bassa pressione Atto trova impiego ovunque sia necessario pulire o attivare le superfici con estrema precisione. I settori di applicazione tipici sono la ricerca e lo sviluppo, l’analisi, la tecnologia medica, la tecnologia delle materie plastiche, la tecnologia tessile e la produzione in piccole serie.
Grazie alla sua elevata flessibilità, l’impianto è adatto sia all’uso in laboratorio che ai processi di sviluppo vicini alla produzione e offre un approccio conveniente al trattamento professionale delle superfici al plasma.
Pulizia
L'impianto di laboratorio Plasma a bassa pressione a basso costo Atto offre soluzioni per la pulizia sterile di precisione di tutte le superfici, per qualsiasi substrato. La pulizia al plasma rimuove tutti i residui organici senza sottoporre il componente a stress chimici o termici.
Ulteriori informazioniAttivare
Il presupposto per l'adesione dei materiali è una buona bagnabilità della superficie. L'attivazione al plasma nell'impianto Plasma a bassa pressione a basso costo Atto avviene immediatamente dopo la pulizia e aumenta l'energia superficiale.
Ulteriori informazioni
10 l camera
L'impianto al plasma Atto è dotato di una camera con un volume di 10 l, ideale per campioni e componenti più complessi in laboratorio. La camera di processo compatta garantisce tempi di evacuazione ridotti e cicli di processo brevi, per risultati efficienti ed economici. La camera è realizzata in vetro borosilicato, che presenta una particolare resistenza chimica e quindi un elevato grado di purezza. Grazie a queste caratteristiche, il Atto è ideale per applicazioni nel settore della tecnologia medica, nonché per attività di laboratorio e di ricerca in cui è necessario soddisfare elevati requisiti di purezza. Inoltre, un elettrodo posizionato all’esterno della camera impedisce che si verifichino anche le più minime contaminazioni dovute alla spruzzatura del materiale. Grazie al design ben studiato della Atto, Diener electronic soddisfa i più elevati requisiti di purezza e offre i presupposti per processi sicuri e riproducibili.

Impianto economico Low Cost
Il sistema al plasma Atto combina la tecnologia al plasma più avanzata con un alloggiamento compatto e un'interfaccia utente di facile utilizzo. Grazie alla sua struttura compatta, il Atto può essere rapidamente integrato in un ambiente di laboratorio e di ricerca. Offre un trattamento al plasma ad alte prestazioni in un ingombro ridotto. Il sistema al plasma Atto rappresenta una soluzione economica che consente di avvicinarsi facilmente al trattamento professionale delle superfici al plasma. La combinazione di bassi costi di investimento e di esercizio con una qualità di processo costante consente di lavorare in modo economico anche in applicazioni complesse.

Controllo
Nonostante la tecnologia all’avanguardia, la Atto è dotata di opzioni di controllo intuitive, tra cui il sistema di controllo Basic PC, che ne facilita l’utilizzo. Nell’unità di controllo con Windows CE, tutti i processi sono preimpostati tramite programmi predefiniti, per cui non sono necessarie conoscenze preliminari né corsi di formazione approfonditi. Offre una panoramica dello stato attuale e una gestione chiara dei programmi. La semplicità d’uso facilita l’approccio alla tecnologia al plasma e garantisce un lavoro efficiente.
Dati tecnici
Dimensioni dell’alloggiamento
Da banco
Unità di controllo
Low Cost PC (Windows CE)
Semiautomatico
Camera a vuoto
Vetro borosilicato, Porta a battente
⌀ 211 mm x
P 300 mm; Volume circa 10 litri
Generatore
40 kHz | Potenza in uscita 0 - 200 W
13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 300 W
Alimentazione gas
MFC (Mass flow controller)
Valvola a spillo
Elettrodo
All'esterno della camera a vuoto
Misura della pressione
Sensore Pirani
Alimentazione
230 V | 16 A
Modifiche tecniche con riserva.
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Dimensioni dell’alloggiamento
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Generatore
Alimentazione gas
Elettrodo
Misura della pressione
Alimentazione
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FAQ Domande frequenti
Quali superfici è possibile attivare con l'impianto al plasma Atto?
Con l'impianto al plasma Atto di Diener electronic è possibile attivare le seguenti superfici: materie plastiche, metalli, vetro, ceramica e tessuti.
Cosa si può trattare con il Atto?
Con il Atto di Diener electronic è possibile trattare tutti i materiali resistenti al vuoto.
È possibile applicare un rivestimento con l'impianto Atto?
Con l'impianto Atto della gamma Low Cost, purtroppo non è possibile rivestire la superficie.
È possibile effettuare l'incisione con l'apparecchio Atto?
Con l'impianto Atto della gamma Low Cost, purtroppo non è possibile incidere la superficie.
Quali gas possono essere utilizzati nel Atto?
Nel Atto e, più in generale, nel plasma a bassa pressione è possibile utilizzare i seguenti gas: O₂, N₂, Ar, aria ambiente, CO₂, vapore d’acqua e gas di formiatura
È possibile trattare componenti sensibili alla temperatura con il Atto?
Sì, trattandosi di plasma freddo, gli impianti al plasma a bassa pressione Atto di Diener electronic sono adatti per componenti sensibili alla temperatura.
L'impianto Atto è in grado di trattare componenti magnetici?
Anche i componenti magnetici possono essere trattati con ottimi risultati nella camera a vuoto del Atto di Diener electronic.
I componenti sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD) possono essere trattati con il Atto?
Sì, con il plasma a bassa pressione del Atto ciò è possibile. Su richiesta, è possibile effettuare una prova nel nostro reparto di processo.
Qual è il range di pressione tipico che si riscontra solitamente nel Atto all’interno della camera a vuoto?
L'intervallo di pressione tipico del Atto è compreso tra 0,1 e 1,0 mbar (regolabile), a seconda dei processi al plasma a bassa pressione definiti.
Qual è la temperatura tipica di processo del Atto nella camera a vuoto?
Nel caso del Atto di Diener electronic, la temperatura varia normalmente da temperatura ambiente a circa 80 °C, a seconda del componente, del tipo di camera, della durata del processo e della quantità di carico. Su richiesta, è possibile raggiungere temperature più elevate presso Diener electronic tramite elementi riscaldanti.
Quali opzioni di integrazione con il software sono disponibili per il Atto?
Con il sistema di controllo Low Cost di Atto, non è possibile effettuare il collegamento.
Qual è la frequenza dell'impianto GHz Atto?
I generatori dell'impianto GHz Atto funzionano alla frequenza ISM di 2,45 MHz, con un'intensità paragonabile a quella di un forno a microonde. Si prega di informarsi sulle norme di sicurezza per le persone con pacemaker.
L'impianto al plasma Atto è adatto al funzionamento continuo?
L'impianto Low Cost Atto, destinato alla ricerca e alla tecnologia, non è adatto al funzionamento continuo.
I filtri dell'aria di scarico sono necessari per il Atto?
Sì, tutti gli impianti devono essere obbligatoriamente collegati a un sistema di scarico dell’aria, indipendentemente dal tipo di gas utilizzato. Si generano ossidi di azoto, gas di scarico, nebbia d’olio sottile (nel caso delle pompe a olio), ecc., che non devono essere inalati; inoltre, i gas sono spesso acidi e favoriscono quindi la formazione di ruggine sulle parti, sui macchinari e sugli impianti circostanti.





