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Plasma a Bassa PressioneSistema al plasma Tetra 150

Massima flessibilità per i vostri processi produttivi

Il sistema al plasma a bassa pressione Tetra 150 combina un volume della camera generoso di 150 - 150 litri con un design flessibile dell'impianto. Grazie alla possibilità di scegliere tra una versione stretta in formato verticale o una versione larga in formato orizzontale, l’impianto può essere adattato in modo ottimale agli spazi disponibili e alle diverse geometrie dei componenti.

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Struttura flessibile dell’impianto per diverse geometrie dei componenti

Con un volume della camera di150 - 150 litri, il modello Tetra 150 offre spazio sufficiente per pezzi di dimensioni medio-grandi e consente il trattamento di più componenti in un unico processo. 

Una caratteristica distintiva è la possibilità di scegliere tra due varianti di alloggiamento. La versione verticale è ideale in caso di ingombro limitato, mentre quella orizzontale offre vantaggi per componenti larghi o piatti. In questo modo l’impianto può essere adattato in modo ottimale agli ambienti di produzione e ai flussi di materiale.

A seconda delle esigenze di processo, sono disponibili diversi sistemi di controllo tramite PC e opzioni di configurazione. I parametri di processo possono essere regolati con precisione e documentati, garantendo risultati riproducibili e un’elevata affidabilità del processo.

La Tetra 150 supporta i processi della tecnologia al plasma a bassa pressione: pulizia ultrafine, attivazione superficiale, incisione al plasma e rivestimento funzionale di una vasta gamma di materiali.

Pulizia

L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 150 offre soluzioni per la pulizia di precisione di tutte le superfici, per ogni tipo di substrato e per ogni tipo di trattamento successivo. La pulizia al plasma rimuove tutti i residui organici senza sottoporre il componente a stress chimici o termici.

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Attivazione

Il presupposto fondamentale per l'adesione dei materiali durante la verniciatura, l'incollaggio, la stampa o il bonding è una buona bagnabilità della superficie. L'attivazione al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 150 crea siti di legame polari e aumenta l'energia superficiale.

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Rivestimento

L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 150 è in grado di modificare le superfici anche tramite un rivestimento. Nel processo di rivestimento al plasma è possibile depositare strati idrofobi, idrofili, protettivi o isolanti di qualsiasi tipo.

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Incisione

La tecnologia al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 150 consente l'incisione anisotropa e isotropa. Ciò porta alla creazione di nanostrutture sulle superfici, con conseguente aumento delle dimensioni e miglioramento dell'adesione.

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150 - 150 l camera

L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 150 è dotato di una camera con un volume di 150 - 150 l, ideale per componenti industriali di grandi dimensioni. Sono disponibili camere in acciaio inossidabile o alluminio, che garantiscono processi industriali particolarmente sicuri e stabili. Le ampie dimensioni della camera consentono il trattamento simultaneo di componenti complessi o multipli, rendendo il Tetra 150 ideale per i processi di produzione industriale e le applicazioni in serie. 

Elettrodo

Con il progresso della tecnologia aumentano anche le esigenze. Con Diener electronic le aziende beneficiano di un’elevata sicurezza dell’investimento, poiché l’impianto Tetra 150 è in grado di evolversi per soddisfare le esigenze future. Grazie al sistema modulare flessibile, per la realizzazione del Tetra 150 è possibile scegliere, a seconda dell’applicazione, tra elettrodi a uno o più livelli oppure una soluzione speciale a tamburo rotante con sistema a cassetti. Per un trattamento uniforme di componenti complessi e di grandi dimensioni, si consiglia l’installazione di un unico elettrodo. Per molti componenti di piccole dimensioni disposti su più livelli, vengono installati elettrodi a più livelli o anche un elettrodo a tamburo rotante, al fine di garantire un trattamento uniforme in ogni caso di applicazione.

Sistema modulare

Grazie ad anni di esperienza e a soluzioni collaudate, Diener electronic ha sviluppato un sistema modulare unico nel suo genere, che consente di progettare gli impianti in modo flessibile. Per consentire una facile integrazione in un ambiente di produzione esistente, l'impianto al plasma Tetra 150 può essere realizzato in un alloggiamento verticale salvaspazio o in uno orizzontale più spazioso. A seconda delle dimensioni della camera, vengono scelti l'alloggiamento e l'elemento di controllo più adatti. Il risultato è un impianto di produzione su misura per l’industria con applicazioni complesse.

Controllo

Per l'industria, la soluzione ottimale è rappresentata da un sistema di controllo più semplice, di tipo "Low Cost" o "basic", basato su PC con processi preimpostati. Per ambienti di produzione più esigenti è disponibile la possibilità di optare per un sistema di controllo completo basato su PC. Questo garantisce l'archiviazione dei processi, gli elenchi degli allarmi, la diagnostica remota e le connessioni di rete. La trasparenza dei processi e la loro tracciabilità costituiscono la base per una produzione efficiente ed economica.

Dati tecnici

Dimensioni dell’alloggiamento

A pavimento

Larghezza
600-870 mm
Altezza
1910 mm
Profondità
800-1000 mm

Unità di controllo

Low Cost PC (Windows CE)

Basic PC (Windows CE)

Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)

Camera a vuoto

Acciaio inox, Porta a battente
L 400 mm x H 600 mm x P 625 mm; Volume circa 150 litri

alluminio, Porta a battente
L 400 mm x H 600 mm x P 625 mm; Volume circa 150 litri
Opzionale: Profondità estensibile variabilmente fino a un massimo di 3000 mm

alluminio, Porta a battente
L 600 mm x H 400 mm x P 625 mm; Volume circa 150 litri
Opzionale: Profondità estensibile variabilmente fino a un massimo di 3000 mm

Generatore

80 kHz | Potenza in uscita 0 - 1000 W

80 kHz | Potenza in uscita 0 - 3000 W

13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 300 W

13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 600 W

13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 1000 W

2,45 GHz | Potenza in uscita 0 - 850 W

Alimentazione gas

MFC (Mass flow controller)

Elettrodo

Elettrodo un piano

Elettrodo multilivello

Elettrodo RIE

Misura della pressione

Sensore Pirani

Manometro di capacità

Alimentazione

400 V | 16 - 125 A

Modifiche tecniche con riserva.

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Ci occupiamo noi del trattamento per voi.

Servizi di trattamento superficiale

FAQ Domande frequenti

Qual è la soluzione migliore: il plasma a bassa pressione o quello a pressione atmosferica?

Nel trattamento delle superfici effettuato da Diener electronic non esiste un "migliore o peggiore", ma solo "adatto o non adatto all'applicazione".

Consultate la nostra tabella dei pro e dei contro

Si riesce a vedere attraverso la finestrella?

Sì, a seconda del materiale è possibile vedere all’interno della camera a vuoto.

Qual è la quantità di prodotto che è possibile applicare con il sistema Tetra 150 durante il rivestimento?

Con il sistema Tetra 150 di Diener electronic è possibile applicare un rivestimento fino alla gamma dei micrometri inferiori (< 1 micrometro).

Quali gas possono essere utilizzati nel Tetra 150?

Nel Tetra 150 e, più in generale, nel plasma a bassa pressione è possibile utilizzare i seguenti gas: O₂, N₂, Ar, aria ambiente, CO₂, vapore d’acqua e gas di formiatura 

È possibile trattare componenti sensibili alla temperatura con il Tetra 150?

Sì, trattandosi di plasma freddo, gli impianti al plasma a bassa pressione Tetra 150 di Diener electronic sono adatti per componenti sensibili alla temperatura.

Qual è la frequenza dell'impianto GHz Tetra 150?

I generatori dell'impianto GHz Tetra 150 funzionano alla frequenza ISM di 2,45 MHz, con un'intensità paragonabile a quella di un forno a microonde. Si prega di informarsi sulle norme di sicurezza per le persone con pacemaker. 

È possibile aprire la porta della camera durante il funzionamento?

In circostanze normali no, la depressione del vuoto fa aderire la porta all’involucro della camera.

Cosa distingue i vostri apparecchi, impianti e sistemi per il trattamento superficiale al plasma in atmosfera e a bassa pressione da quelli degli altri operatori del mercato?

I dispositivi e gli impianti per il trattamento superficiale al plasma di Diener electronic si distinguono dai prodotti della concorrenza per: 

  • oltre 20 anni di esperienza nel settore AD e 30 anni nel settore ND in diversi ambienti produttivi presso i nostri clienti, grazie all’affidabilità della tecnologia
  • diverse migliaia di impianti già installati
  • struttura compatta
  • i modelli con PC dispongono di moderni protocolli di comunicazione, quali Profinet, EtherCat, ecc.

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Saremo lieti di aiutarla. Utilizzi il nostro modulo di contatto in modo semplice; in alternativa, ci contatti direttamente via e-mail o telefono.

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