Acidatura del circuito stampato

L’applicazione delle piste conduttive su un circuito stampato avviene normalmente con modo fotolitografico:

  1. In primo luogo, l'intero circuito stampato viene ricoperto da uno strato conduttivo (metallizzato).
  2. Viene inoltre applicato uno strato fotoresistente che copre l'intera superficie, in cui è possibile utilizzare vernici negative oppure positive. Durante il processo di sviluppo, la vernice positiva viene rimossa dove è stata esposta, mentre la vernice negativa rimane esattamente dove è stata esposta.
  3. Il fotoresist viene quindi esposto con la struttura delle piste conduttive desiderate. Se è stata usata una vernice positiva, vengono esposte le aree in cui si intende incidere lo strato metallico; se invece è stata usata una vernice negativa, devono essere esposte le aree delle piste conduttive.
  4. Dopo il processo di sviluppo, lo strato fotoresistente permane sulle superfici in cui vengono successivamente realizzate le delle piste conduttive.
  5. A questo punto viene inciso il circuito stampato. Lo strato fotoresistente non viene intaccato affatto o solo minimamente, lasciando intatto lo strato metallico sottostante. Le superfici metalliche esposte dopo la rimozione dello strato fotoresistente, invece, vengono incise.
    L'acidatura può essere effettuata chimicamente in umido o mediante acidatura al plasma. Il tasso di acidatura è più elevato nel processo chimico a umido. Tuttavia, l'acidatura chimica a umido è isotropa per cui la copertura del fotoresist viene sottoincisa, cioè lo strato metallico del successivo percorso conduttivo viene inciso anche lateralmente sotto lo strato di fotoresist. Mediante l'adeguata impostazione dei parametri di acidatura, l'acidatura al plasma può essere isotropa o anisotropo (vedere ⇒ Acidatura ionica IE, ⇒ Acidatura ionica reattiva RIE), per cui lo strato metallico viene effettivamente scolpito come immagine nitida della maschera fotoresistente.
  6. Dopo l'acidatura delle piste conduttive, lo strato fotoresistente può essere rimosso con processi di acidatura al plasma (⇒ Sverniciatura al plasma)

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