Plasma a Bassa PressioneSistema al plasma Tetra 320R
L'impianto al plasma per uso industriale con camera a vuoto circolare
Il sistema al plasma a bassa pressione Tetra 320R è stato sviluppato per applicazioni in cui una camera a vuoto circolare offre vantaggi decisivi. Con un volume della camera di 322 litri, l'impianto è ideale per pezzi cilindrici, a simmetria rotazionale o dalla forma particolare.
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Sviluppato appositamente per geometrie particolari dei componenti
L'impianto al plasma Tetra 320R è dotato di una camera a vuoto circolare. Questa configurazione è particolarmente indicata per i pezzi che possono essere trattati solo in modo limitato nelle classiche camere di processo rettangolari. Con un volume della camera di 322 litri, l’impianto offre spazio sufficiente per componenti di grandi dimensioni e geometrie complesse.
Grazie al controllocompleto tramitePC, è possibile gestire comodamente tutti i parametri di processo. I dati di processo possono essere salvati, archiviati e documentati. Tramite un collegamento MES opzionale, il sistema al plasma può essere integrato nei sistemi di produzione e di garanzia della qualità già esistenti.
Il modello Tetra 320R è adatto alla puliziaalplasma, all’attivazione superficiale, all’incisione al plasma e al rivestimento funzionale di una vasta gamma di materiali. Aiuta le aziende a realizzare processi superficiali riproducibili con un elevato livello di affidabilità.
Pulizia
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 320R offre soluzioni per la pulizia di precisione di tutte le superfici, per ogni tipo di substrato e per ogni tipo di trattamento successivo. La pulizia al plasma rimuove tutti i residui organici senza sottoporre il componente a stress chimici o termici.
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Attivazione
Il presupposto fondamentale per l'adesione dei materiali durante la verniciatura, l'incollaggio, la stampa o il bonding è una buona bagnabilità della superficie. L'attivazione al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 320R crea siti di legame polari e aumenta l'energia superficiale.
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Incisione
La tecnologia al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 320R consente l'incisione anisotropa e isotropa. Ciò porta alla creazione di nanostrutture sulle superfici, con conseguente aumento delle dimensioni e miglioramento dell'adesione.
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Rivestimento
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 320R è in grado di modificare le superfici anche tramite un rivestimento. Nel processo di rivestimento al plasma è possibile depositare strati idrofobi, idrofili, protettivi o isolanti di qualsiasi tipo.
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322 l camera
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 320R è dotato di una camera di grandi dimensioni con un volume di 322 l, ideale per componenti industriali di grandi dimensioni. A tal fine è disponibile una camera circolare in alluminio che garantisce processi industriali particolarmente sicuri e stabili. Le generose dimensioni della camera consentono il trattamento simultaneo di componenti complessi o multipli, rendendo il Tetra 320R ideale per i processi di produzione industriale e le applicazioni in serie. Grazie alla forma circolare della camera, l’impianto al plasma Tetra 320R offre numerose possibilità di trattamento per le applicazioni più disparate.
Elettrodo
Con il progresso della tecnologia aumentano anche i requisiti. Con Diener electronic le aziende beneficiano di un’elevata sicurezza dell’investimento, poiché l’impianto Plasma a Bassa Pressione Tetra 320R può evolversi per soddisfare le esigenze future. Il sistema modulare adattabile consente, nella progettazione del Tetra 320R, di scegliere tra elettrodi a un piano e a più piani a seconda della destinazione d’uso. Per componenti complessi e di grandi dimensioni, che occupano molto spazio nella camera, è indicato un elettrodo che garantisca un trattamento uniforme. Per molti componenti di piccole dimensioni, disposti su più livelli, vengono installati elettrodi a più livelli o anche un elettrodo a tamburo rotante, al fine di garantire un trattamento uniforme in ogni caso di applicazione.
Controllo
Per gli ambienti di produzione industriali più esigenti, l’elemento di controllo dotato di un PC completo con sistema operativo Windows IoT è la soluzione ottimale per il sistema al plasma Tetra 320R. Ciò garantisce l’archiviazione dei processi, gli elenchi degli allarmi, la diagnostica remota e le connessioni di rete. La trasparenza dei processi e la loro tracciabilità costituiscono la base per una produzione efficiente ed economica. Le diverse configurazioni hardware offrono la massima flessibilità per i processi da gestire. Il regolatore di pressione PI/PID consente di stabilizzare la pressione, garantendo in ogni momento processi esattamente riproducibili. Con il sistema di controllo Full PC, i processi in corso vengono visualizzati in modo più ampio, dettagliato e rapidamente comprensibile.
Dati tecnici
Dimensioni dell’alloggiamento
A pavimento
Unità di controllo
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Camera a vuoto
alluminio, Porta a battente
⌀ 640 mm x
P 1000 mm; Volume circa 322 litri
Opzionale: Profondità estensibile variabilmente fino a un massimo di 3000 mm
Generatore
80 kHz | Potenza in uscita 0 - 1000 W
Alimentazione gas
MFC (Mass flow controller)
Elettrodo
Elettrodo un piano
Elettrodo multilivello
Elettrodo RIE
Misura della pressione
Sensore Pirani
Manometro di capacità
Alimentazione
400 V | 16 - 125 A
Modifiche tecniche con riserva.
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FAQ Domande frequenti
Come si può misurare l'attivazione del plasma?
Angolo di contatto / Angolo
al bordo L’angolo di contatto è l’angolo formato dalla tangente al contorno della goccia e dalla superficie del solido nel punto di tripla fase, osservando la proiezione della goccia distesa sul solido. Secondo la definizione fisica, una superficie con un angolo di contatto inferiore a 90° è idrofila (bagnabile), mentre se superiore a 90° è idrofoba (non bagnabile). Mediante il trattamento al plasma è possibile modificare l’angolo di contatto (aumentandolo o diminuendolo). Attraverso un adeguato processo al plasma o l’applicazione di un rivestimento adeguato in un processo al plasma, è possibile trasformare superfici idrofile in idrofobe (e viceversa, mediante strati idrofili).
Inchiostri di prova di Diener electronic
Strumenti di misura per la valutazione dell’energia superficiale: se l’inchiostro di prova si ritira sulla superficie dopo l’applicazione, l’energia superficiale del solido è inferiore a quella dell’inchiostro; se invece la bagnabilità rimane invariata, l’energia superficiale del solido è uguale o superiore a quella del liquido. Utilizzando serie di inchiostri di prova con energia superficiale graduata, è possibile determinare la tensione superficiale totale di un solido. Tuttavia, con questo metodo non è possibile determinare la componente polare e quella apolare dell’energia superficiale.
Prova del taglio a griglia
Per verificare l’adesione delle verniciature, viene eseguita una prova del taglio a griglia (norme: DIN EN ISO 2409 e ASTM D3369-02). Dopo la verniciatura, lo strato di vernice del componente in plastica viene inciso a forma di griglia. Successivamente, si applica un nastro adesivo standardizzato sulla griglia di incisioni, lo si preme con forza e lo si rimuove con un movimento brusco. Se sulla pellicola adesiva rimane della vernice, l’adesione della verniciatura è insufficiente. Il test a griglia evidenzia quindi la resistenza all’adesione degli strati di vernice sui componenti in plastica.
È possibile aprire la porta della camera durante il funzionamento?
In circostanze normali no, la depressione del vuoto fa aderire la porta all’involucro della camera.
Si riesce a vedere attraverso la finestrella?
Sì, a seconda del materiale è possibile vedere all’interno della camera a vuoto.
L'impianto al plasma Tetra 320R è adatto al funzionamento continuo?
L'impianto Low Cost Tetra 320R, destinato alla ricerca e alla tecnologia, non è adatto al funzionamento continuo.
È possibile trattare componenti sensibili alla temperatura con il Tetra 320R?
Sì, trattandosi di plasma freddo, gli impianti al plasma a bassa pressione Tetra 320R di Diener electronic sono adatti per componenti sensibili alla temperatura.
I componenti sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD) possono essere trattati con il Tetra 320R?
Sì, con il plasma a bassa pressione del Tetra 320R ciò è possibile. Su richiesta, è possibile effettuare una prova nel nostro reparto di processo.
Esiste un’alternativa all’idrogeno nel sistema Tetra 320R?
Su richiesta a Diener electronic, per il sistema Tetra 320R è possibile prendere in considerazione l'utilizzo di un generatore di idrogeno o di vapore acqueo in alternativa all'idrogeno.
È possibile toccare i componenti dopo il trattamento?
Sì, è sicuro: raccomandiamo comunque di maneggiarlo con cautela e di indossare guanti per evitare contaminazioni. Il plasma, infatti, rimuove le impurità organiche ma non quelle inorganiche. Ad esempio, il sudore delle impronte digitali contiene sali (impurità inorganiche).
I filtri dell'aria di scarico sono necessari per il Tetra 320R?
Sì, tutti gli impianti devono essere obbligatoriamente collegati a un sistema di scarico dell’aria, indipendentemente dal tipo di gas utilizzato. Si generano ossidi di azoto, gas di scarico, nebbia d’olio sottile (nel caso delle pompe a olio), ecc., che non devono essere inalati; inoltre, i gas sono spesso acidi e favoriscono quindi la formazione di ruggine sulle parti, sui macchinari e sugli impianti circostanti.
Quali opzioni di integrazione con il sistema di controllo software sono disponibili per il sistema Tetra 320R?
Grazie al controllo completo tramite PC, il sistema al plasma Tetra 320R di Diener electronic offre le seguenti possibilità di collegamento, quali:
- sistemi di controllo di livello superiore, ad esempio tramite Profinet
- sistema MES, ad es. tramite OPC UA
- collegamento al database tramite ODBC
