Tetra 320R
IMPIANTI AL PLASMA A BASSA PRESSIONE (PLASMACLEANER)
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L'impianto di produzione Tetra 320R, con il suo volume della camera da 320 litri e il controllo da PC, viene utilizzato nella produzione in serie(pulizia, attivazione e incisione con mordente):
Dati tecnici
Armadio elettrico: B 870 mm, A (con piedini) 1860 mm, P 1400 mm
Camera: ∅ 640 mm, P 1000 mm
Volume della camera: ca. 320 litri
Alimentazione di gas: 2 canali gas tramite MFC
Generatore: 1 unità (80 kHz/ 1000 watt)
Controllo : PC (Windows)
Inserimento pezzi di lavorazione: su richiesta del cliente
Processi base al plasma
Pulizia di materiali
La tecnologia del plasma offre soluzioni per ogni tipo di sporco, di substrato e di post-trattamento, in quanto elimina anche i residui di contaminazione molecolare.
Attivazione di materiali
Una buona bagnabilità della superficie è un prerequisito per l'adesione delle parti leganti nel processo di verniciatura, incollaggio, stampa o bonding.
Acidatura di materiali
La tecnologia del plasma rende possibile l'acidatura anisotropa e isotropa. L’acidatura isotropa ha luogo con processo chimico, mentre l’acidatura anisotropa avviene con processo fisico.
il rivestimento di materiali
Il plasma a bassa pressione consente di temprare i pezzi di lavorazione con vari rivestimenti. A tale scopo, vengono immessi materiali di base liquidi e gassosi nella camera da vuoto.
