I sistemi al plasma Nano possono essere combinati in diverse varianti come in un sistema modulare. Di seguito è riportata una panoramica delle opzioni più consuete relative ai sistemi al plasma Nano: I sistemi al plasma Yocto IIIvengono utilizzati principalmente per le seguenti applicazioni:
Analytica, archeologia, automotive, reparti di ricerca e sviluppo, tecnologia dei semiconduttori, produzione in piccole serie, tecnologia delle materie plastiche, tecnologia medicale, tecnologia dei microsistemi, tecnologia dei sensori, sterilizzazione, tecnologia tessile
Processi base al plasma
Pulizia di materiali
La tecnologia del plasma offre soluzioni per ogni tipo di sporco, di substrato e di post-trattamento, in quanto elimina anche i residui di contaminazione molecolare.
Attivazione di materiali
Una buona bagnabilità della superficie è un prerequisito per l'adesione delle parti leganti nel processo di verniciatura, incollaggio, stampa o bonding.
Acidatura di materiali
La tecnologia del plasma rende possibile l'acidatura anisotropa e isotropa. L’acidatura isotropa ha luogo con processo chimico, mentre l’acidatura anisotropa avviene con processo fisico.
il rivestimento di materiali
Il plasma a bassa pressione consente di temprare i pezzi di lavorazione con vari rivestimenti. A tale scopo, vengono immessi materiali di base liquidi e gassosi nella camera da vuoto.
Configurazione di base
- Le dimensioni dell'alloggiamento variano a seconda dei componenti / delle opzioni
- Volume della camera: 18 - 36 litri, a seconda della versione
- Alimentazione elettrica: 230 V per apparecchi da tavolo, 400 V / 3 fasi per apparecchi da pavimento
Camera da vuoto
- Acciaio inox, cilindrica con coperchio (ca. ∅ 267 mm, L 420 mm o L 600 mm) oppure
- Acciaio inox, rettangolare, porta a battente (ca. B 240 mm x A 240 mm x P 420 mm o 600 mm)
- Alluminio, rettangolare, porta a battente (ca. ∅ 240 mm x 240 mm, L 420 mm o L 600 mm)
- Vetro di quarzo (UHP), cilindrica con coperchio o porta a battente (ca. ∅ 240 mm, L 400 mm o L 600 mm)
- Vetro borosilicato (UHP), cilindrica con coperchio o porta a battente (ca. ∅ 240 mm, L 400 mm o L 600 mm)
Caricamento
- Supporto pezzo di lavorazione (opzione: raffreddato ad acqua), vassoio in quarzo, tamburo rotante per polveri, tamburo rotante per pezzi sfusi, lamiera di alluminio, lamiera di acciaio inossidabile, vetro borosilicato, vetro di quarzo
Sistemi di controllo
- Semiautomatica
- Controllo Basic PC (Microsoft Windows CE)
- Controllo Full PC (Microsoft Windows 10 IoT)
Generatori
Frequenze:
- 100 kHz: Potenza 500 W
- 80 kHz: Potenza 1000 W
- 13,56 MHz: Potenza 0 - 100 W; 0 - 300 W
- 2,45 GHz: Potenza 0 - 600 W
Tutti i generatori sono regolabili in continuo da 0 a 100 %
Pompe per vuoto
- In diverse dimensioni e di diversi produttori (se necessario, con filtro a carboni attivi)
Ulteriori opzioni
Set di ricambi, Manometro, Ambiente di utilizzo corrosivo, Bombole di gas, Riduttore di pressione, Piastra di riscaldamento, Visualizzazione della temperatura, Camera riscaldabile, Gabbia Faraday, Accessori per la polimerizzazione, Inchiostri di prova, Generatore di ossigeno, Ventilazione lenta, Pompaggio lento, Flangia portacampioni TEM, Manutenzione/Assistenza, Documentazione in lingua nazionale, Installazione in loco, incl. training. Altre opzioni su richiesta.
