Plasma a Bassa PressioneImpianto al plasma Nano

Q: Quali gas possono essere utilizzati nel Nano?

Nel Nano e, più in generale, nel plasma a bassa pressione è possibile utilizzare i seguenti gas: O₂, N₂, Ar, aria ambiente, CO₂, vapore d’acqua e gas di formiatura

Q: I filtri dell'aria di scarico sono necessari per il Nano?

Sì, tutti gli impianti devono essere obbligatoriamente collegati a un sistema di scarico dell’aria, indipendentemente dal tipo di gas utilizzato. Si generano ossidi di azoto, gas di scarico, nebbia d’olio sottile (nel caso delle pompe a olio), ecc., che non devono essere inalati; inoltre, i gas sono spesso acidi e favoriscono quindi la formazione di ruggine sulle parti, sui macchinari e sugli impianti circostanti.

Q: I componenti sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD) possono essere trattati con il Nano?

Sì, con il plasma a bassa pressione del Nano ciò è possibile. Su richiesta, è possibile effettuare una prova nel nostro reparto di processo.

Q: Qual è il range di pressione tipico che si riscontra solitamente nel Nano all’interno della camera a vuoto?

L'intervallo di pressione tipico del Nano è compreso tra 0,1 e 1,0 mbar (regolabile), a seconda dei processi al plasma a bassa pressione definiti.

Q: Qual è la temperatura tipica di processo del Nano nella camera a vuoto?

Nel caso del Nano di Diener electronic, la temperatura varia normalmente da temperatura ambiente a circa 80 °C, a seconda del componente, del tipo di camera, della durata del processo e della quantità di carico. Su richiesta, è possibile raggiungere temperature più elevate presso Diener electronic tramite elementi riscaldanti.

Q: Qual è la frequenza dell'impianto GHz Nano?

I generatori dell'impianto GHz Nano funzionano alla frequenza ISM di 2,45 MHz, con un'intensità paragonabile a quella di un forno a microonde. Si prega di informarsi sulle norme di sicurezza per le persone con pacemaker.

Sistema al plasma flessibile per laboratorio e industria

L'impianto al plasma Nano, con un volume della camera di 18 - 24 litri, consente un trattamento superficiale al plasma flessibile. Coniuga la flessibilità di un sistema al plasma modulare con le prestazioni di un impianto industriale.

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Impianto al plasma per applicazioni complesse

A seconda dell'applicazione, il sistema al plasma Nano può essere realizzato sia come apparecchio da tavolo che come impianto a pavimento. Offre così la massima flessibilità per l'integrazione in ambienti di lavoro esistenti.

Con un volume della camera di 18 - 24, il Nano è adatto a componenti di medie dimensioni e alle più svariate esigenze di processo. Sono disponibili le varianti di controllo semiautomatico, PC Low Cost, PC basic e PC completo, in modo da poter adattare individualmente la facilità d’uso e l’ampiezza del processo alle rispettive esigenze.

Se si utilizza il sistema di controllo Full PC, l’impianto può essere facilmente integrato in un sistema MES. I dati di processo vengono documentati e archiviati, garantendo così una tracciabilità completa e un’elevata sicurezza di processo.

Il Nano trova impiego in numerosi settori: dall’analisi alla tecnologia dei semiconduttori, fino alla tecnologia medica, delle materie plastiche e dei microsistemi. Convince per le sue versatili possibilità di impiego anche nei reparti di ricerca e sviluppo e nel settore automobilistico.

Pulizia

L'impianto Plasma a Bassa Pressione Nano offre soluzioni per la pulizia di precisione di tutte le superfici, per ogni tipo di substrato e per ogni tipo di trattamento successivo. La pulizia al plasma rimuove tutti i residui organici senza sottoporre il componente a stress chimici o termici.

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Attivazione

Il presupposto fondamentale per l'adesione dei materiali durante la verniciatura, l'incollaggio, la stampa o il bonding è una buona bagnabilità della superficie. L'attivazione al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Nano crea siti di legame polari e aumenta l'energia superficiale.

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Rivestimento

L'impianto Plasma a Bassa Pressione Nano è in grado di modificare le superfici anche tramite un rivestimento. Nel processo di rivestimento al plasma è possibile depositare strati idrofobi, idrofili, protettivi o isolanti di qualsiasi tipo.

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Incisione

La tecnologia al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Nano consente l'incisione anisotropa e isotropa. Ciò porta alla creazione di nanostrutture sulle superfici, con conseguente aumento delle dimensioni e miglioramento dell'adesione.

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18 - 24 l camera

L'impianto al plasma Nano è dotato di una camera con volume di 18 - 24, ideale per componenti industriali complessi. Per le applicazioni che richiedono un elevato grado di purezza sono disponibili camere in vetro borosilicato o in quarzo. Questi materiali si distinguono per una resistenza chimica che garantisce un elevato grado di purezza del processo. Ideali per applicazioni nel settore medico o per lavori di laboratorio. Per l’industria sono disponibili camere in acciaio inossidabile o alluminio, che assicurano processi industriali particolarmente sicuri e stabili. Per determinate applicazioni è disponibile anche un tamburo rotante, che garantisce un trattamento uniforme.

Sistema modulare

L'impianto al plasma Nano può essere progettato in modo flessibile secondo un sistema modulare, frutto dell'esperienza pluriennale e dei concetti collaudati sviluppati da Diener electronic. Per consentire una facile integrazione in un ambiente di produzione esistente, l'impianto al plasma Nano può essere realizzato in un alloggiamento da tavolo compatto o in un robusto alloggiamento a pavimento. A seconda delle dimensioni della camera, vengono scelti l'alloggiamento e l'elemento di controllo più adatti. Il risultato è un impianto di produzione su misura per l’industria con applicazioni complesse.

Industria 4.0

Per soddisfare le crescenti esigenze dell’Industria 4.0, Diener electronic offre l’impianto al plasma Nano con porta automatica come opzione. Ciò consente di integrare rapidamente il sistema al plasma in un MES e di inserirlo in modo ottimale nelle linee di produzione automatizzate. La possibilità di carico e scarico automatizzati riduce gli interventi manuali, aumentando così l’affidabilità del processo e garantendo la riproducibilità delle operazioni. Grazie all’automazione, l’impianto al plasma Nano assicura un controllo di qualità efficiente.

Controllo

Grazie al design compatto del Nano nella versione da tavolo, è possibile scegliere tra i modelli LowCost, Basic PC e un sistema di controllo semiautomatico di facile utilizzo. Con il sistema di controllo semiautomatico, i parametri di processo sono regolabili manualmente, per cui l'utilizzo non richiede conoscenze preliminari. Per l'industria è ottimale un robusto alloggiamento da pavimento con un sistema di controllo più semplice, di tipo Low Cost o Basic PC, dotato di processi preimpostati. Per gli ambienti di produzione più esigenti, l’impianto al plasma Nano offre la possibilità di optare per un sistema di controllo Full PC. Questo garantisce l’archiviazione dei processi, gli elenchi degli allarmi e le connessioni di rete. La trasparenza dei processi e la loro tracciabilità costituiscono la base per una produzione efficiente ed economica.

Dati tecnici

Dimensioni dell’alloggiamento

Da banco

Larghezza

540 mm

Altezza

775 mm

Profondità

800 mm

A pavimento

Larghezza

600 mm

Altezza

1910 mm

Profondità

800 mm

Unità di controllo

Semiautomatico

Low Cost PC (Windows CE)

Basic PC (Windows CE)

Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)

Camera a vuoto

Acciaio inox, Porta a battente
⌀ 267 mm x P 420 mm; Volume circa 24 litri

Acciaio inox, Porta a battente
L 240 mm x H 240 mm x P 420 mm; Volume circa 24 litri

alluminio, Porta a battente
L 240 mm x H 240 mm x P 420 mm; Volume circa 24 litri
Opzionale: Profondità estensibile variabilmente fino a un massimo di 3000 mm

Vetro di quarzo, Porta a battente
⌀ 240 mm x P 400 mm; Volume circa 18 litri

Vetro borosilicato, Porta a battente
⌀ 240 mm x P 400 mm; Volume circa 18 litri

Supporto pezzi / Alloggiamento pezzi

Supporto per substrati piani, Acciaio inox

Supporto per substrati piani, alluminio

Supporto per substrati piani, Vetro di quarzo

Supporto per substrati piani, Vetro borosilicato

Tamburo rotante, alluminio

Supporto per substrati piani, alluminio

Barca in vetro di quarzo, alluminio

Generatore

100,00 kHz | Potenza in uscita 0 - 500 W

80,00 kHz | Potenza in uscita 0 - 1000 W

13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 300 W

2,45 GHz | Potenza in uscita 0 - 600 W

Alimentazione gas

MFC (Mass flow controller)

Valvola a spillo

Elettrodo

In base alle richieste del cliente

Misura della pressione

Sensore Pirani

Manometro di capacità

Alimentazione

230 V | 16 A

Modifiche tecniche con riserva.

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