Plasma a Bassa PressioneSistema al plasma Femto
Impianto al plasma flessibile grazie al sistema modulare
Grazie al volume compatto della camera, pari a circa 2 - 4 litri, e alla possibilità di configurazione personalizzata in versione da tavolo o da pavimento, l’impianto è ideale per la ricerca, lo sviluppo e le applicazioni di laboratorio più esigenti.
Avviare la richiesta
Sistema al plasma modulare per esigenze di processo personalizzate
Il sistema al plasma Femto può essere combinato e configurato nei suoi componenti come in un sistema modulare. Il sistema modulare parte dal volume della camera più piccolo, quello del Femto, per arrivare fino al Tetra 1440 e oltre, senza limiti, nella realizzazione di impianti su misura. Grazie al concetto modulare, il sistema può essere configurato individualmente come apparecchio da tavolo o da pavimento e adattato in modo ottimale alle vostre esigenze di processo.
Diverse opzioni di controllo garantiscono un utilizzo intuitivo e processi riproducibili – dalle applicazioni standardizzate fino a complesse procedure al plasma documentate.
Il Femto è adatto alla puliziaultra-precisa, all’attivazione superficiale, all’incisione al plasma e al rivestimento al plasma di una vasta gamma di materiali. Grazie alla sua elevata adattabilità, il sistema trova impiego sia nei laboratori che nei reparti di sviluppo e nelle applicazioni legate alla produzione.
Come punto di ingresso nel concetto di impianto modulare, il Femto costituisce la base per future espansioni fino a impianti speciali di grande volume. In questo modo le aziende investono in una soluzione a prova di futuro, che può essere adattata in modo flessibile alle esigenze in continua crescita.
Pulizia
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Femto offre soluzioni per la pulizia di precisione di tutte le superfici, per ogni tipo di substrato e per ogni tipo di trattamento successivo. La pulizia al plasma rimuove tutti i residui organici senza sottoporre il componente a stress chimici o termici.
Ulteriori informazioniAttivazione
Il presupposto fondamentale per l'adesione dei materiali durante la verniciatura, l'incollaggio, la stampa o il bonding è una buona bagnabilità della superficie. L'attivazione al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Femto crea siti di legame polari e aumenta l'energia superficiale.
Ulteriori informazioniRivestimento
L'impianto Plasma a Bassa Pressione Femto è in grado di modificare le superfici anche tramite un rivestimento. Nel processo di rivestimento al plasma è possibile depositare strati idrofobi, idrofili, protettivi o isolanti di qualsiasi tipo.
Ulteriori informazioniIncisione
La tecnologia al plasma dell'impianto Plasma a Bassa Pressione Femto consente l'incisione anisotropa e isotropa. Ciò porta alla creazione di nanostrutture sulle superfici, con conseguente aumento delle dimensioni e miglioramento dell'adesione.
Ulteriori informazioni
2 - 4 l camera
L'impianto al plasma Femto è dotato di una camera con un volume di 2 - 4, ideale per componenti semplici utilizzati nell'industria e nella ricerca. Per le attività di ricerca e di laboratorio è disponibile una camera in vetro borosilicato o in quarzo. Questi materiali si distinguono per la loro resistenza chimica, che garantisce un elevato grado di purezza del processo. Per determinate applicazioni è disponibile anche una bombola rotante, che garantisce un trattamento uniforme. Il sistema al plasma Femto è quindi ideale per applicazioni nel settore della tecnologia medica o per lavori di laboratorio. Per l’industria sono disponibili camere in acciaio inossidabile o in alluminio, che garantiscono processi industriali particolarmente sicuri e stabili.

Impianto RIE
Se necessario, il modello Femto offre la possibilità di dotarsi di un impianto RIE specializzato nel processo di incisione ionica reattiva. La struttura di questo impianto al plasma non solo combina i due metodi di incisione (isotropica e anisotropica), ma li integra in una tecnologia all’avanguardia. Una camera dotata di porta in plexiglas consente di osservare l’interno di una camera automatizzata in grado di abbassarsi e risalire per il trattamento al plasma del componente. La porta in vetro, dotata di sensori, impedisce l’apertura prematura e quindi un intervento accidentale nel processo. Il sistema al plasma Femto garantisce così la massima sicurezza e il massimo controllo del processo.

Sistema modulare
Grazie ad anni di esperienza e a soluzioni collaudate, Diener electronic ha sviluppato un esclusivo sistema modulare che consente di progettare gli impianti in modo flessibile. Per consentire una facile integrazione in un ambiente di produzione esistente, l’impianto al plasma Femto può essere realizzato in un alloggiamento da tavolo compatto o in un robusto alloggiamento a pavimento. A seconda delle dimensioni della camera, vengono scelti l’alloggiamento e l’elemento di controllo più adatti. Il risultato è un impianto di produzione su misura per l’industria con applicazioni complesse.

Controllo
Per la struttura compatta dell’apparecchio da tavolo è possibile scegliere tra il sistema LowCost, il Basic PC e il sistema di controllo semiautomatico di facile utilizzo. Nel caso del sistema di controllo semiautomatico, i parametri di processo sono regolabili manualmente, per cui il funzionamento non richiede conoscenze preliminari. Per l’industria è particolarmente indicato un robusto alloggiamento da pavimento dotato di un sistema di controllo Low Cost o Basic PC più semplice con processi preimpostati. Per gli ambienti di produzione più esigenti è disponibile un sistema di controllo Full PC. Questo garantisce l’archiviazione dei processi, gli elenchi degli allarmi e le connessioni di rete. La trasparenza dei processi e la loro tracciabilità costituiscono la base per una produzione efficiente ed economica.
Dati tecnici
Dimensioni dell’alloggiamento
Da banco
A pavimento
Unità di controllo
Semiautomatico
Low Cost PC (Windows CE)
Basic PC (Windows CE)
Full PC (Windows 11 IoT Enterprise)
Camera a vuoto
Acciaio inox, Porta a battente
⌀ 100 mm x
P 277 mm; Volume circa 2 litri
Acciaio inox, Porta a battente
L 103 mm x H 103 mm x P 285 mm; Volume circa 3 litri
alluminio, Porta a battente
L 110 mm x H 120 mm x P 300 mm; Volume circa 4 litri
Opzionale: Profondità estensibile variabilmente fino a un massimo di 3000 mm
Vetro di quarzo, Porta a battente
⌀ 95 mm x
P 280 mm; Volume circa 2 litri
Vetro borosilicato, Porta a battente
⌀ 95 mm x
P 279 mm; Volume circa 2 litri
Generatore
40 kHz | Potenza in uscita 0 - 100 W
100 kHz | Potenza in uscita 0 - 500 W
13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 100 W
13,56 MHz | Potenza in uscita 0 - 200 W
2,45 GHz | Potenza in uscita 0 - 300 W
Alimentazione gas
Valvola a spillo
MFC (Mass flow controller)
Elettrodo
In base alle richieste del cliente
Misura della pressione
Sensore Pirani
Manometro di capacità
Alimentazione
230 V | 16 A
400 V | 16 - 125 A
Modifiche tecniche con riserva.
Richiedi un'offerta personalizzata per Plasma a Bassa Pressione Femto?
Avviare la richiestaNon disponete di un vostro impianto?
Ci occupiamo noi del trattamento per voi.
Servizi di trattamento superficialeAltri prodotti interessanti
FAQ Domande frequenti
Cosa si può trattare con il Femto?
Con il Femto di Diener electronic è possibile trattare tutti i materiali resistenti al vuoto.
Quali gas possono essere utilizzati nel Femto?
Nel Femto e, più in generale, nel plasma a bassa pressione è possibile utilizzare i seguenti gas: O₂, N₂, Ar, aria ambiente, CO₂, vapore d’acqua e gas di formiatura
È possibile trattare componenti sensibili alla temperatura con il Femto?
Sì, trattandosi di plasma freddo, gli impianti al plasma a bassa pressione Femto di Diener electronic sono adatti per componenti sensibili alla temperatura.
L'impianto Femto è in grado di trattare componenti magnetici?
Anche i componenti magnetici possono essere trattati con ottimi risultati nella camera a vuoto del Femto di Diener electronic.
I componenti sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD) possono essere trattati con il Femto?
Sì, con il plasma a bassa pressione del Femto ciò è possibile. Su richiesta, è possibile effettuare una prova nel nostro reparto di processo.
Qual è il range di pressione tipico che si riscontra solitamente nel Femto all’interno della camera a vuoto?
L'intervallo di pressione tipico del Femto è compreso tra 0,1 e 1,0 mbar (regolabile), a seconda dei processi al plasma a bassa pressione definiti.
Qual è la temperatura tipica di processo del Femto nella camera a vuoto?
Nel caso del Femto di Diener electronic, la temperatura varia normalmente da temperatura ambiente a circa 80 °C, a seconda del componente, del tipo di camera, della durata del processo e della quantità di carico. Su richiesta, è possibile raggiungere temperature più elevate presso Diener electronic tramite elementi riscaldanti.
Esiste un’alternativa all’idrogeno nel sistema Femto?
Su richiesta a Diener electronic, per il sistema Femto è possibile prendere in considerazione l'utilizzo di un generatore di idrogeno o di vapore acqueo in alternativa all'idrogeno.
Quali opzioni di integrazione con il sistema di controllo software sono disponibili per il sistema Femto?
Grazie al controllo completo tramite PC, il sistema al plasma Femto di Diener electronic offre le seguenti possibilità di collegamento, quali:
- sistemi di controllo di livello superiore, ad esempio tramite Profinet
- sistema MES, ad es. tramite OPC UA
- collegamento al database tramite ODBC
È possibile adattare il software di controllo del sistema al plasma Femto alle nostre esigenze?
Su richiesta, noi di Diener electronic adattiamo il sistema di controllo completamente PC della serie Femto. Vi preghiamo di contattarci a questo proposito.
Quali opzioni di integrazione con il software sono disponibili per il Femto?
Con il sistema di controllo Low Cost di Femto, non è possibile effettuare il collegamento.
Si riesce a vedere attraverso la finestrella?
Sì, a seconda del materiale è possibile vedere all’interno della camera a vuoto.
I filtri per l'aria di scarico sono necessari?
Sì, tutti gli impianti devono essere obbligatoriamente collegati a un buon sistema di scarico dell'aria, indipendentemente dal tipo di gas utilizzato! Si generano ossidi di azoto, gas di scarico, nebbie oleose sottili (nel caso delle pompe a olio), ecc., che non devono essere inalati; inoltre, i gas sono spesso acidi e favoriscono quindi la formazione di ruggine sulle parti, sui macchinari e sugli impianti circostanti.
Qual è la frequenza dell'impianto GHz Femto?
I generatori dell'impianto GHz Femto funzionano alla frequenza ISM di 2,45 MHz, con un'intensità paragonabile a quella di un forno a microonde. Si prega di informarsi sulle norme di sicurezza per le persone con pacemaker.
È possibile aprire la porta della camera durante il funzionamento?
In circostanze normali no, la depressione del vuoto fa aderire la porta all’involucro della camera.
È possibile toccare i componenti dopo il trattamento?
Sì, è sicuro: raccomandiamo comunque di maneggiarlo con cautela e di indossare guanti per evitare contaminazioni. Il plasma, infatti, rimuove le impurità organiche ma non quelle inorganiche. Ad esempio, il sudore delle impronte digitali contiene sali (impurità inorganiche).
È possibile rimuovere trucioli metallici o polvere dai componenti?
Purtroppo non è possibile rimuovere trucioli metallici o polvere dalle superfici.
Quali impurità è possibile rimuovere?
Tutte le impurità organiche e filmose di dimensioni fino a circa 1 micrometro possono essere rimosse con gli impianti al plasma di Diener electronic.
Per quanto tempo è possibile conservare i pezzi attivati prima della lavorazione successiva?
Il tempo di stoccaggio dei componenti dipende dal tempo di attivazione e dal materiale e varia da pochi minuti a diversi mesi. Per questo motivo è spesso necessario effettuare prove in loco.
Metalli, ceramica, vetro ed elastomeri: poche ore
; materie plastiche (ad eccezione degli elastomeri): diversi giorni, settimane, mesi
Quali superfici è possibile attivare con l'impianto al plasma Femto?
Con l'impianto al plasma Femto di Diener electronic è possibile attivare le seguenti superfici: materie plastiche, metalli, vetro, ceramica e tessuti.













