Femto

Impianti al plasma a bassa pressione (Plasmacleaner)

I sistemi al plasma Femto possono essere combinati in diverse varianti come in un sistema modulare. Di seguito è riportata una panoramica delle opzioni più consuete relative ai sistemi al plasma Femto. I sistemi al plasma Femto vengono utilizzati principalmente per le seguenti applicazioni:

analitica, archeologia, automotive, reparti di ricerca e sviluppo, tecnologia dei semiconduttori, produzione in piccole serie, tecnologia delle materie plastiche, tecnologia medicale, tecnologia dei microsistemi, tecnologia dei sensori, sterilizzazione, tecnologia tessile

Possibilità di trattamento al plasma

Pulizia di materiali

La tecnologia del plasma offre soluzioni per ogni tipo di sporco, per ogni substrato e per ogni post-trattamento, in quanto elimina anche i residui di contaminazione molecolare.

MAGGIORI INFORMAZIONI SULLA PULIZIA

Attivazione di materiali

Una buona bagnabilità della superficie è un prerequisito per l'adesione delle parti leganti nel processo di verniciatura, incollaggio, stampa o bonding.

MAGGIORI INFORMAZIONI SULL'ATTIVAZIONE

Acidatura di materiali

La tecnologia del plasma rende possibile l'acidatura anisotropa e isotropa. L’acidatura isotropa ha luogo con incisione chimica, mentre l’acidatura anisotropa avviene con incisione fisica.

MAGGIORI INFORMAZIONI SULL’ACIDATURA

Rivestimento di materiali

Il plasma a bassa pressione consente di temprare i pezzi di lavorazione con vari rivestimenti. A tale scopo, vengono immessi materiali di base liquidi e gassosi nella camera da vuoto.

MAGGIORI INFORMAZIONI SUL RIVESTIMENTO

Dati tecnici

Configurazione di base

  • L'alloggiamento varia a seconda dei componenti / delle opzioni
  • Volume della camera: 1,9 - 6 litri, a seconda della versione
  • Alimentazione elettrica: 230 V per apparecchi da tavolo, 400 V / 3 fasi per apparecchi da pavimento

Camera da vuoto

  • Acciaio inox, cilindrica con coperchio (ca. ∅ 100 mm, L 278 mm o L 600 mm)
  • Acciaio inox, rettangolare, porta a battente (ca. B 103 x P 285 x A 103)
  • Alluminio, rettangolare, porta a battente (ca. ∅ 103 mm x 103 mm, L 280 mm o L 600 mm)
  • Vetro di quarzo (UHP), cilindrica con coperchio o porta a battente (ca. ∅ 95 mm, L 280 mm o L 600 mm)
  • Vetro borosilicato (UHP), cilindrica con coperchio o porta a battente (ca. ∅ 95 mm, L 280 mm o L 600 mm)

Caricamento

  • Supporto pezzo di lavorazione (opzione: raffreddato ad acqua)
  • Vassoio in quarzo
  • Tamburo rotante per polveri 
  • Tamburo rotante per pezzi sfusi 
  • Lamiera di alluminio
  • Lamiera di acciaio inossidabile
  • Vetro borosilicato
  • Vetro di quarzo

Elettrodi

  • A uno o più strati
  • RIE

Controlli

  • Semiautomatico
  • Commutatore rotante
  • Controllo PC (Microsoft Windows CE)
  • Controllo PC (Microsoft Windows POS Ready 2009)

Misurazione della pressione

  • Pirani
  • Manometro capacitivo (per versione con gas corrosivo)

Timer

  • Digitale

Generatori

Frequenze:    

  • 40 kHz: Potenza 0 - 100 W; 0 - 1000 W
  • 100 kHz: Potenza 500 W
  • 80 kHz: Potenza 1000 W
  • 13,56 MHz: Potenza 0 - 200 W
  • 2,45 GHz: Potenza 0 - 100 W; 0 - 300 W

Tutti i generatori sono regolabili in continuo da 0 a 100 %.

Pompe per vuoto

  • In diverse dimensioni e di diversi produttori (se necessario, con filtro a carboni attivi)

Ulteriori opzioni

Set di ricambi, Manometro, Ambiente di utilizzo corrosivo, Bombole di gas, Riduttore di pressione, Piastra di riscaldamento, Visualizzazione della temperatura, Camera riscaldabile, Gabbia Faraday, Accessori per la polimerizzazione, Inchiostri di prova, Generatore di ossigeno, Ventilazione lenta, Pompaggio lento, Flangia portacampioni TEM, Manutenzione/Assistenza, Documentazione in lingua nazionale, Installazione in loco, incl. training. Altre opzioni su richiesta.

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